为了促进铁水脱硫,在铁水预处理过程中加Al脱氧,由于铁水中C含量很高,Al、C同时存在于铁水中.研究了铁水中生成Al4C3的判定条件,分析了Al4C3的生成对Al脱氧的影响.利用热力学方法,计算了aAl4·aC3的值,从而对Al-C-O三相平衡进行了分析,通过得出的aAl4·aC3值绘制了Al-C平衡曲线,并进行了相关讨论,以确定Al4C3的生成范围

分析近几年中国风服装兴起过程中存在的问题,考察中国传统服装的设计元素和表现手法,提出服装民族 化与时代感的结合不应局限于表面的符号拼凑,而应该运用现代设计理念对传统设计元素进行重组,还要 挖掘更深层次的表达手法,如通过廓形和技术处理手段来表现中国传统服装的神韵,以期在服装民族化与 时代感相结合的道路上取得突破

20世纪90年代以来中国思想界最令人注目的进步之一,就是“自由” 在不知不觉中由贬义词变成了褒义词。不仅自由主义“浮出水面”越来越 多的左派人士也愿意自称“自由左派”。这无疑是可喜的现象 不过尽管使“自由”的言词成为热门的是知识界,新时期在中国迈 自由的改革步伐却是由农民起步的—20世纪70年代末以著名的小岗村 “生死文书为象中国家农民摆脱人民公社体制的努力不就是在 挣脱束缚走向自由么?然而到了世纪之交,所谓“三农问题”的尖锐化使人 感到农民的“到自由之路”仍然还有很长的路要走。而在中国不管是什么 “主义”者,离开了占国民大多数的他们都不免空谈之讥

通过对LF前-LF后-中间包-连铸工艺生产40Cr钢各环节系统取样,以及电子显微镜对夹杂物的形貌、尺寸及组成的分析,发现40Cr铸坯中含有大量CaO(CaS)-Al2O3-MgO类复合夹杂.采用Factsage计算得到的CaO-CaS-Al2O3三元相图对钙处理后CaO(CaS)-Al2O3夹杂形成过程进行了理论计算;并对实际发现的CaO(CaS)-Al2O3-MgO类复合夹杂物的面扫描分布进行描边处理,探讨了该类夹杂物的组成和形成过程.经Factsage理论计算发现,CaO-CaS-Al2O3三元相图中液相区各成分质量分数为CaO 32%~58%、CaS 0%~5%以及Al2O342%~65%,钙处理后CaO含量有逐渐增加,CaS含量有逐渐减小趋势.结合夹杂物的面扫描分布发现,CaO(CaS)-Al2O3-MgO类复合夹杂物的组成为xCaO·yAl2O3+mMgO·nAl2O3+Al2O3+CaS,钙处理后Ca能够使Al2O3变性为CaO-Al2O3,但同时夹杂物中也有很高的CaS成分,随着钙处理的充分进行,CaS将由内及外向CaO-Al2O3逐渐转变

采用碱性氢化物体系发生原子吸收方法测定了钢铁中的微量铅.选择铁氰化钾-酒石酸钠为氢化物发生的氧化剂和配位剂,还原剂硼氢化钾的质量浓度为1g,L,测定液中氢氧化钠的质量浓度为3.6g/L,用12.5g/L的草酸酸化,方法特征浓度为0.073ng/mL,检出限为0.20ng/mL.此体系允许2.5 mL测定液中含铁、钴、镍的量为30,3,3 mg,可以满足直接测定钢铁中的微量铅的需要.通过对含铅0.002%(质量分数)的样品测定实验,得到了满意的结果

第一章 晶体结构 第二章 固体的结合 第三章 晶格振动与晶体的热学性质 第四章 能带理论 第五章 晶体中电子在电场和磁场中的运动 第六章 金属电子论 第七章 半导体电子论 第八章 固体的磁性 第九章 固体中的光吸收 第十章 超导电的基本现象和基本规律 第十一章 固体中的元激发 第十二章 晶体中的缺陷和扩散 第十三章 相图

在专门设计的二维模型上对非等温流现象的形成条件进行了实验研究,定义了衡量非等温流动出现的准数,并给出了临界值,以用来判断中间包内温度差对钢水流动的影响程度．对中间包非等温流动的形成过程进行了数值模拟,并在40t中间包上做了生产现场的直接测量．结果表明,在正常生产条件下,中间包内流体流动是一个典型的非等温过程．

(中藏经)共分三卷，上卷主要论述四时阴阳、寒热虚实、脏腑诸证等基本理论，共29篇；中卷侧重讨论痹证、中风、痈疽、水肿等杂病诸候，以及察色按脉决死生之法，共20篇；下卷载诸病治疗药方六十首。全书以阐述脏象理论为核心，深人探索了诊断、用药的方法，是古医籍中最具临床参考价值的著作之一，所以对后世有极深远的影响

问题的提出:中国企业成长和发展的十个为什么 （1)为什么中国许多“明星”企业很快成为“流星”企业。 （2)为什么企业高层与中基层难以达成共识并存在沟通障碍 （3)为什么企业在组织变革与流程再造过程中员工感到迷惘、迟疑而不愿跟进,导致变革成效不佳。 （4)为什么企业文化理念与行为严重背离(文化虚脱),为什么中国企业的制度成本高(心里契约的天然缺陷) （5)为什么企业分权分利就分心

1、“层 Layer)”的概念 与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的“层”的概念 有所同, Protel的“层”不是虚拟的,而是印刷板材料本身实实在在的各铜箔层。现今,由于 电子线路的元件密集安装。防干扰和布线等特殊要求,一些较新的电子产品中所用的印刷 板不仅有上下两面供走线,在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔,例如,现在的计 算机主板所用的印板材料多在4层以上。这些层因加工相对较难而大多用于设置走线较为 简单的电源布线层(如软件中的 Ground dever和 Power Dever),并常用大面积填充的办法 来布线(如软件中的 External phalle和Fll)