利用扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)和示差扫描量热法(DSC)研究了4.4%TiCp/7075Al基复合材料的二次加热组织演变规律及其影响因素.结果表明:4.4%TiCp/7075Al基复合材料的最佳二次加热工艺参数是加热温度为590~610℃,保温时间为10~20min;4.4%TiCp/7075Al基复合材料在二次加热过程中具有较高的稳定性,随温度的升高和保温时间的延长,球形晶粒尺寸增加较小;4.4%TiCp/7075Al基复合材料在600℃时的晶粒粗化速率常数为118.96μm3·s-1,远小于7075基体合金的晶粒粗化速率常数311.7μm3·s-1,更加适宜于半固态触变成形

一、变斜角面的加工方案 1． 对曲率变化较小的变斜角面 选用 x、y、z 和 A 四坐标联动的数控铣床，采用立铣刀（但当零件斜 角过大，超过机床主轴摆角范围时，可用角度成型铣刀加以弥补）以插补方 式摆角加工，如图所示。加工时，为保证刀具与零件型面在全长上始终贴合， 刀具绕 A 轴摆动角度α

零件的机械加工质量不仅指加工精度,而且包括加工表面质量。 机械加工后的零件表面实际上不是理想的光滑表面, 它存在着不同程度的表面粗糙度、冷硬、裂纹等表面缺陷 。虽然只有极薄的一层(几微米~几十微米),但都错综 复杂地影响着机械零件的精度、耐磨性、配合精度、抗腐蚀性和疲劳强度等,从而影响产品的使用性能和寿命,因此必须加以足够的重视

数控加工过程 数控加工工艺概念与工艺过程 数控加工工艺的主要内容 数控加工工艺的特点 数控加工与工艺技术的新发展

制定数控车削加工工艺：选择并确定数控加工的内容、对零件图样进行数控加 工工艺分析、零件图形的数学处理及编程尺寸设定值的确定、数控车削加工工艺过 程的拟定、加工余量、工序尺寸及公差的确定、切削用量的选择、数控车削加工工 艺文件；

运用Gleeble-3500热力模拟试验机对700~1200℃温度范围内高锰钢Mn13单独加入钛(质量分数0.10%)、复合添加钛(质量分数0.11%)和钒(质量分数0.20%)后的高温热延性进行测试.采用扫描电镜和X射线能谱分析仪对不同温度下拉伸断裂后试样的断口形貌以及断口处的析出粒子进行了分析.温度-断面收缩率曲线表明在高锰钢中加入0.10%钛后,其断面收缩率出现了一定程度的下降,这表明钛的加入恶化了高锰钢的热延性;在此基础上加入0.20%钒,高锰钢的热延性出现了进一步的下降,即钛和钒的复合加入严重恶化了高锰钢的热延性.利用Thermo-Calc热力学计算软件对单独含钛以及复合含钛钒的高锰钢在700~1600℃存在的平衡析出相进行了计算,计算结果表明Ti (C,N)的平衡析出温度均约为1499℃,远大于其液相线温度,这说明Ti (C,N)在高锰钢的液相中就可以开始析出.扫描电镜-能谱分析结果表明在奥氏体晶界以及三叉晶界处存在大量的Ti (C,N)和(Ti,V) C粒子,这些粒子的出现抑制了动态再结晶的发生,并且加速了晶界附近裂纹的扩展

连加法是连续几个数相加的运算在实践中很常见用处很大尤 其是用珠算进行连加法运算就更为简捷方便。连加法又是珠算基本 拨珠动作较好的练习方法因此对于连加法的练习一是要练拨珠动作 的基本功逐步练习加快拨珠的频率;二是提高计算速度和准确率,从 中摸索合理简捷的计算方法,掌握运算的技巧提高运用珠算解决实际 问题的能力

*9.1 网络安全问题概述 9.1.1 计算机网络面临的安全性威胁 9.1.2 计算机网络安全的内容 9.1.3 一般的数据加密模型 *9.2 常规密钥密码体制 9.2.1 替代密码与置换密码 9.2.2 数据加密标准 DES *9.3 公开密钥密码体制 9.3.1 公开密钥密码体制的特点 9.3.2 RSA 公开密钥密码体制 9.3.3 数字签名 *9.4 报文鉴别 *9.5 密钥分配 9.6 电子邮件的加密 9.6.1 PGP 9.6.2 PEM 9.7 链路加密与端到端加密 9.7.1 链路加密 9.7.2 端到端加密 9.8 因特网商务中的加密 9.8.1 安全插口层 SSL 9.8.2 安全电子交易 SET 9.9 因特网的网络层安全协议族 IPsec *9.10 防火墙

微波加热原理 微波加热技术是利用电磁波把能量传播到被加热物体内部,加热达到 生产所需求的一种新技术。常用的微波频率有915MHz和2450MHz由 于具有高频特性,它以每秒数十亿次的惊人速度进行周期变化物料中的 极性分子(典型的如水分子、蛋白质核酸、脂肪、碳水化合物等)吸 收了微波能以后,他们在微波的作用下呈方向性排列的趋势,改变了其 原有的分子结构。当电场方向发生变化时,亦以同样的速度做电场极性 运动,就会引起分子的转动,致使分子间频繁碰撞而产生了大量的摩擦 热,以热的形式在物料内表现出来,从而导致物料在短时间内温度迅速 升高、加热或熟化

(1) 加氢 (2) 亲电加成 (3) 亲核加成 (4) 氧化反应