
第3章主板 第3章主校 BACK
第3章 主 板 第3章 主 板

第3章主板 3.1主板的组成 现在市场上的主板品种繁多,款式和布局也有很大的区别, 但基本组成和所使用的技术大多一致。随着计算机标准化程度 越来越高,每一个阶段的计算机主板不管是外观还是所使用的 主板芯片基本上都一样,惟一的区别就是品牌和质量。 主板主要有以下重要部件:CPU插槽、内存插槽、各种总 线插槽(如PCI、ISA、AGP)、主板芯片、BIOS芯片、CMOS芯 片、硬盘接口、软驱接口、主板电源插座、电池、周边设备接 口(如COM、LPT、USB)、跳线等
第3章 主 板 3.1 主 板 的 组 成 现在市场上的主板品种繁多,款式和布局也有很大的区别, 但基本组成和所使用的技术大多一致。随着计算机标准化程度 越来越高,每一个阶段的计算机主板不管是外观还是所使用的 主板芯片基本上都一样,惟一的区别就是品牌和质量。 主板主要有以下重要部件:CPU插槽、内存插槽、各种总 线插槽(如PCI、ISA、AGP)、主板芯片、BIOS芯片、CMOS芯 片、硬盘接口、软驱接口、主板电源插座、电池、周边设备接 口(如COM、LPT、USB)、跳线等

e 第3章主板 3.1.1主板控制芯片 芯片组无疑是主板上最重要的部分,是主板的心脏,芯片 组的功能和主板BIOS程序的性能是决定主板品质和技术特征 的关键因素。可以说,选择了一种好的主板芯片,基本上也就 选择了一块好的主板
第3章 主 板 3.1.1 芯片组无疑是主板上最重要的部分,是主板的心脏,芯片 组的功能和主板BIOS程序的性能是决定主板品质和技术特征 的关键因素。可以说,选择了一种好的主板芯片,基本上也就 选择了一块好的主板

第3章主板 主板芯片按结构类型可分为“中心控制型”和“南北桥” 型。“中心控制型”芯片结构设计已基本停止使用。南北桥 型主板芯片可分为南桥和北桥,南桥芯片主要包括USB接口 模块、DMA33/66EIDE传输模块、键盘控制模块、实时时钟 模块、高级电源管理等;北桥芯片支持AGP图形加速接口、 ECC数据检验、二级Cache等。总之,北桥是主芯片,负责插 在主板上的设备;南桥是副芯片,负责接在主板上的设备。 我们常说的Intel815E、VIA694X指的就是北桥芯片
第3章 主 板 主板芯片按结构类型可分为“中心控制型”和“南北桥” 型。“中心控制型”芯片结构设计已基本停止使用。南北桥 型主板芯片可分为南桥和北桥,南桥芯片主要包括USB接口 模块、DMA 33/66 EIDE传输模块、键盘控制模块、实时时钟 模块、高级电源管理等;北桥芯片支持AGP图形加速接口、 ECC数据检验、二级Cache等。总之,北桥是主芯片,负责插 在主板上的设备;南桥是副芯片,负责接在主板上的设备。 我们常说的Intel 815E、VIA 694X 指的就是北桥芯片

第3章主板 生产主板芯片的厂家主要有Itel(英特尔)、VIA(威盛) SIS(矽统)三家,其产品如图3-4所示。还有AMD、ALI等厂家, 但不占主要地位。南北桥型控制芯片的一般区分方法为:靠 CPU近的一般为北桥芯片,另一块控制芯片则为南桥芯片
第3章 主 板 生产主板芯片的厂家主要有Intel(英特尔)、VIA(威盛)、 SIS(矽统)三家,其产品如图3-4所示。还有AMD、ALI等厂家, 但不占主要地位。南北桥型控制芯片的一般区分方法为:靠 CPU近的一般为北桥芯片,另一块控制芯片则为南桥芯片

第3章主板 intel SiS 755 图3-4各芯片组厂商的产品
第3章 主 板 图3-4 各芯片组厂商的产品

e 第3章主板 芯片组的作用是在BIOS程序和操作系统的控制下,按规定 的技术标准和规范,通过主板为微机系统中的CPU、内存条、 显卡等部件建立可靠的运行环境;为各种DE接口存储设备以 及其他外部设备提供方便、可靠的连接接口。主板芯片组的作 用主要有以下几点: (1)支持各种类型的CPU。每一个时期的主板芯片组都支持 不同类型的CPU,如VIA公司的主板芯片组既支持Intel的CPU, 也支持AMD的CPU,但是Intel的主板芯片仅支持自己的CPU。 不同的芯片组也支持不同外频的CPU
第3章 主 板 芯片组的作用是在BIOS程序和操作系统的控制下,按规定 的技术标准和规范,通过主板为微机系统中的CPU、内存条、 显卡等部件建立可靠的运行环境;为各种IDE接口存储设备以 及其他外部设备提供方便、可靠的连接接口。主板芯片组的作 用主要有以下几点: (1) 支持各种类型的CPU。每一个时期的主板芯片组都支持 不同类型的CPU,如VIA公司的主板芯片组既支持Intel的CPU, 也支持AMD的CPU,但是Intel的主板芯片仅支持自己的CPU。 不同的芯片组也支持不同外频的CPU

e 第3章主枚 (2)支持不同类型和标准的内存。根据主板设计需要,芯 片组必须能支持微机运行时所需要的内存类型和工作频率,其 中内存按类型可分为FPM、EDO、DRAM、SDRAM,以及其 他高速的DDR SDRAM和RDRAM等。按工作频率的不同,内 存可分PC66、PC100、PC133、PC266、PC333、PC400等各种 标准
第3章 主 板 (2) 支持不同类型和标准的内存。根据主板设计需要,芯 片组必须能支持微机运行时所需要的内存类型和工作频率,其 中内存按类型可分为FPM、EDO、DRAM、SDRAM,以及其 他高速的DDR SDRAM和RDRAM等。按工作频率的不同,内 存可分PC66、PC100、PC133、PC 266、PC333、PC400等各种 标准

e 第3章主板 (3)支持相应的高速图形接口。按照目前3D图形显示卡的 要求,应该最低支持AGP1.0(AGP2X),甚至支持AGP2.0(AGP 4X/8X)两种标准的AGP总线标准,以便为更快速的图形显示卡 提供高达1GB/s的数据传输带宽。 (4)支持新型EIDE设备。最基本支持Ultra DAM33/66,更 应该支持目前流行的Ultra DAM100、Ultra DAM 133接口的硬 盘和其他光、磁存储等设备
第3章 主 板 (3) 支持相应的高速图形接口。按照目前3D图形显示卡的 要求,应该最低支持AGP 1.0(AGP 2X),甚至支持AGP 2.0(AGP 4X/8X)两种标准的AGP总线标准,以便为更快速的图形显示卡 提供高达1 GB/s的数据传输带宽。 (4) 支持新型EIDE设备。最基本支持Ultra DAM 33/66,更 应该支持目前流行的Ultra DAM 100、Ultra DAM 133接口的硬 盘和其他光、磁存储等设备

第3章主板 (⑤)支持各种新型I/O设备接口。支持通用串行总线 (USB)、IEEE1394、红外传输IR)以及传统的软驱、串口 (Serial Port)和并口(Parallel Port)。 (6)支持其他特殊功能。根据芯片组的类型和型号,可 支持微机系统的ACPI能源管理、DMI系统硬件监控、CPU 和内存时钟异步运行,支持AMR(声效Modem卡)和 AC'97*(软声效和Modem)等各种功能。 *注:AC97即Audio Codeci97,音频系统标准
第3章 主 板 (5) 支持各种新型I/O设备接口。支持通用串行总线 (USB)、IEEE 1394、红外传输(IR)以及传统的软驱、串口 (Serial Port)和并口(Parallel Port)。 (6) 支持其他特殊功能。根据芯片组的类型和型号,可 支持微机系统的ACPI能源管理、DMI系统硬件监控、CPU 和内存时钟异步运行,支持AMR(声效/Modem卡)和 AC’97(软声效和Modem)等各种功能。 注:AC’97即Audio Codec’97,音频系统标准