秒激光加工技术、飞秒激光微纳加工、双光子聚合加工、双光子聚合加工系统、聚焦离子束（FIB）加工等。

《离子交换层析》flash动画素材，形象展示离子交换层析的过程。

直观演示选择性离子检测的机理和检测过程以及其在化学实验课程中的应用。

碘和碘离子平衡常数的测定参考资料（可播放），属于实验教学的内容，内容包括实验目的、实验原理、仪器试剂

演示了"离子交换分离"这个知识点。

硬薄膜往往具有较脆的特性，在过载时易发生脆性断裂.本文研究了硬薄膜/软基体在锥形纳米压头作用下的断裂模式.利用等离子体化学沉积法在聚二醚酮基体上沉积生成类金刚石薄膜.使用纳米压痕法对其进行实验研究，实时记录纳米压头压入样品过程中所受的载荷以及位移.载荷位移曲线中有若干间断点，代表着裂纹的形成和扩展.压痕实验完成后，通过扫描电子显微镜和聚焦离子束观察发现，类金刚石薄膜压痕处出现规则的贯穿厚度的环形裂纹和径向裂纹.最后，利用有限元法分析了硬薄膜/软基体在锥形压头作用下的应力分布，通过cohesive单元模拟环形裂纹的起始和扩展.结果表明：环形裂纹是由薄膜表面较高的径向拉应力引起的，较高的径向拉应力发生于压头和薄膜表面接触区域的外侧；径向裂纹则是由薄膜在界面附近较大的拉应力引起的.并且，各圈环形裂纹的半径基本呈线性递增，这和实验观测基本相符

为提高单晶硅纳米切削表面质量的同时, 不影响加工效率, 以扫描电子显微镜高分辨在线观测技术为手段, 在真空环境下开展了单晶硅原位纳米切削实验研究.首先, 利用聚焦离子束对单晶硅材料进行样品制备, 并对金刚石刀具进行纳米级刃口的可控修锐.然后, 利用扫描电子显微镜实时观察裂纹的萌生与扩展, 分析了单晶硅纳米切削脆性去除行为.最后, 分别采用刃口半径为40、50和60 nm的金刚石刀具研究了晶体取向和刃口半径对单晶硅脆塑转变临界厚度的影响.实验结果表明: 在所研究的晶体取向范围内, 在(111)晶面上沿[111]晶向进行切削时, 单晶硅最容易以塑性模式被去除, 脆塑转变临界厚度约为80 nm.此外, 刀具刃口半径越小, 单晶硅在纳米切削过程中越容易发生脆性断裂, 当刀具刃口半径为40 nm时, 脆塑转变临界厚度约为40 nm.然而刀具刃口半径减小的同时, 已加工表面质量有所提高, 即刀具越锋利越容易获得表面质量高的塑性表面

1.1电子束加工 1.加工原理 电子束加工是利用高速电子的冲击动能来加工工 件的,如图1所示。在真空条件下,将具有很高速度和 能量的电子束聚焦到被加工材料上,电子的动能绝大 部分转变为热能,使材料局部瞬时熔融、汽化蒸发而 去除

分析了传统的双电层理论或Donnan膜平衡理论在解释离子交换膜的选择透过性机理上存在的局限性,提出了“空穴传导-双电层”假说,认为离子交换膜在溶液中由于反离子的迁移在膜内留下“离子空穴”,同时在膜的两侧形成“双电层”结构,“空穴”和“双电层”共同作用的结果使溶液中与反离子同号的离子能够通过离子交换膜,而与反离子异号的离子无法进入离子交换膜,从而使其具有选择透过性.在此基础上,用“空穴传导-双电层”假说对离子交换膜在无电场和有电场作用的选择透过性进行了合理的分析

结合河南中原黄金冶炼厂用氨法制备氧化铁红存在的问题,研究了水中钙离子、镁离子和锌离子对氨法制备氧化铁红晶种的影响.结果表明,三种离子都对晶种制备过程有影响,但影响的程度不同.三种离子的质量浓度影响晶种制备效果的上限分别为锌离子0.04 g·L-1、镁离子0.25 g·L-1和钙离子0.1 g·L-1.在水中添加氨水按时进行沉淀可以有效地消除钙离子、镁离子的影响