第十三章贵金属齿科铸造合金贵金属齿科合金是以金为基体的合金，使用历史悠久。ISO1562（Dentalcastinggoldalloy）规定其金和铂族（Pt,Ir,Pd,Rh）元素的含量必须大于75%，其中金含量大于65%。据1985年统计，西方国家每年在齿科合金上消费的黄金为55吨。我国因为历史和经济的原因，贵金属齿科合金的消费在近几年才开始启动。贵金属齿科合金根据其用途分为两大类，单纯铸造合金和烤瓷合金。单纯铸造合金文根据其用途和强度分为四类
贵金属齿科合金是以金为基体的合金，使用历史悠久。 ISO 1562 （Dental casting gold alloy）规定其金和铂族（Pt, Ir, Pd, Rh）元素的含量必 须大于75%，其中金含量大于65%。据1985年统计，西方国家每年在齿科合 金上消费的黄金为55吨。我国因为历史和经济的原因，贵金属齿科合金的 消费在近几年才开始启动。 贵金属齿科合金根据其用途分为两大类，单纯铸造合金和烤瓷合金。 单纯铸造合金又根据其用途和强度分为四类。 第十三章 贵金属齿科铸造合金
813.1贵金属铸造合金a）分类及用途：ISO1562（Dentalcastinggoldalloy）将合金分为四型：Table 1 MechanicalpropertiesPercentage elongation after fractureProof strass of non-proporti-ntal elongation, Rpo.2%N/mm21)StateStateTypehardenedsoftenedhardenedsoftenedmin.min.min.min.max.181801:0122240180123240-.34104503001)1N/mm21MPa
§ 13.1 贵金属铸造合金 a) 分类及用途：ISO 1562 （Dental casting gold alloy）将合金分为四型：
I型的强度最低，软化态的最高强度不得高于180MPa。这类合金主要用于制作嵌体。以便于在咬合过程中，金属嵌体发生适量变形。这类合金含金量通常很高，用少量的Ag和Pt对金进行固溶强化。贺利氏公司的BioMaingoldI为这一型的产品，成分为Au91.7%,Ag2.8%,Pt3.45，Zn2%
I 型的强度最低，软化态的最高强度不得高于180MPa。这类合金主要用于制 作嵌体。以便于在咬合过程中，金属嵌体发生适量变形。这类合金含金量通 常很高，用少量的Ag和Pt对金进行固溶强化。贺利氏公司的Bio Maingold I 为 这一型的产品，成分为Au 91.7%, Ag 2.8%, Pt 3.45, Zn 2%
IV型为强度最高的合金，要求硬化态的屈服强度不低于450MPa，延伸率大于3%。这类合金主要用于制作桥，要求有很高的强度。这类合金含金量不很高，利用Cu进行有序化强化。单纯铸造用合金贵金属合金
IV 型为强度最高的合金，要求硬化态的屈服强度不低于450MPa，延伸率 大于3%。这类合金主要用于制作桥，要求有很高的强度。这类合金含金 量不很高，利用Cu进行有序化强化。 单纯铸造用合金贵金属合金
我们实验室研制的IV型贵金属铸造合金：Au-12.3Ag-12.2Cu-4.0Ptwt%（色泽和含金量相当于18K金）。该合金硬度与时效温度和时间的关系如下：铸态合金经750C固溶处理5min的屈服强度为310MPa.延伸率为40%铸态合金经350C硬化处理15min后的屈服强度为500MPa.延伸率为20%。300350℃280-2260M500℃240-220-200-S.T18010100100010000Ageingtime/min
我们实验室研制的IV型贵金属铸造合金：Au -12.3 Ag -12.2Cu -4.0 Pt wt % （色泽和含金量相当于18K金）。该合金硬度与时效温度和时间的关系如 下： 铸态合金经750C固溶处理5min的屈服强度为 310MPa, 延伸率为40%。 铸态合金经350C硬化处理15min后的屈服强度为500MPa, 延伸率为20%。 1 10 100 1000 10000 180 200 220 240 260 280 300 HV0.2kg Ageing time/min S.T. 500℃ 350℃
Cu,wty2010304050607080401209110010009008002700该合金时效强化的原因为形成AuCu有序相nv500400tnyn300200100o20A10304070so906080CuCu.at%Fig.96Au-Cu金-铜Gold-Copperr48)
该合金时效强化的原因 为形成AuCu有序相
AuCuI相CuAuAuCul有序相原子排列，铜原子半径较小，因此c/a比0.93<l，为正方结构，在385C以下形成的有序相
AuCuI有序相原子排列，铜原子半径较小，因此c/a比0.93<1，为正方结构， 在385C以下形成的有序相。 AuCu I相
AuCu I相在（0）面内位移(atc)-6(M+0)~20A静界爵界界AuCull有序相在380-410C之间形成，AuCu出现反相畴有规律的排列，畴壁间距为五个晶胞
AuCuII有序相在380-410C之间形成，AuCu出现反相畴有规律的排列，畴 壁间距为五个晶胞。 AuCu II相
但是，二元AuCu合金的有序化转变较难控制，因此通常都加入第三元和第四元素，以减慢有序化转变速度。其中Ag是最佳的选择。t.t1000Au-Cu-Ag三元相图500AuCuyAuCu008+
Au-Cu-Ag 三元相图 但是，二元AuCu合金的有序化转变较难控制，因此通常都 加入第三元和第四元素，以减慢有序化转变速度。其中Ag是最 佳的选择
02★-AuCuI111A-a.20022020231122+002201110001350℃8640mit350℃2880mir350°℃480min350C180min350C时效引起合金衍射峰增350℃60min宽和相组织的变化350C15minT00507040803090201009079)nire
350C时效引起合金衍射峰增 宽和相组织的变化