第12单元文档/视图结构 本单元教学目标 以单文档界面(SDI)应用程序为例,介绍MFC的文档/视图程序结构 学习要求 理解文档/视图结构,可在 AppWizard生成的SDI程序框架的基础上添加必要的代码,以生成自己的应用程序

第3单元基本数据类型 本单元教学目标 介绍C++的基本数据类型以及常数、变量和数组的使用方法。 学习要求 通过本单元的学习,掌握几种基本数据类型,包括字符型、整型、长整型、浮点和双精 度数据类型的基本概念,以及常数、变量和数组的使用方法

存贮器的主要功能是存放程序和数据,程序是单片机 操作的依据,数据是单片机操作的对象。 单片机向存贮单元存放信息称为“写,取出信息称 为“读”,“读”、“写”操作都称为访问存贮器。单片 机访问存贮器是根据存贮单元的地址进行的。根据地址访 问存贮单元又称寻址

1、掌握基价的组成,能够识读单位估价表; 2、掌握人工工日单价的组成; 3、掌握材料预算价格的概念、组成和计算; 4、掌握机械台班单价的组成; 5、熟练掌握预算定额的直接套用; 6、熟练掌握常见的预算定额换算; 7、了解预算定额的补充方法

针对亚微米尺度晶体元器件在加工和服役中出现的反常力学行为和动态变形等问题，基于离散位错动力学理论建立了单晶铜塑性变形过程的二维离散位错动力学模型。该模型考虑外加载荷、位错间相互力和自由表面镜像力对位错的作用机制，引入了截断位错速度准则。与微压缩实验对比验证了模型的正确性，并且能够描述力加载描述的位错雪崩现象。应用该模型分析了不同加载方式和应变率下位错演化及力学行为，结果表明：当外部约束为力加载和位移加载时，应力应变曲线分别呈现出台阶状的应变突增和锯齿状的应力陡降，位错雪崩效应的内在机制则分别归结为位错速度的随机性和位错源开动的间歇性；应变率在102～4×104 s?1范围内，单晶铜屈服应力的应变率敏感性发生改变，位错演化特征由单滑移转变为多滑移面激活的均匀变形，位错增殖逐渐代替位错源激活作为流动应力的主导机制

针对平整轧制过程不同用途带钢对表面微观形貌的特殊要求，在批量跟踪电火花毛化轧辊、磨削轧辊和冷轧后带钢表面微观形貌的基础上，建立工作辊与带钢都可考虑真实表面粗糙峰的带钢表面微观形貌轧制转印生成模型，采用工业实验验证了仿真模型的准确性，并据此模型分析轧制前带钢已经具有表面粗糙度分别大于、等于、小于轧辊表面粗糙度时，带钢表面微观形貌的轧制转印行为与遗传演变规律。提出了负转印和转印饱和的概念，定义了两种极限轧制转印状态的描述指标— —负转印最大和转印饱和，研究发现当带钢表面粗糙度小于或等于轧辊表面粗糙度时，存在负转印最大点和转印饱和点；当带钢表面粗糙度大于轧辊表面粗糙度时，负转印最大点和转印饱和点重合。在此基础上，采用负转印最大点与转印饱和点对应的临界板宽轧制力，描述带钢表面微观形貌的遗传及演变规律，并系统仿真分析带钢屈服强度、带钢轧前表面粗糙度、轧辊表面粗糙度等工艺条件参数对于负转印最大点与转印饱和点对应的临界单位板宽轧制力的影响规律，发现随着带钢屈服强度增大和轧辊表面粗糙度增加，该临界单位板宽轧制力均增大；随着带钢表面粗糙度增大，负转印最大点对应的临界单位板宽轧制力增大，但转印饱和点对应的临界单位板宽轧制力却减小

19-1碳水化合物的分类; 19-2单糖: 单糖的结构、构型及命名 教学内容单糖的结构、构型及命名 单糖的反应、还原糖与非还原糖。 19-3二糖: 19-4多糖

第一节假单胞菌属 (Psuedomonas) 一、铜绿假单胞菌(P. aeruginosa) 二、鼻疽假单胞菌(P. mallei) 三、类鼻疽假单胞菌(P.pseudomallei)

将交流电流变换成单向脉动电流的过程叫作整流,整流电路就是利用二极管的单向导电性将交流电转换成直流电的电路。单相整流电路分为半波整流、全波整流、桥式整流及倍压整流电路等

一、TTL与非门组成的微分型单稳态触发器 二、单稳态触发器的应用 三、集成单稳态触发器