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4.1.1 熔焊冶金过程及其特点 4.1.2 焊接应力与变形
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4.1.1 熔焊冶金过程及其特点 4.1.2 焊接应力与变形
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4.1 焊接成形理论基础 4.2 熔化焊 4.3 压力焊 4.4 钎焊 4.5 焊接结构工艺性 4.6 胶接工艺 4.7 先进连接技术
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1.加工建造 焊接对腐蚀的影响和对策 (1)焊缝选择性腐蚀 对策:正确选择焊条和焊接工艺
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《过程设备设计》是为过程装备与控制工程专业的专业必修课之一。本课程主要介绍过程装备焊接结构的设计。其中主要内容:适用与过程装备(压力容器、各种反应、传质、传热设备)焊接过程的焊接温度场、焊接接头及焊接规范、焊接应力分布、焊接结构受力分析、强度计算及其典型过程装备焊接结构的设计。学生通过本课程的学习,掌握典型过程装备焊接结构的设计基本原则和方法,并进一步运用它了解、分析、设计其他类型的设备与结构,进行创造性工作。突出焊接基本理论与过程装备焊接结构设计的有机结合,强化工程实用性和专业针对性,力求与过程设备技术的最新进展同步,培养学生的实际工程过程装备焊接结构的设计能力,以实现符合专业培养目标的要求
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第一部分 理论课程教学大纲 . 2 大学物理(A) (学科基础课) . 2 概率论与数理统计 (学科基础课) . 8 线性代数 (学科基础课) . 11 C 语言程序设计 (专业基础课) . 14 材料分析测试技术 (专业基础课) . 21 材料概论(学科基础课) . 24 金属工艺学(专业基础课) . 27 电工技术(专业基础课) . 31 电子技术基础(专业基础课) . 36 物理化学(学科基础课) . 41 物理化学实验(学科基础课) . 49 材料科学基础 (专业基础课) . 53 材料物理性能 (专业基础课) . 58 互换性原理及测量技术 (专业基础课). 60 机械设计基础 (专业基础课) . 65 金属材料学 (专业限选课) . 72 金属腐蚀与防护 (专业限选课) . 77 失效分析 (专业限选课) . 81 文献检索 (专业限选课) . 85 专业英语 (专业限选课) . 87 电弧焊方法与设备 (专业限选课) . 90 焊接检验 (专业限选课) . 93 焊接结构与生产 (专业限选课) . 96 焊接理论与基础 (专业限选课) . 99 焊接自动化 (专业限选课) . 102
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(一)理论课程 1《材料科学基础》 2《电工学》 3《机械设计基础》 4《机械制造基础》 5《材料成形原理》 6《工程材料及热处理》 7《物理化学》 8《互换性与技术测量》 9《冶金传输原理》 10《理论力学》 11《材料力学 A》 12《工程制图(1)》 13《工程制图(2)》 14《材料分析测试技术基础》 15《材料成形设备》 16《焊接技术基础》 17《铸造工艺学》 18《锻造工艺与模具设计》 19《粉末冶金原理与工艺》 20《流体传动与控制》 21《模具制造工艺》 22《材料制备新技术》 23《功能材料》 24《塑料成型工艺与模具设计》 25《成形过程数值模拟》 (二)实践课程 26《毕业设计》 27《工程制图综合实训》 28《机械设计基础综合实训》 29《材料成型工艺综合实训》 30《专业方向课程设计》 31《先进制造技术综合实训》 32《生产实习》 33《专业综合实习》
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为对生产进行指导,研究了DP590/DP780高强钢焊管在液压成形过程中的变形行为;使用场发射扫描电镜观察管材周向的横截面以确定基体的组织,通过VMHT30M显微硬度计确定管材的焊缝及热影响区的大小,以便研究液压成形破裂行为;采用液压成形试验机对两种管件进行液压成形研究。实验结果表明:管材在胀形过程中的破裂压力比理论计算公式得到的破裂压力大,破裂位置全部位于靠近焊缝及热影响区的母材区域;随着管径的增大和长径比的增大,管材的极限膨胀率呈现下降趋势;在自由胀形过程中,管材的焊缝区域基本上不发生减薄,最小壁厚位于管材的热影响区和基体的过渡区域,并且壁厚的减薄率在胀形最高点所在截面最大,越靠近管材夹持区,壁厚的减薄率越小。最终得到以下结论:管材液压成形实验是准确获得管材力学性能参数的途径;提高焊接质量有助于控制失效破裂位置;合理选择管材的长径比有利于管材性能的充分发挥;通过合理控制各处的减薄有利于降低液压成形件的破裂风险
文档格式:DOC 文档大小:30KB 文档页数:4
一、课程性质 数字电子技术实训是配合《数字电子技术》理论教学的一门专业实践课 程,是髙等职业院校应用电子技术、计算机控制、机电和计算机应用等专业实 践教学体系的重要环节。它是在学完了数字电子技术实验的基础上进行的数字 电子技术技能训练必修的重要专业基础课。 教学目的 数字电子技术实训是电类专业的必修课。通过三个层次的电子实践教学 使学生掌握电子技能的基础知识和数字电子电路的测试、安装调试、焊接、印 刷电路板的制作;培养学生由单元电路到数字电子系统,由模拟到数字,数字 到模拟,由基本电路功能到完成预定之目标电子系统,乃至自控系统和装置
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