本书由浅人深，全面系统地介绍了对等网络的各个方面内容，重点在于对三代P2P网络、P2P网络结构和设计机制的讲解。首先介绍对等网络的概念、历史、特点，重点介绍三代P2P网络，同时讲述各种P2P应用系统和软件；然后深人讨论P2P网络设计所要考虑的核心机制、优化网络性能的增强机制和P2P模拟器的设计；最后分析了P2P的现状和发展趋势。 第1章 P2P网络简介 第2章 第一代P2P网络：混合式P2P体系 第3章 第二代P2P网络：无结构P2P体系 第4章 第三代P2P网络：结构化P2P体系 第5章 P2P应用体系和应用软件 第6章 P2P核心机制 第7章 P2P增强机制 第8章 P2P模拟与仿 第9章P2P的现状和未来

① 假设 p0 为待插入节点,先使 p1,p2 都指向头节点,比较 p1->num 和 p0->num,寻找待 插入位置,如果不是目标,使 p1 指向下一个节点,再比较 p1->num 和 p0->num ② 如果不是目标位置,使 p2 指向刚比过的 p1, p2 = p1 ③ p1 再指向下一节点,p1 = p1 -> next ,再比较 ④ 找到目标位置,插入 p0, 两条语句 p2->next=p0; p0->next=p1;表示 p0 插入到 p2

2002-2003学年第二学期概率论与数理统计(B)期末考试试卷答案 一.(本题满分35分,共有5道小题,每道小题7分) 1.设A、B、C是三个随机事件,且P(A)=PB)=P(C)=,p(b)=,P(C)= P(AC)=0.试求A、B、C这三个随机事件中至少有一个发生的概率. 解: 所求概率为P(A∪BC).由概率的加法公式得 (AUBUC)=P(A)+P(B)+P(C)-P(AB)-P(BC)-P(AC)+P(ABC). 由于 ABC AC,由概率的单调性、非负性及题设中的条件,得0≤P(ABC)P(AC)

P17倒数第7行:ACB-+ACB P21(2.3)式-+ P(A:n41)=P(4)P(A),1≤i,≤N且≠j P(A∩A∩Ak)=P(4)P(A)P(A),1≤i,j,k≤N且互异 P(A1nA2…∩AN)=P(41)P(A2)…P(AN) P28倒数第7行:即若--+即

本項研究工作的目的在於探索在高速工具鋼中降低含鉻量的可能性。新鋼種的化學成份以P9鋼的為基礎。對P9加錳(至約1.5%)鋼、P9減鉻(至1~3%)加鉬(約1%)鋼及P9減鉻(至1~2%)加錳(至約1.5%)鋼等3種類型7種成份的鋼種進行了熱處理後的硬度、紅熱硬性、切削性能及金相觀察等研究。研究結果指出,這些高速工具鋼在經合適的熱處理後其硬度值與P9鋼經熱處理後的硬度值相差無幾。P9鋼中加錳或澸鉻加錳後對鋼的紅熱硬性影響不大,而減鉻加鉬後使鋼在600℃的紅熱硬性增高。從金相觀察中發現,加鉬或加錳的P9型高速鋼中含鉻量降低時,加熱時鋼中出現萊氏體的溫度升高了,這樣就在熱處理時有可能用較高的淬火溫度。根據瑞車切削試驗的初步結果發現,P9澸鉻加鉬的鋼及P9加錳的鋼,在采用了合適的熱處理規程後,其切削性能超過標準的P9鋼,等於或超過標準的P18鋼。P9澸鉻加錳的鋼,其切削能力與標準P9鋼相當

2003-2004学年第一学期概率统计重修课考试试卷答案 一计算题(本题满分30分,共有5道小题,每道小题6分) 1.设A、B是随机事件,P(A)=0.7,P(A-B)=0.3,求P(AB 解: 由于A=ABAB,所以P(A)=P(AB)+P(AB)=P(AB)+P(A-B) 所以,P(AB)=P(A)-P(A-B)=0.7-0.3=0.4, P(AB)=1-P(AB)=1-0.4=0.6

1.4因式分解 定义4.1设p(x)是Q上的一个次数大于0的多项式如果 p(x)在[x]中没有真因子,则称是既约多项式(不可约 多项式或质式) 设p是一个既约多项式,f是任意多项式,则(p,f)是 p的因式,从而(p,f)=1或p=c(p,f),c∈因此p和f 二的关系是:(p,f)=1或plf. 命题4.1设p(x)是Q上的即约多项式,若p(x)整除 二多项式f(x)f(x)之积,则p(x)必能整除其中之一

1.气相反应A+2B>2C,A和B的初始压力分别为p(A)和p(B)应开始时并无C若p为体系的总压力,当时间 为t时,A的分压为: () p(A)-p(B) ()p-2p(A) (C)p-p(B) (D) 2(p-p(A)-p(B)

1设n阶矩阵p满足p2=p,p=p(这时,称p为幂等矩阵),R(p)和N(p)分别表示p的像子空间和核子空间,证明: (1)R(-p)是R(p)的正交补子空间 (2)对任意非零向量x∈R,有2=2+-p)x2

采用Sn-2.5Ag-2.0Ni焊料钎焊了具有Ni(P)/Ni(B)和Ni(P)/Ni两种双镀层结构的SiCp/Al复合材料.结果表明,SnAgNi/Ni(B)/Ni(P)和SnAgNi/Ni/Ni(P)两种接头均生成唯一的金属间化合物Ni3Sn4.SnAgNi焊料与Ni(B)镀层之间的快速反应速度使Ni3Sn4金属间化合物具有高的生长速度.时效初期的SnAgNi/Ni/Ni(P)接头的剪切强度高于SnAgNi/Ni(B)/Ni(P)接头,但在250h时效后其剪切强度剧烈下降,低于SnAgNi/Ni(B)/Ni(P)接头.金属间化合物的生长及裂纹的形成是SnAgNi/Ni/Ni(P)接头失效的主要原因,而SnAgNi/Ni(B)/Ni(P)接头失效的主要原因是Ni(P)镀层中Ni原子的定向扩散使SiCp/Al复合材料与Ni(P)处产生孔洞