本文介绍,许多人把芯片规模的BGA封装看作是由便携式电子产品所需的空间限制的 个可行的解决方案,它同时满足这些产品更高功能与性能的要求。为便携式产品的高密度 电路设计应该为装配工艺着想。 当为今天价值推动的市场开发电子产品时,性能与可靠性是最优先考虑的。为了在这个 市场上竞争,开发者还必须注重装配的效率,因为这样可以控制制造成本

第二节二重积分的计算法(2) 1.利用极坐标系计算二重积分

ANSYS 是一种广泛的商业套装工程分析软件。所谓工程分析软件，主要是在机械结构系统受到外力 负载所出现的反应，例如应力、位移、温度等，根据该反应可知道机械结构系统受到外力负载后的状态， 进而判断是否符合设计要求。一般机械结构系统的几何结构相当复杂，受的负载也相当多，理论分析往往 无法进行。想要解答，必须先简化结构，采用数值模拟方法分析。由于计算机行业的发展，相应的软件也 应运而生，ANSYS 软件在工程上应用相当广泛，在机械、电机、土木、电子及航空等领域的使用，都能 达到某种程度的可信度，颇获各界好评。使用该软件，能够降低设计成本，缩短设计时间

第一篇混合信号电路板的设计准则 模拟电路的工作依赖连续变化的电流和电压。数字电路的工作依赖在接收端根据预先定 义的电压电平或门限对高电平或低电平的检测,它相当于判断逻辑状态的“真”或“假”。在数 字电路的高电平和低电平之间,存在“灰色”区域,在此区域数字电路有时表现出模拟效应, 例如当从低电平向高电平(状态)跳变时,如果数字信号跳变的速度足够快,则将产生过冲和 回铃反射现象

第五节利用柱面坐标和球面坐标计算三重积分 1.利用柱面坐标和球面坐标计算三重积分

1 逻辑类问题（A类）－指设计、编码中出现的计算正确性和一致性、程 序逻辑控制等方面出现的问题，在系统中起关键作用，将导致软件死机、功能正 常实现等严重问题； 接口类问题（B类）－指设计、编码中出现的函数和环境、其他函数、全 局/局部变量或数据变量之间的数据/控制传输不匹配的问题，在系统中起重要作 用，将导致模块间配合失效等严重问题；

随着微型化程度不断提高,元件和布线技术也取得巨大发展,例如BGA外壳封装的高集 成度的微型IC,以及导体之间的绝缘间距缩小到0.5mm,这些仅是其中的两个例子。电子元 件的布线设计方式,对以后制作流程中的测试能否很好进行,影响越来越大。下面介绍几种 重要规则及实用提示

第6章子程序结构 1.教学目的:掌握微型汇编语言程序分析和设计方法 2.教学要求: ①熟悉汇编语言程序设计的基本步骤。 ②掌握程序流程图的使用,会利用其分析问题。 ③掌握汇编语言的顺序、分支、循环程序的设计。 ④了解实模式下80386及其后继机型的汇编语言的程序设计 3.教学重点: ①利用流程图分析问题。 ②顺序、分支、循环程序的设计

6.18位加法器的设计 1、设计思路 多位加法器的构成方式:并行进位 串行进位 并行进位:速度快、占用资源多 串行进位:速度慢、占用资源少

11－1 机械零件设计的基本要求和一般步骤 11－2 机械零件的设计准则 11－3 机械制造常用材料及其选择 9－7 机械零件的工艺性及标准化