概述本章将介绍基本芯片生产工艺的概况, 主要阐述4中最基本的平面制造工艺,分别是: 薄膜制备工艺掺杂工艺光刻工艺热处理工艺 薄膜制备是在晶体表面形成薄膜的加工工艺。 图4.4是MOS晶体管的剖面图,可以看出上面有 钝化层(Si3N4、Al2O3)、金属膜(AI)、氧化层(SiO2) 制备这些薄膜的材料有:半导体材料(Si、 GaAs等),金属材料(Au、A等),无机绝缘 材料(SiO2、Si3N4、Al2O3等),半绝缘材料 (多晶硅、非晶硅等)

一、概述 本章将介绍基本芯片生产工艺的概况, 主要阐述4中最基本的平面制造工艺,分别是: 薄膜制备工艺掺杂工艺光刻工艺热处理工艺 薄膜制备是在晶体表面形成薄膜的加工工艺。 图4.4是MOS晶体管的剖面图,可以看出上面有 钝化层(Si3N4、Al2O3)、金属膜(AI)、氧化层(SiO2) 制备这些薄膜的材料有:半导体材料(Si、 GaAs等),金属材料(Au、A等),无机绝缘 材料(SiO2、Si3N4、Al2O3等),半绝缘材料 (多晶硅、非晶硅等)

4.1 导线的加工方法 4.2 扎线的制作 4.3 元器件装配前的加工

1.概述 2、工艺设计基础数据 3、工艺设计的内容和深度 4、工艺流程图（PFD) 5、设备设计压力和设计温度的确定原则 6、过程控制方案的确定 7、能耗计算 8、与工艺设计相关的消防、劳动安全及环境保护的基本知识 9、工艺设计工作程序

绪论 一、食品加工业在我国国民经济和人民生活中具有重要的地位 二、国内外食品加工业的发展与产业概况 三、食品工艺的研究对象和内容 四、食品工艺学的学习方法 第一章 罐头食品工艺 第一节 概述 第二节 原辅料及罐藏容器 第三节 罐头生产工艺 第四节 罐头的检验

第一节 干制食品 第二节 糖渍食品 第三节 腌渍食品

第一节 糖果的分类 第二章 硬糖 第三节 焦香糖果 第四节 充气糖果 第五节 凝胶糖果 第六节 巧克力制品

第一节 原辅材料 第二节 面包生产 第三节 糕点的生产

第一节 食品冷加工的基本原理 第二节 食品的冷却和冻结设备 第三节 鲜切果蔬加工工艺 第四节 速冻果蔬加工工艺 第五节 速冻面米食品加工工艺 第六节 冷冻饮品加工工艺

北京化工大学：《生物工艺学》课程电子教案（教学大纲）生物工艺学教学大纲 Bioprocess Technology Fundamentals and Application