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宁夏师范学院:《数字电路》课程教学资源(PPT课件)第六章 时序逻辑电路(3/3)
文档格式:PPT 文档大小:4.78MB 文档页数:67
6.4 计数器 6.4.3 集成计数器 6.5 时序逻辑电路的设计方法
南京邮电大学:《数字电路与系统设计》课程教学资源(PPT课件讲稿)第三章 集成逻辑门电路(3/3)
文档格式:PPT 文档大小:419.5KB 文档页数:37
(1)三态输出与非门组成及工作原理
复旦大学:《设计性研究性物理实验》学生论文_集成温度传感器AD590的电路原理及其在测温和温控中的应用
文档格式:PDF 文档大小:154.54KB 文档页数:5
复旦大学:《设计性研究性物理实验》学生论文_集成温度传感器AD590的电路原理及其在测温和温控中的应用
复旦大学:《设计性研究性物理实验》学生论文_用集成温度传感器作信号检测的恒温控制电路
文档格式:PDF 文档大小:131.26KB 文档页数:2
复旦大学:《设计性研究性物理实验》学生论文_用集成温度传感器作信号检测的恒温控制电路
兰州交通大学:《电子电路实践》课程教学资源(授课课件)模电实验5:集成运放的设计与应用
文档格式:PDF 文档大小:600.36KB 文档页数:13
兰州交通大学:《电子电路实践》课程教学资源(授课课件)模电实验5:集成运放的设计与应用
某高校电气电工自动化专业相关课程教学资源(各课程教学大纲合集,共45门课程)
文档格式:DOC 文档大小:994.5KB 文档页数:173
《电路分析基础》教学大纲 《电工原理》教学大纲 《电路分析基础》教学大纲 《电工技术》教学大纲 《电子技术》教学大纲 《电路与电子技术》教学大纲 《电工基础》教学大纲 《自动化检测与仪表》教学大纲 《微机原理与汇编语言》教学大纲 《单片机原理及接口》教学大纲 《自动控制原理》教学大纲 《离散控制系统》教学大纲 《现代控制理论》教学大纲 《微机原理及应用》教学大纲 《软件工程》教学大纲 《信号与系统》教学大纲 《计算方法》教学大纲 《工程力学》教学大纲 《统计力学》教学大纲 《半导体物理》教学大纲 《固体物理》教学大纲 《量子力学》教学大纲 《半导体物理实验》教学大纲 《现代控制理论》教学大纲 《单片机原理及接口》教学大纲 《电机与拖动基础》教学大纲 《计算机控制技术》教学大纲 《自动控制专业英语》教学大纲 《自动控制系统》教学大纲 《系统仿真技术》教学大纲 《集散控制系统》教学大纲 《电机学》教学大纲 《电力工程》教学大纲 《电力电子技术》教学大纲 《电气测试基础》教学大纲 《信号与系统》教学大纲 《自动控制专业英语》教学大纲 《集成电路工艺》教学大纲 《集成电路分析与设计》教学大纲 《集成电路实验》教学大纲 《超大规模集成电路 CAD》教学大纲 《集成电路课程设计》教学大纲 《电气控制设备》教学大纲 《电力系统分析》教学大纲 《电气测试技术》教学大纲 《半导体器件》教学大纲
《数字电子技术基础》课程电子教案(PPT教学课件)第5章 时序逻辑电路
文档格式:PPT 文档大小:221KB 文档页数:25
1掌握同步时序电路的一般分析方法 2掌握同步计数器的一般分析方法 3会用反馈归零法、反馈置数法和级联法将集成芯片构成任意进制计数器 4根据功能表会用大、中规模集成芯片构成给定功能的电路 第1、2学时: 时序逻辑电路的分析方法 第3、4学时: 时序逻辑电路的设计方法 第5、6学时: 同步计数器 第7、8学时: 集成同步计数器及其应用 第9、10学时:数据寄存器和移位寄存器
电子科技大学:《集成电路可测性设计 VLSIDesign》课程教学资源(课件讲稿)第7章 边界扫描
文档格式:PDF 文档大小:3.75MB 文档页数:79
① 动机 ② 针床测试仪 ③ 边界扫描测试基本原理 ④ 基本扫描单元 ⑤ 测试访问端口 (TAP) 控制器 ⑥ 边界扫描指令 ⑦ BSDL语言
清华大学:《VLSI设计导论》第一章 概论、第二章 集成电路工艺基础
文档格式:DOC 文档大小:846KB 文档页数:22
近年来,随着深亚微米工艺的出现,硅工艺技术将引发一场 TCAD 到 ECAD 的革命。 大家知道,片上系统(system on chip)今天已从概念成为现实。然而,在一个芯片上要嵌入 多种功能并非易事
清华大学:《VLSI设计导论》第九章 系统封装与测试
文档格式:PPT 文档大小:731.5KB 文档页数:35
集成电路的封装方法 双列直插式(DP: Dual In-line- Package) 表面安装封装(SMP: Surface Mounted Package) 球型阵列封装(BGA: Ball Grid Arrag) 芯片尺寸封装(CsP: Chip Scale Package) 晶圆级尺寸封装(LP: Wafer Level CSP) 薄型封装(PtP: Paper Thin Package) 多层薄型封装(Stack PTP) 裸芯片封装(co, Flip chip)
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