采用同时平衡和质量守恒原理对全液相常温常压法制备CuInSe2(CIS)粉体过程中Cu+-In3+-Se2--NH3-L2--Cl--H2O体系的热力学平衡进行分析,并绘制一系列的浓度对数lgc-pH值曲线.依据平衡图,发现溶液中[NH3]T的变化主要影响溶液中[Cu+]T在体系中的浓度变化,[L2-]T的变化主要影响的是体系中[In3+]T的浓度变化,而[Cl-]T的变化对[Cu+]T和[In3+]T的浓度变化均有影响,并可发现在pH7.0~8.5时沉淀率最高.依据Cu+-In3+-Se2--NH3-L2--Cl--H2O体系的同时平衡和质量守恒原理,采用全液相常温常压法,在pH7.0~8.5条件下制备出粒径在20~50nm且基本符合标准化学计量比的CIS纳米粉体

一、氧化还原反应平衡 Redox equilibrium 二、氧化还原反应进行的程度 Reaction completeness 三、氧化还原反应的速率与影响因素 Rate of reaction and influencing factors 四、氧化还原滴定指示剂 Redox indicators 五、氧化还原滴定原理 Oxidimetric principle 六、氧化还原滴定前的预处理 Pretreatment 七、常用的氧化还原滴定法 Common used titration

一、氧化还原反应平衡 Redox equilibrium 二、氧化还原反应进行的程度 Reaction completeness 三、氧化还原反应的速率与影响因素 Rate of reaction and influencing factors 四、氧化还原滴定指示剂 Redox indicators 五、氧化还原滴定原理 Oxidimetric principle 六、氧化还原滴定前的预处理 Pretreatment 七、常用的氧化还原滴定法 Common used titration

13.2 条件电极电势与氧化还原平衡 13.1 概述 13.3 氧化还原滴定的基本原理 13.4 氧化还原滴定法的指示剂 13.5 氧化还原滴定前的预处理 13.6 常用的氧化还原滴定法 13.7 氧化还原滴定法计算示例

13.1概述 13.2条件电极电势与氧化还原平衡 13.3氧化还原滴定的基本原理 13.4氧化还原滴定法的指示剂 13.5氧化还原滴定前的预处理 13.6常用的氧化还原滴定法 13.7氧化还原滴定法计算示例

7.1 氧化还原反应及平衡 7.2 氧化还原滴定基本原理 7.3 氧化还原滴定中的预处理 7.4 常用的氧化还原滴定法 7.4.1 高锰酸钾法 7.4.2 重铬酸钾法 7.4.3 碘量法 7.4.4 其他氧化还原方法 7.5 氧化还原滴定结果的计算

5-1氧化还原平衡 5-2氧化还原反应的速度 5-3氧化还原滴定曲线 5-4氧化还原中的指示剂 5-5氧化还原滴定结果的计算 5-6氧化还原滴定前的预处理 5-7氧化还原滴定法应用

第一节 氧化还原平衡 第二节 氧化还原反应进行的程度 第三节 氧化反应速度与影响因素 第四节 氧化还原滴定原理 第六节 氧化还原滴定法的应用

第一节 氧化还原平衡 第二节 氧化还原反应进行的程度 第三节 氧化反应速度与影响因素 第四节 氧化还原滴定原理 滴定过程 滴定突跃影响因素 根据条件电位判断滴定突跃范围 第六节 氧化还原滴定法的应用

7.1 氧化还原反应及平衡 7.2 氧化还原滴定基本原理 7.3 氧化还原滴定中的预处理 7.4 常用的氧化还原滴定法 7.5 氧化还原滴定结果的计算