本文研究了拟稳态时各向异性表面张力作用下柱晶界面的生长行为.在运用渐近分析方法求解柱晶界面形态数学表达式的基础上,分析在不同各向异性表面张力强度影响下柱晶界面形态的变化.各向异性表面张力对柱晶界面形态有显著影响.在柱晶生长开始阶段,柱晶部分界面首先向内收缩,当收缩达到某个临界值后,界面开始向外生长.柱晶界面沿着优先生长方向更快地生长.柱晶界面形态上形成突起变形,各向异性表面张力强度越大,柱晶界面形态的突起变形越明显

采用图像分析方法研究铝用石墨质阴极在不同焙烧温度下孔隙结构特征及其演变，考察孔隙率、孔径分布、形状因子、视孔隙比表面积、连通性等参数的变化规律和孔隙复杂度的分形特征.结果表明：随着焙烧温度增加，孔隙率逐渐增大，而视孔隙比表面积、形状因子和连通性呈先减小后增大趋势；石墨质阴极试样不同温度下焙烧生成孔隙均符合分形规律，借助图像分析孔隙结构参数和分形维数可界定不同典型焙烧温度下阴极孔隙结构的演变特征，并据此提出相应的孔隙特征演化模式

一、理解总需求、总需求函数和总供给、总供给函数的概念。 二、了解从IS-LM图形推导出总需求曲线、短期总供给曲线、长期总供给曲线。 三、把握劳动市场均衡理论、长短期曲线的同时使用及其政策含义。 四、掌握总需求一总供给模型,能使用该分析方法分析相关经济问题

本文利用冲击韧性试验,断裂韧性试验,显微断口形貌观察及离子探针等分析方法研究了硅锰扣钒钢的低温回火脆性。试验结果表明,不含钼的硅锰钢,有明显的低温回火脆性,这个脆性出现在360℃(以下简称360℃脆性)。加入钼(>0.3%)能使360℃脆性大大减弱,甚至完全被抑制。但钒含量从0.05到0.33%对360℃脆性无显著影响。钼和钒对断裂韧性的影响具有与冲击韧性相似的规律。离子探封的分析结果表明,硅猛钢360℃脆性的出现是与磷浴奥氏体晶界的偏析有关

§2.1电阻的串联与并联 §2.2 电压源与电流源及其等效转换 §2.3 支路电流法 §2.4 回路电流法 §2.5 节点电压法 §2.6 叠加原理 §2.7 戴维南定理 §2.8 受控源 §2.9 非线性电阻电路分析

第1章 Multisim电路仿真软件简介 第2章 仿真基础Ⅰ（放置元件-电路图编辑-仿真-报告） 第3章 仿真基础Ⅱ（元器件库、虚拟仪器） 第4章 仿真基础Ⅲ（仿真分析方法） 第5章 应用于电路分析

2.1 电阻串联和并联 2.2 实际电源的两种模型及其等效变换 2.3 支路电流法 2.4 结点电压法 2.5 叠加原理 2.6 等效电源定理 2.7 非线性电阻电路的分析

采用EBSD微取向分析方法,通过分析高纯铝箔冷轧后退火的再结晶初期立方取向晶核的形成过程及立方取向晶粒的长大行为,探讨了高纯铝箔中立方织构形成的微观过程.结果表明,在高纯铝箔轧制基体上没有发现立方取向{001}<100>的晶核优先形成,但是再结晶完成以后却会出现较强的立方织构,因此高纯铝箔立方织构的形成主要是借助于立方取向晶粒的取向生长机制实现的.立方取向晶核容易在S取向{123}<634>的形变晶粒之间产生

第二节 叠加原理 第五节 戴维宁定理与诺顿定理 第三节 电压源与电流源的等效变换 第一节 支路电流法 第四节 弥尔曼定理 第六节 非线性电阻电路的分析

一、基本要求: 掌握比色分析方法的特点,朗伯比耳定律的数学表达式及应用,明确的意义和计算,了解吸收曲线的作用,并能正确选择参比溶液,掌握标准曲线的绘制和分光光度法在水质分析中的应用