一、协方差和相关系数的概念 对于二维随机变量(X,Y),除了关心它的各个分 量的数学期望和方差外,还需要知道这两个分量之 间的相互关系,这种关系无法从各个分量的期望和 方差来说明,这就需要引进描述这两个分量之间相 互关系的数字特征一协方差及相关系数,但如何 工来刻画这种关系呢?

▪ 4.1 变组分体系热力学性质间的关系 ▪ 4.2 化学位和偏摩尔性质 ▪ 4.3 混合物的逸度与逸度系数 ▪ 4.4 理想溶液和标准态 ▪ 4.5 活度与活度系数 ▪ 4.6 混合过程性质变化 ▪ 4.7 超额性质 ▪ 4.8 活度系数与组成的关联 ▪ 4.9 习题计算

4.1 均相敞开系统的热力学基本关系 4.2 偏摩尔性质 4.3 混合变量 4.4 逸度和逸度系数 4.5 理想溶液和非理想溶液 4.6 活度及活度系数 4.7 超额性质 4.8 活度系数模型

1. 实验目的 2. 材料的热膨胀系数 3. 材料热膨胀系数的检测方法 4. 示差法的测定原理 5. 实验过程 6. 主要影响因素讨论 7. 实验数据处理

采用伪半固态触变成形工艺制备了40%、56%和63%三种不同SiC体积分数颗粒增强Al基电子封装材料，并借助光学显微镜和扫描电镜分析了材料中Al和SiC的形态分布及其断口形貌，测定了材料的密度、致密度、热导率、热膨胀系数、抗压强度和抗弯强度.结果表明，通过伪半固态触变成形工艺可制备出的不同SiC体积分数Al基电子封装材料，其致密度高，热膨胀系数可控，材料中Al基体相互连接构成网状，SiC颗粒均匀镶嵌分布于Al基体中.随着SiC颗粒体积分数的增加，电子封装材料密度和室温下的热导率稍有增加，热膨胀系数逐渐减小，室温下的抗压强度和抗弯强度逐渐增加.SiC/Al电子封装材料的断裂方式为SiC的脆性断裂，同时伴随着Al基体的韧性断裂

第三章基础营养 第一节能量 一、体内能量的来源、转移、贮存和利用: 1、产能营养素的能量系数一热量及单位: 能量食物在体内经酶的作用进行生化氧化所释放出的热能,营养学上用“kcal”或“KJ”来表示。1kcal=4.2kJ//1kJ=0.24kcal能量系数:以每克产能营养素在体内充分氧化时所释放的热量来表示。3种产能营养素的生理有效能即能量系数为:

一、协方差与相关系数的概念及性质 二、相关系数的意义 三、小结

二阶常系数非齐次线性微分方程 y\+py+y=f(x)二阶常系数非齐次线性方程

一.二阶常系数齐次线性方程定义 二.二阶常系数齐次线性方程解法

1. 测水和肥皂水的表面张力系数。 2. 测弹簧的弹性系数