本文中以氨基乙酸为络合剂,在铜基上电沉积制取了光亮的Fe-Cr-P合金镀层。X衍射相分析表明,镀层呈非晶态结构。镀层中的Fe、Cr、P含量分别用比色法测定。在非晶态Fe-Cr-P合金电镀过程中,镀液pH值的变化对镀层组成有较大的影响,适宜的pH值范围为1.2~1.8。提高电镀液温度不利于Cr的析出,电镀时阴极过程处于电化学控制区域

采用交流阻抗谱研究了无电镀镍浸金处理电路板在模拟电解质溶液(0.1mol·L-1 NaHSO3)中的电化学腐蚀行为,并结合体视学显微镜、扫描电镜、X射线能谱分析等手段分析了试样表面腐蚀产物形貌、组成和镀层失效机制.无电镀镍浸金处理电路板在NaHSO3溶液中的耐蚀性较差,浸泡12h试样表面局部即发生变色,伴随有微裂纹的产生.电解液能够通过裂纹直接侵蚀Cu基底,并在微裂纹周围生成较多的枝晶状结晶产物,其主要组分为Cu2S.该结晶腐蚀产物的不断生成使局部区域中间Ni过渡层与Cu基底结合部位存在较大的横向剪切应力,最终造成Ni镀层的脱离与鼓泡现象

目录 1、概况 2、设计依据 3、设计原则 4、不同类型电镀废水处理原理 5、电镀废水处理工艺流程 6、处理设施主要设计参数、功能与选型 7、动力设备一览表 8、工程概算 9、运行费用与处理成本测算 10、服务承诺 11、建设单位自备部分 12、土建设计条件图 14、环保废水专项工程设计证书 16、江苏省环境保护设施运营资质证书 17、银行(AAA)资信等级证书

本文对电镀锡和含64～76%Sn的铅锡镀层的铜导线进行了铜锡金属间化合物生长速度的研究。在100±1℃和155±2℃的温度下,经不同的老化时间后测定了化合物层的厚度,并得到了化合物生长厚度与时间、温度的关系式。实验测得在共晶成分附近的铅锡镀层其化合物生长速度快于纯锡镀层。引线在室温下放置近一年未发现可见的化合物层。本文还讨论了剩余镀层厚度与引线可焊性的关系

本文讨论了钢板电镀锌-铁合金工艺,并对锌-铁合金镀层的显微结构、相成分、表面形貌、显微硬度、结合力、稳定电位和耐蚀性进行了研究。结果表明:用电镀法可以获得一种高质量的含铁为16~17%的锌铁合金镀层

研究了镀液成分和各工艺参数对镀层Ni含量、外观的影响,并对添加剂进行了筛选和分析,获得了耐蚀性为同等厚度锌镀层6倍以上的光亮Zn-Ni(13%)合金电镀的配方和工艺条件,并对镀液和镀层性能进行了检测

研究了电镀锌钢板CrO3-H3PO4-SiO2体系纯化膜的成分与结构,并对钝化膜的耐蚀性及其原因进行了探讨.结果表明,该钝化膜是1种由CrO3,Cr(OH)3,CrOOH,ZnCrO4,ZnSiO3Zn3(PO4)2,CrPO4和SiO2等化合物组成的、具有凝胶网络状结构的厚型复合转化膜.这种膜具有良好的屏蔽效应和缓蚀作用,能明显地改善镀锌钢板抗白锈的能力.它的耐蚀性是CrO3-SiO2体系钝化膜的3倍

研究了微量元素Cu、Fe、Cr对高速电镀zn-Ni合金的影响并探讨了其作用机理。Cu2+在Zn-Ni镀液中容易析出,但它是一种有害元素;Fe2+、Cr3+则难于析出,镀层中含适量的Fe、Cr可提高Zn-Ni镀层耐蚀性。同时还探讨了微量元素电沉积机理,提出了微量元素从Zn-Ni镀液中电沉积进入镀层的定量判定方法

在实验室高速电镀装置上,研究了镀液中SiO2加入量、阴极电流密度对镀层中SiO2含量及镀层表面形貌、组织结构的影响,确定了理想的SiO2加入范围和阴极电流密度

采用硫酸浸出-硫化沉铜-两段中和除铬-碳酸镍富集工艺,从电镀污泥中综合回收铜、铬和镍.考察了各工序过程中的影响因素,获得了最佳工艺条件:酸浸过程中反应时间为0.5 h,反应温度为50℃,硫酸加入量为理论量的0.8倍;沉铜过程中,沉铜剂加入量为理论量的1.2倍,反应时间和反应温度分别为1 h和85℃;采用两段除铬工序有效降低了沉淀过程中的镍损失.整个工艺中,铜、铬和镍的回收率分别达到98%、99%和94%以上