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电子科技大学成都学院微电子技术系:《集成电路原理》讲义
文档格式:PPT 文档大小:2.5MB 文档页数:117
绪论 0.前言 1.IC的分类 2.描述IC工艺技术水平的五个技术指标 3.微电子科学技术的发展历史 4.微电子发展的规律 5.半导体IC技术发展趋势 6.我国微电子发展概况
电子科技大学:《模拟集成电路分析与设计 Analysis and Design of Analog Integrated Circuit》课程教学资源(课件讲稿)Chapter 01 Introduction、Models and comparison of integrated-circuit active devices
文档格式:PDF 文档大小:1.93MB 文档页数:82
-- PN Junction -- Large-Signal and Small-Signal Models of Bipolar Transistors -- Large-Signal and Small-Signal Models of MOS Transistors -- Comparison of BJT and MOS transistors
《PC组装与维护》课程电子教案(PPT教学课件)第1章 微型计算机简介
文档格式:PPT 文档大小:399KB 文档页数:28
1.1现代计算机的分类 一、发展经历(四代):电子管、晶体管、集成电路、大规模集成电路。 根据对计算机的使用情况,五大类 1.服务器(Server) 2.工作站(Workstation) 3.台式机(Desktop PC) 4.便携机( Mobile PC) 5.手持机(Handheld PC)
山东理工大学:《电工学(电子技术)》课程教学资源(PPT课件讲稿)第八章 常用组合逻辑器件其及应用
文档格式:PPT 文档大小:691.5KB 文档页数:33
本章主要通过逻辑符号、集成电路的功能表、特殊引出端的控制作用等方面讲了几种组合逻辑器件
四川大学:《固体物理学》课程教学资源(教案讲义)第七章 半导体电子论
文档格式:PDF 文档大小:586.29KB 文档页数:28
半导体是电导率介于金属导体和绝缘体之间的一大类导电物体,它们的电导率大约 分布在10cm~103-cm之间。用半导体制成的各种器件有极广泛的用途,通过 不同的掺杂工艺,可以把半导体制成各种电子元件,如作为电子计算机及通讯、自动控 制工程基础的晶体管和集成电路等。另外,半导体对电场、磁场、光照、温度、压力及 周围环境气氛等外部条件非常敏感,因此它是敏感元器件的重要材料
21世纪高职高专规划教材:《计算机基础》项目一 计算机基础知识
文档格式:PPT 文档大小:74.5KB 文档页数:12
项目一计算机基础知识 任务1了解计算机 1、计算机的发展过程 第一台电子计算机:美国宾夕法尼亚大学,1946年2月,命名为“ENIAC” 第一代(46-57年):以电子管为逻辑元件。 第二代(58-64年):以晶体管为逻辑元件。 第三代(65-71年):以集成电路为主要功能器件。 第四代(72—至今):将CPU、存储器及各接口做在大规模集成电路芯片上
《模拟电子技术》课程教学资源(PPT课件讲稿)第四章 MOS模拟集成电路基础 4.1 场效应晶体管 4.1.1 JFET的结构及基本工作原理 4.1.2 JFET伏安特性曲线 4.1.3 绝缘栅场效应管
文档格式:PPT 文档大小:724.5KB 文档页数:15
4.1.1 JFET的结构及基本工作原理 4.1.2 JFET伏安特性曲线 4.1.3 绝缘栅场效应管
《高速PCB设计指南》高速PCB设计指南之八
文档格式:DOC 文档大小:66.5KB 文档页数:9
将去耦电容直接放在IC封装内可以有效控制EMI并提高信号的完整性,本文从IC内 部封装入手,分析EM的来源、IC封装在EM控制中的作用,进而提出11个有效控制EM 的设计规则,包括封装选择、引脚结构考虑、输出驱动器以及去耦电容的设计方法等,有助 于设计工程师在新的设计中选择最合适的集成电路芯片,以达到最佳EM抑制的性能 现有的系统级EM控制技术包括
襄樊职业技术学院:《在系统编程技术》课程电子教案(PPT教学课件)第9讲 VHDL语言的基本结构
文档格式:PPT 文档大小:189KB 文档页数:20
它是20世纪80年代初,由美国国防部为其超 高速集成电路 VHS计划提出的硬件描述语言, 它支持硬件的设计、综合、验证和测试。 IEEE于1987年公布了VHDL的标准版本(IEEE STD1076/1987),1993年重新公布了新的标准 (IEEE STD1076-1993)
复旦大学:《光子学器件与工艺 Photonics Devices and Technology》教学课件_第九章 集成电路工艺简介——光子学器件中用到的微电子工艺(部分有源和无源器件用到的工艺)
文档格式:PDF 文档大小:5.93MB 文档页数:287
一、薄膜制备工艺 二、光刻工艺 三、刻蚀工艺(Etch Process) 四、掺杂工艺 五、氧化工艺 六、其它工艺 • CMP(chemical mechanical planarization) • SOI (silicon on insulator) • 铜互连 • 硅片键合与背面腐蚀技术 • 注氧隔离技术(SIMOX) • 智能剥离技术
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