2.1 化学键的定义 Definition of chemical bonding 2.2 离子键理论 Ionic bond theory 2.4 共价键的概念与路易斯结构式 Concept of the covalent bond theory and Lewis’ structure formula 2.8 金属键理论 Metallic bond theory 2.9 分子间作用力和氢键 Intermolecular forces and hydrogen bonding 2.5 用以判断共价分子几何形状的价层电子对互斥理论 VSEPR for judging the configuration of the covalence molecular 2.6 原子轨道的重叠 — 价键理论 Superposition of atomic orbital — valence bond theory 2.7 分子轨道理论 Molecular orbital theory 2.3 理想晶体结构 Structure of ideal crystal

第一节 氢原子结构 第二节 多电子原子结构和元素周期系 第三节 化学键与分子结构 第四节 分子间的作用力和氢键 第五节 晶体结构

2-6-1 固溶体(Solid Solution) 2-6-2 晶体结构缺陷(Defects in Crystals) 2-6-3 非晶体 (Noncrystalline) 2-6-4 扩散(Diffusion)

4.1 聚合物晶体结构 4.2 X光衍射法 4.3 结晶聚合物模型 4.4 晶片、晶叠、球晶与其它晶体形态 4.5 熔融与结晶热力学 4.6 结晶动力学 4.7 结晶度测定 4.8 取向 4.9 高分子液晶基础

1.2 金属材料的性能 1.2.1 金属材料的工艺性能 铸造、锻造、焊接性能 切削加工、热处理工艺性能 1.2.2 金属材料的机械性能 强度、塑性、硬度、韧性 疲劳强度、断裂韧性 1.2.3 金属材料的理化性能 物理性能 化学性能 1.1 金属材料的结构与组织 1.1.2 合金的晶体结构 组元、相、合金、固溶体、 金属化合物 1.1.3 金属材料的组织 组织及其影响因素

第一节 扩散定律及其应用 THE LAW OF DIFFUSION AND ITS APPLICATION 菲克第一定律(稳态扩散) 菲克第二定律(非稳态扩散 ) 第二节 扩散的微观机制 THE MICRO-MECHANISM OF DIFFUSION 扩散的主要机制 扩散系数 扩散激活能 第三节 扩散的热力学分析及反应扩散 扩散的驱动力 反应扩散 第四节 影响扩散的因素 FACTORS AFFECTING THE DIFFUSION 温度的影响 晶体结构的影响 固溶体类型 晶体缺陷的影响 化学成分 应力 第五节 离子晶体中的扩散 本征热缺陷 扩散机制 扩散特点 电导率与扩散系数的关系 第六节 高分子的分子运动 分子链运动的起因及其柔顺性 分子的运动方式及其结构影响因素 高分子不同力学状态的分子运动解说

• 晶体结构 • 固体中的化学键 • 机械性质和电磁性质 • 光学性质

硅晶体结构与微观力学 微尺度效应 MEMS设计的基本问题 MEMS设计的具体方法

一. 对称性的概念 二. 晶体中允许的对称操作 三. 晶体宏观对称性的表述：点群 四. 七个晶系和14种晶体点阵 五. 晶体的微观对称性：空间群 六. 点群对称性和晶体的物理性质

运城学院：《无机化学 Inorganic Chemistry》课程教学资源（试卷习题）第七章 晶体结构（补充习题）