§10－1 螺纹参数 §10－2 螺旋副的受力分析、效率和自锁 §10－3 机械制造常用螺纹 §10－4 螺纹联接的基本类型及螺纹紧固件 §10－5 螺纹联接的预紧和防松 §10－6 螺纹联接的强度计算 §10－7 螺栓的材料和许用应力 §10－8 提高螺栓联接强度的措施 §10－9 螺旋传动 §10－10 滚动螺旋简介 §10－11 键联接和花键联接 §10－12 销联接

13.2 条件电极电势与氧化还原平衡 13.1 概述 13.3 氧化还原滴定的基本原理 13.4 氧化还原滴定法的指示剂 13.5 氧化还原滴定前的预处理 13.6 常用的氧化还原滴定法 13.7 氧化还原滴定法计算示例

用铂坩埚测定了熔渣氮容量。在大气条件下,测得(质量分数/%)10CaO-33BaO-49Al2O3-8TiO2和54CaO-21Al2O3-6MgO-6SiO2-13CaF22种渣系的氮容量分别为10-6和10-5次方数量级。采用氧化镁坩埚测定了氮在钢与炉外精炼常用渣之间的分配系数

8.1 概论 8.2.1 常量组分的沉淀分离 8.2.2 微量组分的共沉淀分离与富集 8.2 沉淀分离法 8.3 溶剂萃取分离法 8.3.1 萃取分离的基本原理 8.3.2 萃取分离的类型及条件 8.3.3 萃取分离的实验方法 8.3.4 萃取分离在分析化学中的应用

7.1 PLD 概述 7.1.1 PLD 的电路结构及分类 7.1.2 PLD 的编程工艺及描述的逻辑规则和符号 7.1.3 PLD 的设计过程及主要优点 7.2 只读存储器 7.2.1 ROM 的内部结构 7.2.2 用ROM 实现组合逻辑设计 7.2.3 常用的LSI ROM器件 7.3 可编程逻辑阵列 7.4 可编程阵列逻辑 7.4.1 组合PAL器件 7.4.2 时序PAL器件 7.5 通用逻辑阵列概述 7.5.1 GAL器件的主要特点 7.5.2 GAL器件的基本机构 7.5.3 GAL器件的命名及分类 7.6 硬件描述语言

本章主要介绍Java Web应用程序开发常采用的开发模式，首先介绍Web程序中各组件之间的关系，然后，详细介绍Web程序的不同设计模式的设计方法和使用技巧。 主要内容： 7.1 单纯的JSP页面开发模式 7.2 JSP+JavaBean开发模式 7.3 JSP+Servlet开发模式 7.4 JSP+Servlet+JavaBean开发模式 7.5 JSP+Servlet+JavaBean+DAO开发模式

⚫ 理解多媒体的概念及特点。 ⚫ 了解多媒体的相关技术。 ⚫ 了解多媒体的应用领域。 ⚫ 了解多媒体计算机的特点。 ⚫ 熟悉多媒体计算机系统的硬件组成。 ⚫ 熟悉多媒体计算机系统的软件组成。 ⚫ 掌握多媒体常用设备的工作原理及性

第一节 熔焊 1、焊条电弧焊的焊接过程 2、焊条电弧焊的冶金过程及特点 3、焊条 4、焊接接头的组织性能 5、焊接的应力与变形 6、其他熔焊方法介绍 第二节 常用金属 焊接性能 1、金属的焊接性 2、结构钢的焊接 3、铸铁的焊补 4、有色金属的焊接 第三节 焊接结构设计 1、焊接结构件材料的选择 2、焊接方法的选择 3、焊件的焊缝布置 4、焊接接头的工艺设计 第四节 其他焊接技术 1、压焊 2、钎焊

3.1 总线技术概述 3.2 总线驱动与控制 3.3 系统总线 3.4 外部总线（通信总线） 3.5 单片机常用接口总线

1、掌握正常菌群、条件致病菌及菌群失调症的概念。 2、掌握消毒、灭菌的含义。 3、熟悉常用的消毒方法