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安徽医科大学:《生殖医学基础与临床》课程教学资源(电子教案)生殖医学相关的分子生物技术
文档格式:DOC 文档大小:75KB 文档页数:6
安徽医科大学:《生殖医学基础与临床》课程教学资源(电子教案)生殖医学相关的分子生物技术
黄河水利职业技术学院:《电路分析基础》课程教学资源(PPT课件讲稿,第2版)第3章 单相正弦交流电路的基本知识
文档格式:PPT 文档大小:872.5KB 文档页数:29
3.1 正弦 交流电路的 基本概念 3.2 单一 参数的正弦 交流电路
商职高专现代信息技术系列教材:《电路分析基础》第3章 单相正弦交流电路的基本知识(曾令琴)第3章
文档格式:PPT 文档大小:818.5KB 文档页数:22
3.1 正弦交流电路的基本概念 3.2 正弦量的有效值 3.3 交流电路中的常用元件
高职高专现代信息技术系列教材:《电路分析基础》第10章 二端口网络
文档格式:PPT 文档大小:1.17MB 文档页数:47
10.1 二端口网络的一般概念 10.2 二端口网络的基本方程和参数 10.3 二端口网络的输入阻抗、输出阻抗和传输函数 10.4 线性二端口网络的等效电路 10.5 二端口网络的特性阻抗和传输常数 10.6 二端口网络应用简介
《经济作物栽培学》课程电子讲义:亚麻(生产的意义和前景、亚麻的生物学基础、栽培技术、育种与品种简介、主要病虫草害防治、生育调查项目及标准)
文档格式:DOC 文档大小:185.5KB 文档页数:44
§1 亚麻生产的意义和前景 §2 亚麻的生物学基础 §3 亚麻栽培技术 §4 亚麻育种与品种简介 §5 亚麻主要病虫草害防治 §6 亚麻生育调查项目及标准
注册电气工程师(供配电)&注册公用设备工程师(暖通空调)执业资格考试辅导教材:《公共基础部分》PDF电子书(中国电力出版社:李惠昇)
文档格式:PDF 文档大小:7.29MB 文档页数:311
根据2004年3月公布的 大纲,现组织出版注册电气工程师(伏配电)执业资格考试辅导教材,共分为公共 基础部分、专业基础部分和专业部分三册。本书组织者和每一部分的执笔人均为该 领域的专家,并正在参与注册电气工程师培训讲课工作,他们具有深厚的专业知识 和丰高的工程设计经验,从而使该套图书具有较强的指导性和实用性 本书为公共基础部分,由北京建筑学院组织编写,包括了高等数学、普通物 理、脊通化学、理论力学、材料力学、流体力学、计算机应用基础、电工电子技术 和工程经济九门课程的基础知识
山东大学:《DSP原理与应用》课程教学资源(实验指导书)生物医学专业(ICETEK-F28335A / VC5509AE-D60A(V6.2)实验箱)(CCS V5.3)
文档格式:PDF 文档大小:7.91MB 文档页数:83
第一部分 ICETEK–VC5509-AE 评估板硬件使用指导 第一章 ICETEK–VC5509-AE 评估板技术指标. 第二章 ICETEK–VC5509-AE 原理图和实物图 . 第三章 接插件位置和拨档开关设置. 第四章 二次开发扩展总线(P1,P2,P3,P4)的定义与应用 第五章 TMS320VC5509 的存储空间和评估板的存储器映射 第六章 ICETEK–VC5509-AE评估板 I/O 寄存器的设计和使用. 第二部分 ICETEK-VC5509-AE 教学系统软件使用指导 实验设备安装 一.开发环境 . 二.ICETEK-DSP 教学实验箱的硬件连接 . 三.构造 DSP 开发软件环境 . 四.启动和设置 CCS 一.CCS 软件应用实验 实验 1 :Code Composer Studio 入门 . 实验 2 :编写一个以 C 语言为基础的 DSP 程序 . 实验 3 :编写一个以汇编(ASM)语言为基础的 DSP 程序 实验 4 :编写一个汇编和 C 混合的 DSP 程序 . 二.基于 DSP 芯片的实验 . 实验 :DSP 数据存取实验 三.基于 DSP 系统的实验 . 实验 :指示灯实验 . 实验 :拨码开关控制实验 . 第三部分 ICETEK-VC5509-AE 教学实验指导 . 实验 :单路,多路模数转换(AD) . 实验 :外中断 . 实验 :DSP 的定时器
《汽车发动机构造与电子控制技术》课程电子教案(PPT教学课件)第一章 发动机的基本知识
文档格式:PPT 文档大小:6.79MB 文档页数:40
一、概述 二、四行程发动机工作原理 三、发动机的总体构造 四、发动机的主要性能指标与特性 五、内燃机名称及型号编制规则
吉林大学:《计算机网络基础》课程电子教案(PPT课件)第二章 物理层
文档格式:PPT 文档大小:609KB 文档页数:60
物理层下的传输介质 模拟传输与数字传输 同步与复用 交换技术 信道的极限容量 物理层的功能、模型与特性 物理层标准举例
西安交通大学:《半导体制造技术》课程教学资源(PPT课件讲稿)第十三章 金属化(刘润民)
文档格式:PPT 文档大小:2.92MB 文档页数:71
通过本章学习,将能够: 1. 解释金属化; 2. 列出并描述在芯片制造中的6种金属,讨论它们的性能要求并给出每种金属的应用; 3. 解释在芯片制造过程中使用金属化的优点,描述应用铜的挑战; 4. 叙述溅射的优点和缺点; 5. 描述溅射的物理过程,讨论不同的溅射工具及其应用; 6. 描述金属CVD的优点和应用; 7. 解释铜电镀的基础; 8. 描述双大马士革法的工艺流程
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