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电沉积法制备不锈钢镀层
文档格式:PDF 文档大小:587.57KB 文档页数:5
本文用电化学方法制备 Fe-Cr-Ni 合金镀层。讨论了电沉积条件对形成 304不锈钢锭层的影响。实验结果指出:在常温、低的pH值及适当的电流密度下,镀液中的Cr3+和Ni2+含量达到一定的比值,可以获得成分与不锈钢(18Cr/9Ni)相似的铁铬镍合金镀层
江西应用技术职业学院:《普通地质学》课程教学资源(PPT课件)第十二章 成岩作用与沉积岩
文档格式:PPS 文档大小:8.58MB 文档页数:18
第一节成岩作用 成岩作用——自然界的各种松散沉积物变为坚固岩石 的作用。 影响成岩作用的因素主要有:
电沉积法制备Fe-Cr-P非晶合金
文档格式:PDF 文档大小:504.38KB 文档页数:6
本文中以氨基乙酸为络合剂,在铜基上电沉积制取了光亮的Fe-Cr-P合金镀层。X衍射相分析表明,镀层呈非晶态结构。镀层中的Fe、Cr、P含量分别用比色法测定。在非晶态Fe-Cr-P合金电镀过程中,镀液pH值的变化对镀层组成有较大的影响,适宜的pH值范围为1.2~1.8。提高电镀液温度不利于Cr的析出,电镀时阴极过程处于电化学控制区域
上海大学材料科学与工程学院:垂直稳恒磁场下Fe-纳米Si颗粒复合电沉积
文档格式:PDF 文档大小:1.13MB 文档页数:8
在垂直稳恒磁场中采用纳米复合电沉积法制备Fe-Si复合镀层.研究了磁场强度和电流密度对阴极电流效率和镀层Si颗粒含量的影响规律,并采用扫描电子显微镜和能谱对所得镀层进行分析.施加垂直磁场后,随着磁场强度增大,阴极电流效率呈现先上升后下降的趋势;镀层Si颗粒质量分数在0.2T达到最大值20.17%,比无磁场下提高了10.4%;镀层表面形貌也发生显著变化,多处形成\山脊\,\山脊\延伸方向与磁流体力学效应方向一致,分布数量和延伸长度与磁场强度成正比.由于磁流体力学效应,施加磁场还改变了镀层表面气孔形貌,促进氢气的析出
新疆师范大学:《地球科学概论》课程教学课件(PPT讲稿)第九章 沉积作用和沉积岩(9.3)
文档格式:PPT 文档大小:5.59MB 文档页数:10
新疆师范大学:《地球科学概论》课程教学课件(PPT讲稿)第九章 沉积作用和沉积岩(9.3)
喷射沉积过程的计算模型
文档格式:PDF 文档大小:425.58KB 文档页数:5
模拟了喷射沉积过程中的雾化过程;描述了熔滴在飞行中的动力学过程及凝固的热力学过程;建立了熔滴速度、温度、固相分数等参数与熔体过热度、气流速度之间的计算模型;通过对810℃的液态合金的数值计算,讨论了部分独立参数对该过程的影响
喷射沉积过程中气体流场的测定及数值模拟
文档格式:PDF 文档大小:372.34KB 文档页数:4
采用组合式皮托管测量的方法测量了喷射沉积过程中的雾化气体流场,并基于神经网络的方法对流场进行数值模拟,获得了较为精确的雾化气体压力与流场中轴向气体速度之间的关系,实现了对不同气压下气体流场的预测
《北京科技大学学报》:CVD金刚石膜{100}取向生长的原子尺度仿真
文档格式:PDF 文档大小:1.56MB 文档页数:6
运用动力学蒙特卡洛(KMC)方法从原子尺度对CVD金刚石膜{100}取向在3种不同化学反应模型下的生长进行了仿真.结果表明:(1)以CH3为主要生长组元的生长机制比较适合于{100}取向金刚石膜的生长;(2)对金刚石{100}取向而言,含有双碳基团的模型沉积速度并不比含有单碳基团的模型沉积速度大;(3)在高的生长速率下仍有可能获得表面粗糙度较小的金刚石膜;(4)对Harris模型的仿真结果与其本人的预测结果一致,并与实验结果符合良好
喷射沉积成形合金及金属基复合材料力学性能
文档格式:PDF 文档大小:867.68KB 文档页数:8
介绍了近年来北京科技大学在该领域的部分研究结果,重点介绍典型喷射沉积材料(Ni3Al金属间化合物为基的合金和2618Al+SiC颗粒增强金属基复合材料的显微组织和力学性能
类金刚石薄膜在锥形纳米压头作用下的断裂分析
文档格式:PDF 文档大小:664.71KB 文档页数:7
硬薄膜往往具有较脆的特性,在过载时易发生脆性断裂.本文研究了硬薄膜/软基体在锥形纳米压头作用下的断裂模式.利用等离子体化学沉积法在聚二醚酮基体上沉积生成类金刚石薄膜.使用纳米压痕法对其进行实验研究,实时记录纳米压头压入样品过程中所受的载荷以及位移.载荷位移曲线中有若干间断点,代表着裂纹的形成和扩展.压痕实验完成后,通过扫描电子显微镜和聚焦离子束观察发现,类金刚石薄膜压痕处出现规则的贯穿厚度的环形裂纹和径向裂纹.最后,利用有限元法分析了硬薄膜/软基体在锥形压头作用下的应力分布,通过cohesive单元模拟环形裂纹的起始和扩展.结果表明:环形裂纹是由薄膜表面较高的径向拉应力引起的,较高的径向拉应力发生于压头和薄膜表面接触区域的外侧;径向裂纹则是由薄膜在界面附近较大的拉应力引起的.并且,各圈环形裂纹的半径基本呈线性递增,这和实验观测基本相符
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