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研究了Ti-16%Al-30%Nb合金中立方β相基体在750℃压缩变形及退火过程中组织和织构变化的某些特征,结果表明,变形过程中{111}面平行于压缩面的取向是稳定取向,{110}面平行于压缩面的取向是不稳定取向。变形过程中各晶粒取向变化不大,退火后织构也无大变化。变形织构主要源自变形前的初始织构。还讨论了β相变形中稳定取向产生的原因以及在变形和退火过程中发生回复的可能性
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分析了金属轧制变形的模拟过程,提出了新的形变模型(PC模型)。PC模型修正了多晶体内各晶粒变形时的切变边界条件,允许各种切变在变形过程中部分存在,从而使模拟更接近实际晶体变形过程。与多晶铝轧制织构的比较表明,PC模型能更好地表达轧制过程中面心立方金属各晶粒取向,在取向空间内的流动倾向及最终稳定位置
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通过定量金相、扫描电镜、透射电镜和X射线小角度散射方法研究KQ450微合金钢在不同控制轧制条件下,工艺参数对其铁素体晶粒细化和析出物行为的影响.结果表明:加热温度对KQ450微合金钢晶粒粗化比较敏感;析出相是面心立方结构的NbC,VC和V(CN).析出物的平均尺寸随冷却速度的增大而减小
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通过透射电镜对Fe-25%Cr-6%Al-RE(富镧)合金氧化行为进行研究.结果表明:经1200℃恒温2h纯氧中氧化,合金中镧以六方La2O3微小颗粒沉淀在氧化膜中α-Al2O3晶粒的顶端及晶界上。它们阻碍铝向表面扩散,抑制氧化膜的侧向生长;在1200℃/室温之间热循环氧化历程.稀土组元加快了合金的内氧化。它们以氧化铝、氧化镧形式出现,在靠近氧化膜/金属界面,立方La2O3颗粒平行于晶界并在合金基体上沉积
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LBN—Y立方氮化硼/硬质合金复合材料
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研究GH720Li合金经标准热处理(1105℃,4 h→油冷+650℃,24 h→空冷+760℃,16 h→空冷)后分别在720℃时效0~5000 h和800℃时效0~1000 h后γ!强化相的演变规律.合金在720℃,5000 h时效后一次γ'相的尺寸、形态以及数量基本不发生变化;在720℃,200 h时效后,二次γ'相发生明显粗化;500 h后出现不均匀长大.相应地,500 h前硬度下降速率大,500 h后趋于平稳.在800℃,500 h时效后,一次γ'相发生粗化;800℃,100 h时效后,二次γ'相发生明显粗化且不均匀长大.500 h前硬度下降斜率很大,500 h后硬度仍有明显下降趋势.720℃及800℃时二次γ'相粗化行为是以扩散控制的粗化机制为主导.γ'相平均半径与时效时间满足立方根关系,符合L-S-W(Lifshiz-Slyozov-Wanger)理论
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采用等温凝固实验、差示扫描量热仪(DSC)研究了K424合金的凝固行为以及冷却速度对其影响.利用光学显微镜、扫描电镜以及能谱分析仪分析了合金在不同温度等温凝固、不同冷却速度下的微观组织以及凝固后期的元素的偏析行为,确定K424合金的固相线、液相线和主要相的析出温度等凝固特性以及冷却速度对γ'相、MC碳化物以及共晶组织的影响规律.研究结果表明:K424合金的凝固顺序为:1345℃,γ相从液相析出,随后在1308℃析出MC型碳化物,在非平衡凝固条件下,共晶组织在1260℃析出,1237℃,凝固结束;共晶组织的形成与凝固末期Al、Ti元素的偏析行为以及冷却速度密切相关;随着冷却速度的增加,MC和共晶组织尺寸及数量均呈现先增大后减小的趋势;γ'相形貌从花瓣形状向规则立方及球形转变,尺寸也从2 μm减小至60 nm
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本文着重研究了0~25%铁对Ni-Cr-Mo-Al-Ti型镍基铸造合金组织及性能的影响。研究表明,随含铁量增加合金中γ'数量减少,尺寸变小,形态由立方状变为球状;MC量增多,而M23C6及M3C2量减少;铁明显地改变合金元素在γ-γ'中的分配关系,并提高合金的平均电子空位数$\\bar N$vv,从而促进σ相析出。随含铁量增加,合金中有害微量元素增加,铁严重地降低持久强度,但对拉伸强度影响较小,铁高时合金塑性下降
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用X射线衍射法测量了冷轧低碳钢板的表层和心部织构.实验结果表明,钢板表层主要包含{112}〈110〉和{001}〈110〉织构组分,心部主要包含{112}〈110〉和{111}〈110〉织构组分,说明低碳钢板冷轧织构具有不均匀性.用改进的Sachs模型模拟了体心立方金属冷轧织构的演化过程,与实验结果有较好的一致性
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采用垂直沉积法组装了二元聚苯乙烯胶粒晶体,研究了两种聚苯乙烯胶体微球的粒径比、质量比、温度和分散介质中乙二醇含量等因素对二元聚苯乙烯胶粒晶体组装花样的影响.粒径比>;4.45、质量比≥74∶26是形成面心立方二元聚苯乙烯胶粒晶体的必要条件.组装温度为60℃,分散介质中乙二醇质量分数为6%时,可得到更高质量的二元聚苯乙烯胶体晶体.胶体微球二元垂直沉积机理研究表明:两种聚苯乙烯胶体微球是同时在基片的表面进行组装的;胶体微球在介质中的布朗运动、沉降速率及其在基片表面的组装速率三者之间匹配越好,所得二元聚苯乙烯胶粒晶体质量越高
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