采用Sn-2.5Ag-2.0Ni焊料钎焊了具有Ni(P)/Ni(B)和Ni(P)/Ni两种双镀层结构的SiCp/Al复合材料.结果表明,SnAgNi/Ni(B)/Ni(P)和SnAgNi/Ni/Ni(P)两种接头均生成唯一的金属间化合物Ni3Sn4.SnAgNi焊料与Ni(B)镀层之间的快速反应速度使Ni3Sn4金属间化合物具有高的生长速度.时效初期的SnAgNi/Ni/Ni(P)接头的剪切强度高于SnAgNi/Ni(B)/Ni(P)接头,但在250h时效后其剪切强度剧烈下降,低于SnAgNi/Ni(B)/Ni(P)接头.金属间化合物的生长及裂纹的形成是SnAgNi/Ni/Ni(P)接头失效的主要原因,而SnAgNi/Ni(B)/Ni(P)接头失效的主要原因是Ni(P)镀层中Ni原子的定向扩散使SiCp/Al复合材料与Ni(P)处产生孔洞

1高分子化合物与低分子化合物有何区别? 答案: 高分子化合物与你分子化合物的最根本的区别在于两者的相对而言分子质量 的大小不同,通常低分子化合物的相对分子质量在1000以下,而高分子的相对 分子质量在5000以上,高分子化合物具有相对密度小,强度大,高弹性和可塑 性特殊性质

针对相图模式识别评估,给出了一种新方法来计算预报中间化合物的生成与否和中间化合物的种类以及数量.利用构成二元系相图的纯组分的离子的微观参数(半径和电负性)作为原始变量,经过特征变换和归一化处理,建立判别函数,计算并预报了二价稀土卤化物与碱金属卤化物构成的二元系相图按中间化合物信息进行的结果

第一节 配位化合物的基本概念 第二节 配位平衡 第三节 螯合物 第四节 配位化合物的应用

通过适当的非真空冶炼+电渣重熔工艺,制备了含Cr的Fe3Al基金属间化合物合金.实验发现,选择适当的热输入工艺参数,电渣重熔过程极大地降低了Fe3Al基金属间化合物合金中的S,O,H,P等杂质元素的含量,改善了析出相的大小与分布.铸锭具有良好的热加工性能,经锻造和中温热机械处理后,纵向室温延伸率分别超过8%和10%,屈服强度超过400MPa,断裂强度达到700 MPa,力学性能与同类真空冶炼大体积材料的性能相当

研究了将Cr、Mo、Mn、Ti、Ni、Si等合金元素分别加入当量成分的Fe3Al金属间化合物后对其室温塑性、800℃周期氧化性能、氧化物结构及Al元素由试样表面向内部的分布状态的影响.结果表明,只有Cr元素提高了DO3结构的Fe3Al金属间化合物合金在真空中的室温拉伸延伸率,其他元素都不同程度地降低了合金的塑性。Cr提高室温塑性的主要原因不是由于Cr改变了合金的表面氧化动力学或改变了表面氧化物结构及表面状态,进而降低了环境敏感性的缘故

本文从二元系中稳定化合物与液相平衡关系入手,导出了由稳定化合物的熔化焓计算二元系活度的新公式。通过对In-Sb二元系的活度计算验证了本方法的可行性,并用这一新方法预报了半导体Ga-As二元系的活度

从理论上导出n(≥2)元体系中各中间化合物的自由焓之间的关系通式,并据此得出各化合物的自由焓随组元摩尔分数的变化规则:在二元系中应符合拟抛物线规则;在三元系中应符合拟抛物面规则;对于四元以上的体系,一般来说,已无法用几何方法来描述其变化规则

本文从热力学原理出发,推导出:二元系中化合物的标准生成自由能符合拟抛物线规则;推广到三元系中则应符合抛物面规则;并且利用上述规则判定含稀土体系中化合物的稳定性

糖类化合物是自然界分布广泛、数量最多的有机化合物,是食品的主要组成 成分之一,也是绿色植物光合作用的直接产物。自然界的生物物质中,糖类化合 物约占3/4,从细菌到高等动物都含有糖类化合物,植物体中含量最丰富,约占 其干重的85%~90%,其中又以纤维素最为丰富