采用不溶阳极电积法制备铜粉,研究了Cu2+质量浓度、硫酸质量浓度、电流密度、电解液温度和刮粉周期对电积过程和铜粉中位粒径的影响.结果表明:优化工艺为Cu2+质量浓度15 g·L-1、硫酸质量浓度140 g·L-1条件下,控制电流密度为1 800 A·m-2、温度为35℃、刮粉周期为30min、循环流量为14 L·h-1以及极距为4.5 cm,可得到高品质的铜粉,其粒度呈正态分布,微观形貌呈树枝状;增加铜离子质量浓度、硫酸质量浓度和电解液温度有利于降低槽电压;增加Cu2+质量浓度、电解液温度和刮粉周期有利于提高电流效率;大电流密度、高硫酸质量浓度和低Cu2+质量浓度有利于得到粉末粒度小的铜粉

采用固相反应合成了Ba(Mg1/3Nb2/3)O3(BMN),Ba(Zn1/3Nb2/3)O3(BZN)复合钙钛矿型粉末,并用它来改善工业BaTiO3陶瓷的介电损耗特性,实验结果表明1300~1400℃烧结后,可获得至密度为90%左右的瓷体。同时经频谱阻抗分析实验,表明这类材料随频率从1KHz增加到1000kHz介电损耗显著降低,品质因数大幅度改善

采用气雾化法制备含氮无镍不锈钢粉末,利用热等静压成形并对材料进行固溶处理.热等静压后,材料具有良好的强度、塑性及韧性,抗拉强度为850 MPa,屈服强度为505 MPa,延伸率为44.5%,断面收缩率为47.5%,冲击功为44 J.材料经1 100℃固溶处理1 h后,塑性和韧性得到进一步提高,延伸率为50.0%,断面收缩率为55.5%,冲击为68 J.材料强度和耐蚀性优于316L不锈钢

采用粉末渗镀法,研究了黄铜渗铝工艺。获得有效渗铝的工艺条件是:渗镀温度600℃,渗镀时间3h,渗剂组成是Al粉40%、NH4Cl 2%和Al2O3粉58%。渗铝后的黄铜耐蚀性提高1.8倍,硬度增加25.6%,渗层厚度为50μm。通过X射线衍射分析等得出,黄铜渗铝层的结构由表面至基体是Cu0.6108Al0.3892→γ2-Cu9Al4→α-CuZn(含Al)→α-CuZn

以Ti-47.5Al-2.5V-1.0Cr合金粉末为原料,采用放电等离子烧结工艺制备出TiAl基合金,并研究了制备工艺、显微组织与室温力学性能三者的关系.结果表明,采用放电等离子烧结方法可制备出致密度高、组织均匀的TiAl基合金.烧结温度对合金的显微组织影响显著,且其室温力学性能与显微组织密切相关,显微组织越细小,室温强度和塑性越高.当烧结温度为1100℃时,制备出的TiAl-V-Cr合金显微组织类型为细小双态组织,具有35.2%的压缩率和3321MPa的断裂强度,显示出较好的室温压缩性能

利用喷射沉积技术制备了Al-20Si-5Fe-3Cu-1Mg合金,借助扫描电镜(SEM),X-射线衍射和拉伸试验等手段研究了喷射沉积合金的微观组织和力学性能,分析了Fe对合金挤压和热处理后的组织变化.拉伸试验结果表明,喷射沉积Al-20Si-5Fe-3Cu-1Mg合金具有比粉末冶金Al-20Si-3Cu-1Mg合金更高的高温(300℃)强度

采用粉末注射成形和无压烧结相结合的工艺制备AlN-BN复相陶瓷,讨论了AlN-BN混合料的流变性能以及BN含量对复相陶瓷热导率、硬度以及显微组织的影响.研究结果表明,AlN-BN混合料具有良好的流动性和较小的温度敏感性,适宜陶瓷注射成形.复相陶瓷的热导率、致密度以及硬度随着BN含量增加而降低,主要是由于BN本身具有较低的硬度和热导率以及在烧结过程中形成特殊的卡片房式结构阻碍了AlN烧结致密化造成的.综合考虑热导率和可加工性能的要求,最佳的BN质量分数在10%~15%之间,所制备的复相陶瓷的热导率大于120W·m-1·K-1,硬度低于HRA80,致密度大于90%

Ni衬底用粉末包装法先扩散Al再扩散Cr时,在Al-Cr扩散层内产生了孔穴。它形成的原因是:活化剂NH4Cl加热分解时生成HCl气体,与已形成扩散层中的Al作用,使其从扩散层中逃逸,而在原来Al的位置上产生了孔穴。含有孔穴的Al-Cr扩散层的抗氧化能力明显降低

上海交通大学：《材料制备新技术（专业硕士课程）》教学资源_研究生-粉末冶金课件_第一章 前言绪论（董显平）

上海交通大学：《材料制备新技术（专业硕士课程）》教学资源_研究生-粉末冶金课件_第三章 压制成形