◼ 前言 ◼ 基因突变导致蛋白功能改变 ◼ 基因突变引起性状改变的机制

一、多元战略之败 二、资源管理之败 三、营销机制之败

利用铁素体+马氏体+贝氏体的初始显微组织结合冷轧和连续退火的方法达到了细化晶粒的目的,通过这种方式制备的双相钢中有63.8%的铁素体晶粒尺寸分布于0.5～1μm,有53%的马氏体晶粒尺寸分布于0.5～1μm.针对该现象研究了基于铁素体+马氏体+贝氏体初始显微组织含钒超细晶双相钢的晶粒细化机制.分析认为,细化机制主要有三个方面:第一是形变对显微组织的细化,包括为了得到铁素体+马氏体+贝氏体的初始显微组织而进行的热轧和冷轧;第二是冷轧态显微组织的再结晶和快速奥氏体化;第三是钒的析出物阻碍奥氏体的长大

分析了环境、应力、材料对钛合金应力腐蚀的影响，介绍了钛合金应力腐蚀的3种机制（即活性通道机理、氢脆机理、氯脆机理）．

一、DNA甲基化与基因表达 二、蛋白质磷酸化与基因表达 三、基因重排的分子机制

研究了不同Zr含量对Mg-9Gd-4Y合金晶粒大小的影响及Zr的晶粒细化机制．结果表明,Zr可以明显细化合金的晶粒,且随Zr含量增加,晶粒变得更细小．微观组织分析表明,在Zr含量较高的合金中,几乎每个晶粒内都含有至少一个富Zr的核；而在Zr含量较低的合金中没有发现这种核．在高Zr含量和低Zr含量的合金中,晶粒细化的机制不同：在低Zr含量合金中,Zr以抑制品粒长大为主；在高Zr含量合金中,Zr以促进异质形核为主．

采用累积复合轧制(ARB)技术的两种工艺路径,研究变形后1060工业纯铝的显微组织和力学性能变化.结果显示:路径A的晶粒细化效果比路径B明显;ARB7道次后,采用路径A的试样的显微组织由拉长的细小纤维状晶粒组成,路径B的试样由扁平状晶粒组成;路径A和路径B的试样的平均晶粒尺寸分别为470nm和680nm;路径A的试样的抗拉强度提高程度大于路径B.1060工业纯铝在ARB过程中的强化机制主要是细晶强化.初步分析了ARB过程中材料的变形规律和细小晶粒的形成机制

一、计算机病毒的结构和工作机制 四大模块: 感染模块 触发模块 破坏模块(表现模块) 引导模块(主控模块)

主要内容： 基本内容：广域网的基本概念，广域网的分组转发机制，常用的广域网技术。 重点掌握： 广域网的两种服务的区别 广域网的地址结构 广域网的分组转发机制

第5章广域网 5.1广域网的基本概念 5.1.1广域网的构成 5.1.2数据报和虚电路 5.2广域网中的分组转发机制 5.2.1结点交换机中查找转发表 5.2.2在路由表中使用默认路由 5.3拥塞控制 5.3.1拥塞控制的意义 5.3.2拥塞控制的一般原理 *5.4 X.25 网 5.5 帧中继 FR *5.5.1 帧中继的工作原理 5.5.2 帧中继的帧格式 5.5.3 帧中继的拥塞控制 *5.6 异步传递方式ATM 5.6.1 ATM 的基本概念 5.6.2 ATM 的协议参考模型和信元结构 5.6.3 ATM 的逻辑连接机制 5.6.4 AAL 层举例：AAL5