第 1 章 实验技术及电子测量的基本知识 -3 1.1 正确使用测量仪器 -3 1.2 合理地安装、布线实验装置 -5 1.3 选择合适的测试点 -7 1.4 测量的基本概念 -8 1.5 电压的测量方法 -11 1.6 阻抗测量 -11 1.7 频率、时间和相位的测量 -12 第 2 章 模拟电路实验 -14 2.1 实验一 常用电子仪器使用练习及认识二极管 -14 2.2 实验二 晶体管特性测量 -19 2.3 实验三 放大电路及性能 -26 2.4 实验四 集成运算放大器的基本应用（1）：基本运算电路 -30 2.5 实验五 集成运算放大器的基本应用（2）：信号处理——有源滤波器 -35 2.6 实验六 集成运算放大器的基本应用（3）：波形发生电路 -39 2.7 实验七 音频集成功率放大器 -43 附录一 一些实验装置、仪器的使用说明 -46 1 VC9801A + 型数字万用表 -46 2 YX-960TR 万用表 -50 3 YB2173B 双路数字交流毫伏表 -51 4 YB1700 系列三路直流稳压电源 -54 5 TES-1 型电子技术学习机 - 58 附录二 电路元器件简介-63 1 常用电路元器件简介-63 1.1 电阻器的识别与型号的命名法-63 1.2 电容器的识别与型号的命名法-66 1.3 常用半导体器件型号命名法-69 1.4 几种常用模拟集成电路简介- 74 1.5 常用的数字集成电路简介- 83 2 设计型实验主要器件简介- 89 2.1 发射/接收型超声波传感器- 89 2.2 光电耦合器- 90 2.3 蜂鸣器- 91 2.4 A/D 和 D/A 转换器- 91

学科基础课程 《大学物理 I》课程教学大纲. 1 《大学物理实验Ⅰ》课程教学大纲. 17 《大学物理 II》课程教学大纲. 29 《大学物理实验Ⅱ》课程教学大纲. 45 专业核心课程 《电路分析》课程教学大纲. 56 《电路分析实验》课程教学大纲. 69 《模拟电子技术》课程教学大纲. 80 《模拟电子技术实验》课程教学大纲. 97 《数字电子技术》课程教学大纲. 109 《数字电子技术实验》课程教学大纲. 121 《固体物理基础》课程教学大纲. 132 《半导体物理与器件》课程教学大纲. 144 《单片机原理及应用》课程教学大纲. 157 《单片机原理及应用实验》课程教学大纲. 175 《光电子技术》课程教学大纲. 188 《电磁场与电磁波》课程教学大纲. 202 《印制电路原理与工艺》课程教学大纲. 216 《印制电路原理与工艺实验》课程教学大纲. 236 《微电子封装技术》课程教学大纲. 243 《电子装联实验》课程教学大纲. 254 《集成电路原理与设计》课程教学大纲. 263 专业选修课程 《Altium Designer 原理图与 PCB 设计》课程教学大纲 . 277 《MATLAB 语言》课程教学大纲. 284 《CAM 工程设计》课程教学大纲 . 297 《传感器与检测技术》课程教学大纲. 305 《应用电化学》课程教学大纲. 323 《试验设计方法》课程教学大纲. 338 《电子工艺化学原理》课程教学大纲. 351 《电子电镀技术》课程教学大纲. 364 《电子测量原理》课程教学大纲. 378 《专业英语》课程教学大纲. 389 《材料分析方法》课程教学大纲. 402 《印制电路先进技术》课程教学大纲. 418 《印制电路检测技术》课程教学大纲. 436 《失效分析》课程教学大纲. 446 《文献检索与科技论文写作》课程教学大纲. 458 《企业管理》课程教学大纲. 470 集中实践教学课程 《认知实习》课程教学大纲. 483 《金工实习》课程教学大纲. 490 《电子工艺实习》课程教学大纲. 501 《基础电路综合设计》课程教学大纲. 509 《单片机课程设计》课程教学大纲. 517 《印制电路综合实践》课程教学大纲. 527 《毕业实习》课程教学大纲. 535 《毕业论文（设计）》课程教学大纲. 544

1学科基础课平台必修课 《高等数学》 《线性代数》 《复变函数与积分变换》 《概率论与数理统计》 《大学物理》 《大学物理实验》 《画法几何与工程制图》 《金工实训》 《电工电子实训》 《电路原理》 《模拟电子技术》 《人体解剖学》 2学科基础课平台选修课 《生物医学工程专业导论》 《生物医学工程专业认识实习》课程 《有机化学》 《临床医学导论》理论 《文献检索》 《生理学》 《生命科学通论》 《电磁场理论》 《微机原理及接口技术》 《信号与系统》 《数字信号处理》 《生医信号仿真基础（MATLAB）》 《生物医学工程概论》 《生物力学基础》 《生物医学光学导论》 《生医电子 CAD 与仿真实习》 《核物理导论》 3专业课平台必修课 《生物医学传感器原理》 《生物医学传感器原理》 《生物医学信号处理》 《生物医学信号处理》 《医学图像处理》 《医学电子仪器原理》 《放射物理学》 《生医生产实习》 毕业设计（论文） 4专业课平台选修课 《生物医学传感器原理实验》 《生物医学工程》 《生医毕业实习》 《放射生物学》 《核医学仪器与方法》 《核医学仪器与方法实验》 《单片机原理及应用》 《生物医学工程专业英语》 《加速器原理》 《加速器原理》 《医学影像诊断学》 《DSP 技术及应用》 《DSP 技术及应用》 《CCD 传感器技术》 《EDA 技术及应用》 《医用放射源辐射安全与防护》 《医用放射源辐射安全与防护》 《蒙特卡罗方法》 《ARM 技术基础》 《ARM 技术基础》 《虚拟仪器技术及应用 B》 《核医学 B》 《辐射防护基础》 《电子技术综合设计实验》 《生物医学信号处理实验》 《嵌入式系统的软件设计》 《医学影像设备学》 《医学仪器综合设计》 《放射物理学综合设计》 《电子技术课程设计》 《单片机原理及应用》 《生物医用材料导论》 《生物医学的法律与伦理》 《医学装备管理学》

通过探索性实验,确定了三种耐冷菌培养基,分别用于培养耐冷细菌、耐冷放线菌和耐冷霉菌.培养出的耐冷菌株在6℃条件下被分离纯化,然后通过一系列实验分别鉴定它们的生理特性并检验它们的脱氮能力,并测定pH值、温度对脱氮效果的影响规律.实验结果显示pH值为7~8时,各菌株生长得最好;生物荧光层析光谱实验发现三种菌株都在15℃左右活性最大,0℃以下仍有一定的活性,高于35℃时,基本失去正常的代谢能力.当实验菌液投加量为5.0%,实验温度为6℃,三种耐冷菌对氨氮的去除率分别为57.7%、59.0%及58.7%,相同条件下,投加混合菌种可使氨氮的去除率提高到67.2%

利用新型全息动光弹,以南芬矿高台阶靠帮控制爆破的现场参数为实验模拟基础,研究了两预裂孔间应力波迭加的动态变化过程。在两炮孔均实行孔底和孔口同时起爆(四起爆点),并对孔底进行加强装药条件下,获得了不同时刻的等差条纹图。发现沿炮孔方向应力波分布有很大不同,提出了初始P波与后出现的S波迭加形成的波是所有波中最重要的部分。研究表明,孔底加强装药是深孔孔底产生预裂效果的关键因素,孔底连线上应力场强度不受端部效应影响

通过挥发–冷凝实验装置进行小型烧结实验，运用X射线荧光光谱（XRF）、扫描电镜–能谱仪（SEM–EDS）及电感耦合等离子体发射光谱仪（ICP–OES）等分析检测手段，结合Factsage热力学模拟，对比研究了以木炭和焦粉为燃料，配加含铁粉尘的铁矿石烧结过程中，床层碱金属随烟气挥发迁移的规律、烧结前后的碱金属脱除率以及工艺措施对碱金属脱除的影响。结果表明，K相对于Na更容易被脱除，挥发至烟气中的碱金属化合物主要是KCl，其次为NaCl。增加燃料配比促进了碱金属元素的脱除；在燃料配比相同的条件下，木炭烧结的碱金属脱除效果不及焦粉烧结。烧结过程中，排入废气中的碱金属化合物被下部混合料层大量捕获、吸附，下部床层内捕集的碱金属氯化物促进了碱金属的氯化脱除。添加CaCl2后，以木炭为燃料时K和Na的脱除率高于焦粉工况，且产物中K和Na的含量较低。配合氯化脱除工艺将生物质应用于铁矿石烧结是烧结生产发展的可行方向

应用数字图像相关方法对高温条件下物体面内位移场进行快速、高精度测量.采用532 nm面阵激光作为照明光源配合532 nm窄带滤波与可调式衰减片组成的光学处理系统,很好地解决了高温情况下成像难题.介绍了人工散斑的制作方法,采用耐1000℃高温的高温墨作为散斑的制作原料,制作了可在1000℃高温情况下清晰的利于图像相关计算的散斑图.搭建了高温条件下物体面内位移的检测系统,分别做了常温下亮度不同的千分尺移动位移检测实验和喷灯对钢板持续局部加热到1000℃热变形场的测量实验.实验结果证明本系统具有抗干扰能力强、计算精度高以及便于实现的优点,可用于常温及高温条件下物体位移或变形场的测量

第一部分 学科（专业类）教育课程 《电气工程及其自动化专业导论》 《电路分析基础》 《模拟电子技术 A》 《数字电子技术 B》 《电机及拖动基础》 第二部分 专业教育课程 《嵌入式原理与应用 A》 《电气控制与 PLC A》 《自动控制原理》 《电力电子技术》 《发电厂电气部分》 《电气产品设计》 《电力系统分析》 《高电压技术》 《电力系统继电保护》 《新能源发电技术》 《储能技术及应用》 《微电网技术》 《MATLAB 基础与应用》 《电力市场营销》 《传感器与检测技术 B》 《电气测量技术》 《电气专业英语》 《工厂供电技术》 《数字信号处理》 《电气 CAD》 《电力企业经济管理》 《人机界面技术》 《DSP 原理及应用》 《文献检索与论文写作》 《机器视觉技术》 《过程控制技术》 《光伏发电工程技术》 《电力系统仿真》 《风电场电气工程技术》 《运动控制系统》 《智能电网》 《机电产品创新设计》 第三部分 应用创新实践环节课程 《军事技能》 《电工电子基础实训》 《工程训练 A》 《电子工艺实习》 《模拟电子技术课程设计 A》 《数字电子技术课程设计》 《嵌入式原理与应用课程设计 B》 《大学物理实验》 《电气控制与 PLC 课程设计 B》 《自动控制原理课程设计》 《电力电子技术课程设计》 《电工实习 B》 《电气控制系统综合设计》 《电子系统综合设计》 《新能源发电综合设计》 《变电站综合设计》 《电气工程及其自动化专业社会实践》 《电气工程及其自动化专业毕业实习》 《电气工程及其自动化专业毕业论文（设计）》

利用光学显微镜(OM),扫描电镜(SEM)及透射电镜(TEM)系统研究了碱土元素Sr和Ca加入Mg-4Al基合金后的显微组织,并测试了其抗蠕变性能.实验合金的铸态组织均由α-Mg和沿枝晶界分布的第二相组成.2%Sr加入基体合金中能观察到沿晶界的离异共晶和层片共晶Al4Sr相及块状三元τ相.2%Ca的加入则形成了晶界层片Mg2Ca共晶和晶内的Al2Ca颗粒.而在Mg-4Al-2Sr-1Ca中,晶界相为块状τ相和层片状Mg2Ca共晶,晶内也析出Al2Ca颗粒.在Mg-4Al-2Sr-1Ca基础上提高Al含量,粗大不规则共晶(Mg,Al)2Ca相在晶界处形成并不断增多,Mg2Ca及τ相逐渐减少,当Al含量到7%时,出现了新的细小层片状Al4Sr相.Sr、Ca元素加入Mg-Al合金,改善了合金的抗蠕变性能,其中Mg-5Al-2Sr-1Ca和Mg-6Al-2Sr-1Ca合金显示所有实验合金中最好的蠕变抗力.根据Power-law公式,在175℃/50~80MPa和70MPa/150~200℃蠕变下,Mg-4Al-2Sr合金在较低应力(<60MPa)下蠕变表现为扩散控制的位错攀移机制,而在高应力下出现Power-law公式的失效;Mg-4Al-2Sr-1Ca合金蠕变则受到了扩散控制的位错机制和晶界滑移机制的共同作用

针对平整轧制过程不同用途带钢对表面微观形貌的特殊要求，在批量跟踪电火花毛化轧辊、磨削轧辊和冷轧后带钢表面微观形貌的基础上，建立工作辊与带钢都可考虑真实表面粗糙峰的带钢表面微观形貌轧制转印生成模型，采用工业实验验证了仿真模型的准确性，并据此模型分析轧制前带钢已经具有表面粗糙度分别大于、等于、小于轧辊表面粗糙度时，带钢表面微观形貌的轧制转印行为与遗传演变规律。提出了负转印和转印饱和的概念，定义了两种极限轧制转印状态的描述指标— —负转印最大和转印饱和，研究发现当带钢表面粗糙度小于或等于轧辊表面粗糙度时，存在负转印最大点和转印饱和点；当带钢表面粗糙度大于轧辊表面粗糙度时，负转印最大点和转印饱和点重合。在此基础上，采用负转印最大点与转印饱和点对应的临界板宽轧制力，描述带钢表面微观形貌的遗传及演变规律，并系统仿真分析带钢屈服强度、带钢轧前表面粗糙度、轧辊表面粗糙度等工艺条件参数对于负转印最大点与转印饱和点对应的临界单位板宽轧制力的影响规律，发现随着带钢屈服强度增大和轧辊表面粗糙度增加，该临界单位板宽轧制力均增大；随着带钢表面粗糙度增大，负转印最大点对应的临界单位板宽轧制力增大，但转印饱和点对应的临界单位板宽轧制力却减小