1.4.1原子的能级 1.4.2晶体中电子的状态和能带 1.4.3晶体中的电子 1.4.4晶体中电子的运动有效质量

塑性:使固体产生变形的力,在超过该固体的屈服 应力后,出现能使该固体长期保持其变形后的形状 或尺寸,即非可逆性能。 屈服应力:当外力超过物体弹性极限,达到某一点 后,在外力几乎不增加的情况下,变形骤然加快, 此点为屈服点,达到屈服点的应力

材料在高温下长时间的受到小应力作用,出现蠕 变现象,即时间一一应变的关系。 从热力学观点出发,蠕变是一种热激活过程。 在高温条件下,借助于外应力和热激活的作用, 形变的一些障碍物得以克服,材料内部质点发生 了不可逆的微观过程

强度树图的建立: 以强度和断裂强度为树干,理论解释为树皮,支配 强度的宏观因素和微观因素为树根,将各种强度特 性以树枝形式伸展到各个应用领域

3.2微裂纹强度理论 3.2.1应力集中强度理论 (1)应力集中

从晶格格波的声子理论可知,热传导过程-子从 高浓度区域到低浓度区域的扩散过程。 热阻:声子扩散过程中的各种散射。 根据气体热传导的经典分子动力学,热传导系数

3.6材料的脆性和克服脆性的途径 3.6.1材料的脆性 1.材料脆性的特点 ·脆性是无机材料的特征。它间接地反映材料较低的 抗机械冲击强度和较差的抗温度聚变性。 ·脆性直接表现在:一旦受到临界的外加负荷,材料 的断裂则具有爆发性的特征和灾难性的后果。 ·脆性的本质是缺少五个独立的滑移系统,在受力状 态下难于发生滑移使应力松弛

3.4无机材料的断裂过程 3.4.1概述 断裂与塑性形变的比较 塑性形变是位错(微观缺陷)运动的结果,说明实际 晶体在远低于理想晶体的屈服强度的应力下,发生塑 性形变。 断裂力学说明材料的断裂是裂纹(宏观缺陷)扩展的 结果。实际晶体在远低于理论强度的应力下,发生断 裂 两者有相似之处、差异、和相关点

5.3电子电导 5.3.1载流子的散射概述

电介质:在电场作用下,能建立极化的一切物质。通常 是指电阻率大于100g2cm的一类在电场中以感应而并非 传导的方式呈现其电学性能的物质。 陶瓷电介质的主要应用:电子电路中的电容元件、电绝 缘体、谐振器。某些具有特殊性能的材料,如:具有压 电效应、铁电效应、热释电效应等特殊功能的电介质材 料在电声、电光等技术领域有着广泛的应用前景。 电介质的主要性能:介电常数、介电损耗因子、介电强 度 目前的发展方向:新型器件的研制、提高使用频率范围 扩大环境条件范围,特别是温度范围