本文介绍,许多人把芯片规模的BGA封装看作是由便携式电子产品所需的空间限制的 个可行的解决方案,它同时满足这些产品更高功能与性能的要求。为便携式产品的高密度 电路设计应该为装配工艺着想。 当为今天价值推动的市场开发电子产品时,性能与可靠性是最优先考虑的。为了在这个 市场上竞争,开发者还必须注重装配的效率,因为这样可以控制制造成本

1.1 EDA的基本概念EDA – Electronic Design Automation以计算机为工作平台、以EDA软件工具为开发环境，以电子系统设计为应用方向的电子产品自动化设计过程

一、新产品开发流程 二、影响创新的因素 三、创新技法 四、IT新产品开发的几个趋势:网络化、个性化、人性化、便利化

一、现代企业经营战略重点转移 二、产品与新产品概述 三、产品创新技法 四、新产品开发中的若干问题

6.1产品生命周期不同阶段的策略 6.2新产品开发策略 6.3品牌 6.4包装装潢

西安石油大学：《产品开发设计 Development & Design of Product》课程教学资源（电子教案）产品开发设计2

西安石油大学：《产品开发设计 Development & Design of Product》课程教学资源（电子教案）产品开发设计3

西安石油大学：《产品开发设计 Development & Design of Product》课程教学资源（电子教案）产品开发设计1

第一节产品开发的决策 (一)产品选择是指根据市场行情旆选那些能够顺应和满足顾客需求的产品和服务,同时又能够为企业创造利润并保持竟争优势得以继续发展的策略

一、产品功能规划 二、功能的产品设计作用 三、功能元及其实现 四、功能的搜索与整理 五、功能水平定位