7.1 正 弦 量 7.2 正弦量的相量表示法 7.3 正弦稳态电路的相量模型 7.4 阻 抗 与 导 纳 7.5 正弦稳态电路的相量分析法 7.6 正弦稳态电路的功率 7.7 三 相 电 路 7.8 非正弦周期电路的稳态分析

６.１ RLC串联电路的零输入响应 ６.２ ＲＬＣ串联电路在恒定激励下的零状态响应和全响应 ６.３ GCL并联电路分析 ６.４ 一般二阶电路分析

２.１ 单回路电路及单节偶电路分析 ２.２ 等效二端网络 ２.３ 电阻星形连接与三角形连接的等效互换 ２.４ 含独立电源网络的等效变换 ２.５ 含受控电源电路的等效变换

8.1 耦 合 电 感 8.2 耦合电感的连接及其去耦等效 8.3 空 芯 变 压 器 8.4 理想变压器和全耦合变压器 8.5 含理想变压器电路的分析计算

3.1正弦量的基本概念 3.2正弦量的相量表示法 3.3基本元件VCR和KCL、KⅥL的相量形式 3.4复阻抗与复导纳 3.5正弦稳态电路分析 3.6正弦稳态电路中的功率 3.7谐振电路 3.8三相电路

12.1 解 析 法 12.2 图 解 法 12.4 小 信 号 分 析 法

本文用扫描电镜分析了钛质量分数为0.065%的高强度低合金钢在钙处理后铸坯和板材中夹杂物的形貌和大小;用EDS探针分析了夹杂物的成分.结果表明钛质量分数为0.065%的高强度低合金钢的夹杂物绝大部分为CaO-Al2O3-TiOx-CaS系夹杂物,并有少量的TiN,统计表明钢液钙处理效果良好.最后通过热力学计算分析了钢中TiN、CaS夹杂物的析出规律

5.1电容元件和电感元件 5.2换路定律及初始值的确定 5.3零输入响应 5.4零状态响应 5.5全响应 5.6求解一阶电路三要素法

4.1耦合电感元件 4.2耦合电感的去耦等效 4.3空心变压器电路的分析 4.4理想变压器

通过热模拟实验、光学金相及透射电镜分析观察，研究了奥氏体化条件、变形温度、变形速率、变形量以及道次间隔时间对曲轴用非调质钢C38N2轧制道次间的静态再结晶体积分数和残余应变率的影响规律.实验结果表明：随着变形温度的升高、变形速率的增大、变形量的增大或道次间间隔时间的增长，静态再结晶的体积分数逐渐升高，道次的残余应变率逐渐降低；原始奥氏体晶粒尺寸增大，静态再结晶体积分数降低，但变化不大；在1250℃以下，随着奥氏体化温度的升高，静态再结晶体积分数降低不明显，但在1250℃以上，奥氏体化温度的升高明显降低了静态再结晶体积分数.通过线性拟合以及最小二乘法，得到静态再结晶体积分数与不同变形工艺参数之间关系的数学模型；对已有残余应变率数学模型进行修正，得到含有应变速率项的残余应变率数学模型，拟合度较好