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稀土金属脱除氧杂质的新技术及驱动机制研究进展
文档格式:PDF 文档大小:4.79MB 文档页数:9
介绍了活泼金属除气法、等离子体熔炼法和固溶氢原子除气法等稀土金属脱除氧杂质的新方法,详细归纳了将氧杂质含量限制在5×10-5以下的工艺条件.重点介绍新方法中引入活泼金属、氢等离子体、活性固溶氢原子等各种外部驱动因素的设计思想,提出提纯新技术的同时探究了痕量杂质的迁移规律及去除机制,深化对杂质存在形式、行为规律及提纯机理的认识.采用FAST-2D与Stefan数值模拟技术、18O2示踪同位素标记技术、CALPHAD相图数据库模拟计算技术对稀土金属高纯化的新工艺提供理论指导与评价,加深对提纯驱动机制的理解
超快冷工艺对X70管线钢组织的影响
文档格式:PDF 文档大小:852.88KB 文档页数:5
通过热模拟机研究超快冷工艺中冷却速率和终轧温度对X70管线钢组织细化及马氏体/奥氏体小岛的影响.随着冷却速率的增大,铁素体晶粒尺寸减小,M/A岛的体积分数先增大后降低,M/A岛的尺寸变化则相反.提高终轧温度,铁素体晶粒尺寸略微增大,M/A岛的体积分数增加;但在900~940℃范围内,随着终轧温度的升高,试样中M/A岛的体积分数略减小,尺寸增大
信阳农业高等专科学校:制茶工艺 《制茶工艺》 第八章 红茶初制
文档格式:PPT 文档大小:2.05MB 文档页数:135
我国红茶有小种红茶、工夫红茶、切细红 茶三种。 红茶是全发酵的茶。鲜叶经萎凋--揉捻 揉切)---发酵---干燥等工序加工,制出的茶叶。 我国目前以生产工夫红茶为主,小种红 茶数量较少,切细红茶的产销量随我国对外贸易不 断发展
无压浸渗法制备高体分比SiCp/Al
文档格式:PDF 文档大小:702.02KB 文档页数:5
采用粉末注射成形/无压浸渗法成功制备出了SiC体积分数为63%的SiCp/Al复合材料.重点研究了主要工艺参数对SiC骨架及复合材料性能的影响规律.研究表明,采用粉末注射成形制备的SiC骨架经1100℃预烧后,仍具有很高的开口孔隙率,达到总孔隙率的97.9%.SiC颗粒经高温氧化处理后所生成的SiO2薄膜可明显改善铝合金熔液与SiC颗粒之间的润湿性,显著提高复合材料的密度.通过对工艺参数的优化可使铝液较好地润湿SiC骨架,获得最高相对密度可超过97%的复合材料.
BOF-LF-RH-CC生产DH36船板钢洁净度
文档格式:PDF 文档大小:1.58MB 文档页数:6
洁净度对船板钢的性能具有重要作用.通过对BOF-LF-RH-CC流程生产DH36船板钢各工艺环节系统取样,采用多种分析方法分析夹杂物的形貌、尺寸、数量及组成,系统研究了D36生产过程中洁净度的衍变规律.研究表明,采用合理的优化工艺,BOF-LF-RH-CC生产的DH36钢水高洁净度较高,铸坯平均全氧为17.0×10-6,N为29.0×10-6,显微夹杂物6.8 mm-2,主要为尺寸<5μm的球形氧化物和硫化物复合夹杂,满足高级别船板钢的要求
异步轧制对AZ31镁合金静态再结晶及晶粒细化的影响
文档格式:PDF 文档大小:1.23MB 文档页数:6
研究了AZ31镁合金薄板在异步轧制过程中,异速比、压下率及退火工艺对其退火晶粒尺寸的影响.结果表明:适当提高轧制异速比和道次压下率能够显著细化晶粒,但是异速比过高时,轧辊与轧件会产生相对滑动,细化晶粒效果降低,其中异速比为1.3时,细化晶粒效果最佳;剪切作用使镁合金中孪晶数量及分布均匀程度提高,位错缠结被\切碎\,畸变能得以更均匀地分布于变形体内,是异步轧制具有良好晶粒细化效果的主要原因;此外,合理的异步轧制工艺还能缩短镁合金板带所需的中间退火和成品退火时间
制茶工艺 《制茶工艺》 第三章 绿茶加工
文档格式:PPT 文档大小:807KB 文档页数:86
我国绿茶生产,以眉茶为首。各省所产的眉茶,品质各有 不同。数量较多,品质较好的,有安徽的\芜绿、屯绿”、 舒绿\;江西的\婺绿、\饶绿\;浙江的\温绿\、\遂绿”以及 湖南的\湘绿”。 眉茶传统制法均在锅里炒干,其条索为长条形,习惯上称 为炒青或长炒青茶
上海海洋大学:食品学院包装工程与生物制药专业教学大纲汇编(2022年版)
文档格式:PDF 文档大小:3.95MB 文档页数:685
包装工程专业 1 学科基础必修课 《工程力学》 《机械设计基础》 2 专业必修课 《包装工艺学》 《包装材料学》 《运输包装》 《包装测试技术》 《包装工程实验技术》 《包装机械与设备》 《包装结构设计》 《包装造型与装潢设计》 《食品包装学》 《包装导论》 《包装材料学实验》 3 专业选修课 《仪器分析》 《物理化学》 《食品微生物学》 《电工技术基础》 《电子技术基础》 《自动控制原理》 《数据库基础及应用》 《电子商务》 《食品营养学》 《食品工艺学》 《食品保藏学》 《食品包装标准与法规》 《包装回收与利用》 《食品包装前沿》 《包装设计构成基础》 《包装食品生产系统》 《高分子科学导论》 《工程应用软件》 《会展策划》 《设计色彩》 《食品试验设计与统计分析》 《文献检索与利用》 《有机化学 C》 《数据可视化分析》 《智能包装技术》 《MATLAB 工程基础》 《包装管理》 《包装印刷技术》 《图形交互技术》 《包装工程专业英语》 《研究方法与论文写作》 《物理化学实验》 《仪器分析实验》 4 专业实践实训 《机械设计基础课程设计》 《金工实习》 《包装结构设计课程设计》 《毕业实习》 《认识实习》 《生产实习》 《包装工程新生研讨课》 《产品包装创新实践》 《包装产品三维建模设计》 《包装生产虚拟仿真实践》 《毕业论文(设计)》 生物制药专业 《生物制药导论》 《制药工程原理与设备》 《分子生物学》 《生理学》 《药理学》 《生物工程制药原理》 《海洋药物学》 《基因药物学》 《药物化学》 《药剂学》 《药物分析》 《生物制药工艺学》 《分子生物学实验》 《药理学实验》 《天然药物化学实验》 《药剂学实验》 《生物制药工艺学实验》 《药物分析实验》 《药物化学实验》 《天然药物化学》 《有机化合物的波谱解析》 《细胞生物学》 《微生物学》 《水产动物疾病学》 《基础免疫学》 《生物学》 《药物合成》 《海洋生物资源利用》 《药事管理学》 《专业英语》 《生物分离原理与技术》 《发酵与生物反应器工程》 《功能性食品》 《药学文献检索与利用》 《深渊微生物学》 《大数据技术原理及应用》 《微生物学实验》 《生物制药课程设计》 《生物制药工艺设计》 《生物制药信息导航》 《生物制药基础实习》 《生物制药综合实习》 《生物制药认知实习》 《生物制药工程实习》
常化后冷却工艺对1600MPa级超高强钢组织性能的影响
文档格式:PDF 文档大小:932.45KB 文档页数:7
为改善高强度钢的塑性和韧性,对中碳低合金马氏体高强度钢分别采用常化后空冷+回火和常化后控冷+回火工艺,研究常化后冷却工艺对钢中残余奥氏体及力学性能的影响.采用扫描电镜获得钢的组织形态,利用X射线衍射和电子背散射衍射技术分析钢中残余奥氏体的体积分数、形貌和分布.发现两种工艺下均得到板条马氏体+残余奥氏体组织,残余奥氏体均匀分布在板条之间,随工艺参数不同,其体积分数在3%~10%变化.常化后加速冷却能显著细化马氏体板条,提高钢的屈服强度和抗拉强度100 MPa以上,冲击功下降4 J.残余奥氏体的体积分数随常化控冷终冷温度的升高呈现先升高后降低的变化,常化后的控制冷却也可以作为进一步改善马氏体类型钢组织和性能的方法
运城学院:电子科学与技术专业各课程教学大纲汇编(印制电路技术与工艺方向,共45门)
文档格式:DOCX 文档大小:1.25MB 文档页数:555
学科基础课程 《大学物理 I》课程教学大纲. 1 《大学物理实验Ⅰ》课程教学大纲. 17 《大学物理 II》课程教学大纲. 29 《大学物理实验Ⅱ》课程教学大纲. 45 专业核心课程 《电路分析》课程教学大纲. 56 《电路分析实验》课程教学大纲. 69 《模拟电子技术》课程教学大纲. 80 《模拟电子技术实验》课程教学大纲. 97 《数字电子技术》课程教学大纲. 109 《数字电子技术实验》课程教学大纲. 121 《固体物理基础》课程教学大纲. 132 《半导体物理与器件》课程教学大纲. 144 《单片机原理及应用》课程教学大纲. 157 《单片机原理及应用实验》课程教学大纲. 175 《光电子技术》课程教学大纲. 188 《电磁场与电磁波》课程教学大纲. 202 《印制电路原理与工艺》课程教学大纲. 216 《印制电路原理与工艺实验》课程教学大纲. 236 《微电子封装技术》课程教学大纲. 243 《电子装联实验》课程教学大纲. 254 《集成电路原理与设计》课程教学大纲. 263 专业选修课程 《Altium Designer 原理图与 PCB 设计》课程教学大纲 . 277 《MATLAB 语言》课程教学大纲. 284 《CAM 工程设计》课程教学大纲 . 297 《传感器与检测技术》课程教学大纲. 305 《应用电化学》课程教学大纲. 323 《试验设计方法》课程教学大纲. 338 《电子工艺化学原理》课程教学大纲. 351 《电子电镀技术》课程教学大纲. 364 《电子测量原理》课程教学大纲. 378 《专业英语》课程教学大纲. 389 《材料分析方法》课程教学大纲. 402 《印制电路先进技术》课程教学大纲. 418 《印制电路检测技术》课程教学大纲. 436 《失效分析》课程教学大纲. 446 《文献检索与科技论文写作》课程教学大纲. 458 《企业管理》课程教学大纲. 470 集中实践教学课程 《认知实习》课程教学大纲. 483 《金工实习》课程教学大纲. 490 《电子工艺实习》课程教学大纲. 501 《基础电路综合设计》课程教学大纲. 509 《单片机课程设计》课程教学大纲. 517 《印制电路综合实践》课程教学大纲. 527 《毕业实习》课程教学大纲. 535 《毕业论文(设计)》课程教学大纲. 544
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