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CAXA实体设计手册_第2章 设计环境
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8.1 门延时 8.2 驱动大电容负载 8.3 逻辑努力(Logical Effort) 8.4 BiCMOS驱动器
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一、类的设计 二、类的抽象 三、类的封装 四、成员函数的实现 五、对象的定义 六、类成员的访问
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4.1 硅工艺概述 4.2 材料生长与淀积 4.3 刻蚀 4.4 CMOS工艺流程 4.5 设计规则
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3.1 集成电路工艺层 3.2 MOSFET 3.3 CMOS工艺层 3.4 FET阵列设计
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CAXA实体设计手册_第1章 CAXA实体设计导航
文档格式:DOC 文档大小:114KB 文档页数:18
CAXA实体设计手册_第15设计环境光照、背景真实感
文档格式:DOC 文档大小:2.1MB 文档页数:30
CAXA实体设计手册_第12章曲面设计
文档格式:PPT 文档大小:6.63MB 文档页数:60
一、21世纪的新材料 二、材料设计
文档格式:PPT 文档大小:3.52MB 文档页数:28
西安工业学院:机电系统设计_第四章 控制系统设计
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