通过本章学习，将能够： 1. 解释金属化； 2. 列出并描述在芯片制造中的6种金属，讨论它们的性能要求并给出每种金属的应用； 3. 解释在芯片制造过程中使用金属化的优点，描述应用铜的挑战； 4. 叙述溅射的优点和缺点； 5. 描述溅射的物理过程，讨论不同的溅射工具及其应用； 6. 描述金属CVD的优点和应用； 7. 解释铜电镀的基础； 8. 描述双大马士革法的工艺流程

为了解固体电解质脱氧的内部机理,对氧化锆固体电解质电池短路脱氧过程中的外电路电压随时间的变化进行了研究。通过电池电动势与时间关系的数学模型,得出外电路电压与熔池中氧含量的关系,从而根据外电路电压可以预测脱氧反应进行的程度。结果表明,实验数据与模型结果一致

首次讨论了强场下界面声子的增益。依据局域界面声子模的基本特征,即随离开界面距离,原子振幅呈衰减形式,用二次量子化方法,给出了声子数变化率的具体表达式。研究结果表明:当平行于界面的波矢超过衰减常数,场强超过某一阈值时,界面光学声子数随时间指数增加。还对场强阈值及所需激光器功率密度进行了估计,同时讨论了可能的应用

1. 解释掺杂在芯片制造过程中的目的和应用； 2. 讨论杂质扩散的原理和过程； 3. 对离子注入有一个总体认识，包括它的优缺点； 4. 讨论剂量和射程在离子注入中的重要性； 5. 列举并描述离子注入机的5各主要子系统； 6. 解释离子注入中的退火效应和沟道效应； 7. 描述离子注入的各种应用

一九九九年,美国外贸赤字三千三百九十亿美元,占国内生产总值的三六 %,二00年为三千六百八十九亿美元,而今年第一个月就高达三百三十三 亿美元,若顺此发展,年底将超过国内生产总值的4%。这样庞大的赤字,前 所未见,甚至超过中国大陆一年的外贸出口总额。究竟美国是如何支持巨额的 外贸赤字?谁又为她的赤字提供资金呢? 回顾战后美国对外贸易五十年,其对外贸易多为顺差,此趋势一直保持到 七年代初期。八口年代以后,渐渐由顺差转为逆差,并从开始的十几亿扩张 到今天的几千亿美元。九口年代初期情况大有改善,但是,一九九六年,美国 对外贸易又突然恶化,外贸赤字连创新高,直到目前仍未有改善的迹象

应用有限元软件ANSYS研究了粉煤灰泡沫塑料复合保温材料(FP材料)的传热机理.材料导热系数数值模拟结果与实测结果具有很好的一致性,说明采用有限元方法可以实现对材料传热过程的数值模拟.根据分析结果,提出了对保温材料设计和制备时的一些建议

采用反向凝固法在实验室条件下研究奥氏体不锈钢复合带制取的工艺过程,通过对复合铸带试样的金相和扫描电镜研究,发现了复合铸带由具有不同微观组织特征的3个区域组成,即碳素钢母带区、不锈钢新相层和界面过渡区.复合铸带界面剪切强度试验的结果表明,反向凝固奥氏体不锈钢复合铸带的界面结合性能完全达到国标的要求

1.自由沉淀 单个颗粒在无边际水体中沉淀，其下沉的过程颗粒互 不干扰，且不受器皿壁的干扰，下沉过程中颗粒的大 小、形状、密度保持不变，经过一段时间后，沉速也 不变

建立了板坯连铸结晶器二维导热数学模型，计算了在正常拉坯状态下结晶器铜版的温度场及铸坯发生拉漏时结晶器温度场的变化.通过对粘结型漏钢过程的模拟和拉漏时结晶器温度场的分析，提出了对粘结型拉漏进行预报的预测参数

本章介绍了软件工程的基本概念,软件开发活动,过程模型以及两种重要的 开发方法:结构化方法和面向对象的方法在GIS开发过程中应用软件工程技 术,可以提高软件开发效率和质量。本章讲述了软件工程技术在GIS系统开发中 的几个应用方面