Electrical behavior of cmos Steady-state behavior when output is hold on 1 or 0 Dynamic behavior when output is changing

一、机电一体化技术的概念 机电一体化技术是在以大规模集成电路和微型计算 机为代表的微电子技术高度发展、并向传统机械工业领 域迅速渗透、机械电子技术高度结合的现代工业的基础 上,将机械技术、电工电子技术、微电子技术、信息技 术、传感测试技术、信号变换技术、接口技术、软件编 程技术等多种技术有机地结合并综合应用的技术

集成电路的封装方法 双列直插式(DP: Dual In-line- Package) 表面安装封装(SMP: Surface Mounted Package) 球型阵列封装(BGA: Ball Grid Arrag) 芯片尺寸封装(CsP: Chip Scale Package) 晶圆级尺寸封装(LP: Wafer Level CSP) 薄型封装(PtP: Paper Thin Package) 多层薄型封装(Stack PTP) 裸芯片封装(co, Flip chip)

脉冲与数字电路实验的目的是:培养学生掌握脉冲与数字电路的实验技能,掌握集成 电路的使用规则和实验电路的布线方法。要求学生在实验原理指导下,熟悉和掌握常用 中、大规模集成电路的功能和在实际中应用的方法,具备基本电路的设计能力

本章重点: 集成运放的外特性、电路分析方法、工程应用 集成电路的特点(同分立器件电路相比)。 第一节 直接耦合放大器 第二节 差动放大器 第三节 集成运算放大器 第四节 集成运放的信号运算电路 第五节 集成运放电路中的反馈 第六节 信号处理电路 第七节 集成运放应用于发生电路 第八节 集成运放的选择与使用

7.3模拟乘法器及其在运算电路中的应用 功能实现两模拟量的相乘运算 模拟乘法器的集成电路多采用变跨导型电路 一、模拟乘法器的符号及其等效电路

1、掌握555定时器的结构框图、应用电路及其工作原理。 2、掌握施密特触发器的工作原理特点、电压传输特性、回差的概念、应用。 3、掌握多谐振荡器的常用电路形式、工作原理、参数计算。 ¨ 第1、2学时： 555时基集成电路 ¨ 第3、4学时：555时基集成芯片的应用

它是20世纪80年代初,由美国国防部为其超 高速集成电路 VHS计划提出的硬件描述语言, 它支持硬件的设计、综合、验证和测试。 IEEE于1987年公布了VHDL的标准版本(IEEE STD1076/1987),1993年重新公布了新的标准 (IEEE STD1076-1993)

集成电路:它是用一定的生产工艺把晶体管、场效 应管、二极管、电阻、电容、以及它 们之间的连线所组成的整个电路集成 在一块半导体基片上,封装在一个管 壳内,构成一个完整的、具有一定功 能的器件,也称为固体器件

中心频率可以适合于高频、超高频A()=n4温x (几MHz~1GHz)工作。幅频特性为: X 相对通频带有时可以达到50%。 用与集成电路相同的平面加工工艺。制造简单、重复性好。 接入实际电路时,必须实现良好的匹配