集成电路(IC)发展 发展历史 特点 发展规律一摩尔定律 IC的分类 IC设计要求 EDA技术的发展 VLSI设计方法学——IC的层次化、结构化设计概念 深亚微米和纳米工艺对EDA技术的挑战

在Bi2223/Ag超导多芯带材的制备过程中，采用了热处理—冷压—热处理的工艺，取压力、压下速率、摩擦系数和来料作为待研究的冷压工艺参数，以带材的临界电流Ic值为评价指标，用正交法设计实验方案，结果表明：摩擦系数对带材临界电流Ic值的影响高度显著，压力和来料对带材Ic值的影响显著，压下速率对带材Ic值的影响程度量小．

绪论 0.前言 1.IC的分类 2.描述IC工艺技术水平的五个技术指标 3.微电子科学技术的发展历史 4.微电子发展的规律 5.半导体IC技术发展趋势 6.我国微电子发展概况

1.1 About Digital Design(关于 “ 数字设计 ”) 1.2 Analog versus Digital(模拟与数字) 1.3 Digital Devices(数字器件) 1.4 Electronic Aspects of Digital Design(数字设计的电子技术) 1.5 Software Aspects of Digital Design(数字设计的软件技术) 1.6 Integrated Circuits（集成电路，IC） 1.7 Programmable Logic Devices(可编程逻辑器件)  Programmable Logic Array(PLA, 可编程逻辑阵列)  Programmable Array Logic (PAL, 可编程阵列逻辑)  Programmable Logic Device(PLD, 可编程逻辑器件)  Complex PLD (CPLD, 复杂可编程逻辑器件)  Field-Programmable Gate Array(FPGA, 现场可编程门阵列） Digital Logic Design and Application (数字逻辑设计及应用) 1.8 Application-Specific ICs[专用集成电路（ASIC）] 1.9 Printed-Circuit Boards(PCB, 印制电路板) 1.10 Digital Design Levels（数字设计层次）  Device Physics Level (器件物理层）  IC Manufacturing Process Level（IC 制造过程级）  Transistor Level (晶体管级）  Gates Structure Level (门电路结构级）  Logic Design Level （逻辑设计级）  Overall System Design（整体系统设计） Digital Logic Design and Application (数字逻辑设计及应用)

对于中规模、大规模和某些VLSI的IC，前面介绍的基本光刻工艺完全适用，然而 ，对于ULSI/VLSI IC 这些基本工艺已经明显力不能及。在亚微米工艺时代，某些光刻工艺在0.3µm以下明显显示出它的局限性。存在地问题主要包括：光学设备的物理局限；光刻胶分辨率的限制；晶园表面的反射现象和高低不平现象等

将去耦电容直接放在IC封装内可以有效控制EMI并提高信号的完整性,本文从IC内 部封装入手,分析EM的来源、IC封装在EM控制中的作用,进而提出11个有效控制EM 的设计规则,包括封装选择、引脚结构考虑、输出驱动器以及去耦电容的设计方法等,有助 于设计工程师在新的设计中选择最合适的集成电路芯片,以达到最佳EM抑制的性能 现有的系统级EM控制技术包括

INTRODUCTION Level five Complex Systems, Function Units from levels Two through Four Level four More complex Function Logic Units, e.g. microprocessor Third IC level (VLSI) Level three Function Logic Units, e.g. adders, Second IC level counters, multiplexers (MSI and LSI) Level two Function Logic Units, e.g. gates, NOT, AND, NAND, EX-OR First IC level (SSI)

《数字集成电路 Digital Integrated Circuit》课程教学资源（阅读资料）IC testing_An introduction to IC testing

第一部分 学科（专业类）教育课程 《电子信息类专业导论》 《工程制图》 《电路分析基础》 《模拟电子技术 A》 《数字电子技术 B》 《信号与系统》 第二部分 专业教育课程 《半导体物理与器件》 《模拟集成电路设计》 《数字集成电路设计》 《嵌入式原理与应用 A》 《数字后端设计》 《集成电路工艺原理》 《IC 模拟版图设计》 《集成电路封装与系统测试》 《集成电路封装技术基础》 《集成电路可靠性技术》 《集成电路先进封装技术》 《C++程序设计》 《MATLAB 基础与应用》 《单片机原理及应用 A》 《电磁场与电磁波》 《Phython 程序设计 B》 《工程项目管理》 《数字信号处理》 《高频电子线路》 《人工智能技术及应用》 《Linux 系统的应用与开发 B》 《传感器与检测技术 B》 《VLSI 设计基础》 《集成电路专业英语》 《EDA 技术及应用》 《数字图像处理技术》 《DSP 原理及应用》 《微系统集成技术》 《CMOS 射频集成电路设计》 《FPGA 设计与应用》 《文献检索与论文写作》 第三部分 应用创新实践环节课程 《工程训练 A》 《电工电子基础实训》 《电子工艺实习》 《集成电路认知实习》 《大学物理实验》 《模拟电子技术课程设计 A》 《数字电子技术课程设计》 《单片机原理及应用课程设计 B》 《模拟集成电路课程设计》 《数字集成电路课程设计》 《IC 模拟版图设计课程设计》 《集成电路可靠性技术课程设计》 《嵌入式原理与应用课程设计 A》 《职业资格考证》 《嵌入式系统创新实践》 《模数集成电路综合实训》 《集成电路设计与集成系统专业毕业实习》 《集成电路设计与集成系统专业毕业论文（设计）》

1.IC封装设计 2.封装电磁仿真 3.封装热仿真 4.封装结构仿真