电位滴定法 原理:通过对被测溶液电极电位滴定,确定滴定终 点,从而达到容量分析的目的 参比电极:电位不随浓度变化;指示电极、电位随 浓度变化。 终点前后被测物浓度的微小变化引起电极电位急剧 变化,突跃点为终点 仪器:酸度剂(pH剂)或自动电位滴定仪。2m或 0.02pH精确玻璃电极,甘汞电极及双盐桥甘汞、银 、铂、锌、钨离子选择电极。电磁搅拌器、滴定管 与被测样品反应的标准溶液

先看杀菌锅及操作过程，这是一台立式杀菌锅，拧开柄型螺母，打开锅盖， 将装满罐头的杀菌栏吊入锅中，拧紧柄型螺母，开始供应蒸汽。经过三个阶段： 首先经过升温阶段、时间为τ1，达到预定杀菌温度 t；再经过恒温杀菌阶段、 时间为τ2；最后进行降温冷却阶段、时间为τ3；对于高温杀菌的罐头，有的需 要通入压缩空气反压冷却 P。以上参数时间、温度、反压即为杀菌的工艺条件

本章内容 一、微机系统故障的产生原因、 二、微机系统故障的检查诊断步骤、 三、常用维修方法和工具、 四、自检程序(POST)在诊断测试中的应用、 五、微机的日常维护

真空电弧重熔镍基高温合金GH220,自耗电极端部熔化区\突出环\内部的镁分布基本均匀;而熔化液层及液固两相区的镁分布不均匀,从熔化液层表面到原始电极区镁含量显著增高。熔化液层中距表面约0.3毫米内的镁含量[Mg]s和重熔锭镁含量[Mg]i均与电极原始镁含量[Mg]e呈直线关系,本试验条件下,[Mg]s=0.18[Mg]e;[Mg]i=0.30[Mg]e。重熔过程的镁挥发主要发生于电极端部熔滴形成阶段,挥发过程主要受控于镁由原始电极向熔化液层-气相界面迁移的速度,传质系数K12=0.107厘米·秒-1。真空感应熔炼GH220,镁挥发受液相边界层中扩散与界面挥发反应的混合控制,并非受控于气相边界层中镁的扩散。在试验条件下,液相边界层中镁的扩散与界面挥发反应总传质系数K23=10-1~10-2厘米·秒-1,而气相边界层中镁扩散的传质系数K4=47.17厘米·秒-1。根据(d[Mg])/dτ=-K23·VA及-K23与工艺参数的关系,建立了镁挥发的数学模型,即[Mg]e与镁加入量、挥发温度、气相压力、保持时间、合金液面面积、溶体体积之间的定量关系式。此模型在实验室和生产条件下均得到了很好的验证,可用于调整真空感应熔炼的工艺参数,实现有效的控制合金镁含量

国外应用Rene'95粉末高温合金已有10余年历史。本文研究在不同温度热等静压和热处理之后FGH95合金的显微组织结构。应用俄歇电子能谱和X-线电子能谱分析仪研究颗粒表面偏析和表面组织结构。采用光学显微镜、扫描电镜、透射电源观察热等静压之后合金显微组织结大构的变化,特别用扫描透射电镜详细观察萃取复型组织和金属薄模样品。证明当粉末在高于1053℃热等静压时,MC碳化物沿原始颗粒边界离散地析出,并且碳化物颗粒的间距远大于碳化物尺寸。时效热处理后,沿原始颗粒边界的多数MC碳化物转变成沿原始颗粒边界半连续分布的薄膜状M23C6型碳化物。发现γ'相的溶解温度与热等静压压力有关。俄歇能谱和X-线电子能谱分析结果表明:在粉末颗粒表面存在氧、碳、铬、钛和硫等元素的偏析,以及颗粒表面部分被氧化

基本内容:类型、应用、失效形式、材料选择、力的分析、强度计算、效率、润滑和热平 衡计算等。 基本要求:掌握蜗杆传动的受力分析及强度计算、了解热平衡原理和计算方法、蜗杆传动 的类型、特点等

重点：是从使用的角度出发掌握半导体二极管、晶体管和场效应管的外部特性和主要参数。因此，讲述管子的内部结构和载流子的运动的目的是为了更好地理解管子的外特性，应引导学生不要将注意力过多放在管子内部，而以能理解外特性为度。难点：半导体中载流子的运动以及由载流子的运动而阐述的半导体二极管、晶体管和场效应管的工作原理是学习的难点

法哲学这一门科学以法的理念，即法的概念及其现实化为对象。 附释 哲学所研究的是理念，从而它不是研究通常所称的单纯的概念。 相反地，哲学应该指出概念的片面性和非真理性，同时指出，只有概念（不 是平常听到那种称做概念的、其实只是抽象理智规定的东西）才具有现实性， 并从而使自己现实化

位操作类指令以二进制位为基本单位进行数据的操作；这是一类常用的指令，都应该特别掌握

危害分析及关键控制点(Hazard Analysis and Critical Control Point, HACCP)程序是为生产安全 可靠的食品而采取的一种先进的预防性措施 该程序基于食品卫生中两个重要概念 即预防和记 录 而建立的 其主要作用是判断影响食品安全性的危害以何种方式 在哪道工序中存在以及应 如何预防 记录是核查控制中的潜在危害时必不可少的手段 目前 许多政府要求或推荐食品企 业采用