光电器件主要分成外光电效应(光电发射效应, 分表面效应和体效应,金属和金属氧化物)和内光电效应(光电导效应和光生伏特效应,半导体) 就光电器件而言,最重要的参数是:灵敏度、驰豫时间和光谱分布。其次是温度特性、噪声特性等

13.1 羧酸衍生物的命名 13.2 羧酸衍生物的物理性质 13.3 羧酸衍生物的波谱性质 13.4 羧酸衍生物的化学性质 13.4.1 酰基上的亲核取代反应 (1)水解 (2) 醇解 (3) 氨解 13.4.2 酰基上的亲核取代反应机理 13.4.3 羧酸衍生物的相对反应活性 13.4.4 还原反应 (1)用氢化铝锂还原 (2) 用金属钠 – 醇还原 (3) Rosenmund 还原 13.4.5 与有机金属试剂的反应 13.4.6 酰胺氮原子上的反应—酰胺的个性 (1) 酰胺的酸碱性 (2) 酰胺脱水 (3) Hofmann 降解反应 13.5 碳酸衍生物

1.1 特鲁德模型（Drude model） 1.2 金属界面的表面等离激元 1.3 平面表面等离激元波导 1.4 Mie 理论 1.5 金属纳米球壳的Mie共振

本文简要介绍了对电极应具备的性能,并按不同材料的使用,分类阐述了金属、导电聚合物、碳、无机金属化合物以及它们的复合材料对电极的制备方法和研究进展

一、光电效应实验的规律 (1)实验装置 光照射至金属表面,电子从金属表面逸出,称其为光电子。 (2)实验规律 截止频率(红限)V

1.半导体载流子的近似玻耳兹曼统计 半导体中的电子和金属中的电子一样服从费密一一狄拉克统计。在金属中,电子填充空带的部分形 成导带,相应的费密能级位于导带中。 对于掺杂不太多的半导体,在热平衡下,导带中有从施主能级激发到导带中的电子,价带中还有少量的空穴

废载体催化剂中铂族金属含量在百分之几到万分之几,其载体多用氧化铝、二氧化硅、活性炭、 分子筛,有球形柱形蜂窝形等不同形状。不同用途的催化剂,工作环境差异大,失活后,其物理化学性质不同。回收工艺因料而异,基本过程可分湿法和火法两大类

• 金属的晶体结构(Crystal structure) • 位错理论基础(Dislocation theory) • 单晶体塑性变形(Monocrystal plastic deformation) • 多晶体塑性变形(Multi-crystal plastic deformation)

第二章纯金属的凝固 物质从液态到固态的转变过程称为凝固绝大多数材料的生产或成形都经历 熔化、浇注、冷却过程,凝固为固态得到铸件,再经过其他加工成材。凝固过程 中由于外界条件的差异,所获得铸件的内部组织会有所不同,它们的物理、化学 和力学性能也会因之而异,对随后的加工工艺或使用带来很大的影响。 了解材料的凝固过程,掌握其有关规律。对控制铸件质量,提高制品的性能 等都是很重要的

7.1 零件表面成形与机械加工方法 7.2 切削运动与切削要素 7.3 刀具结构与材料 7.4 金属切削过程及物理现象 7.5 工件材料加工性 7.6 高速切削技术