针对国内某厂以BOF-RH-CC流程生产的IF钢连铸坯,采用氧氮化学分析、光学显微镜分析、扫描电镜分析、能谱分析和金属原位统计分布分析等多种分析方法,综合分析了夹杂物的尺寸、数量、分布以及成分等.结果表明,非稳态浇铸下铸坯二次氧化严重,大型夹杂物增多;铸坯宽度1/4位置表层夹杂物数量高于边部和中部;随着距内弧表面距离的增加,Al系夹杂物平均粒度越来越小,大于10μm的夹杂物比例也越来越小;铸坯表层夹杂物含量和粒度明显高于铸坯内部,其中距内弧6 mm处夹杂物总数最多

直接影响到机床的正常运行和安全性,要检査接地排上接地端子 连接是否紧固,接触是否良好 当机床出现电源故障时,首先要査看熔断器、断路器等保护 装置是否熔断或跳闸,找出故障的原因,如短路,过载等。断路 器相当于刀开关、熔断器、热继电器和欠电压继电器的组合,是 种既有手动开关作用又能自动进行欠电压、失电压、过载和短 路保护的电器

在单片机的实时控制和智能仪表等应用系统 中，控制或测量对象的有关变量，往往是连续变 化的模拟量，如温度、压力、流量、速度等物理 量。这些模拟量必须转换成数字量后才能输入到 单片机中进行处理。单片机处理的结果，也常常 需要转换为模拟信号。若输入的是非电信号，还 需经过传感器转换成模拟电信号。实现模拟量转 换成数字量的器件称为模数转换(ADC)，数字量 转换成模拟量的器件称为数模转换器（DAC）

本章要求： 1.理解传递函数的定义，能够在传递函数和微分方程间相互转换。 2.根据动态结构图会运用等效变换和梅森公式求系统传递函数的方法。 3.熟练记忆典型环节传递函数的标准式。 4.会求与输出相关的传递函数和与误差相关的传递函数。 2.1 拉氏变换 2.2 传递函数 2.3 动态结构图及其等效变换 2.4 典型环节的传递函数 2.5 控制系统的传递函数

掌握高、低压开关电器的结构特点、工作原理、电气 参数及其应用,重点掌握断路器的工作原理; 掌握互感器的作用、结构、接线方式及准确度等级; 掌握母线、电缆、绝缘子、限流电器的工作原理、结 构及应用

绪论 一、单片机的概念 全称为“单片微型计算机”,简称为“单片机”、“单 片微机”或“微控制器”。 在一块半导体芯片上集成有CPU、ROM、RAM、 I/O接口、定时器/计数器、中断系统等功能部件,构成了完整的数字电子计算机。 片内甚至还集成有HSI/O、A/D、电压比较器等功 能部件

国外应用Rene'95粉末高温合金已有10余年历史。本文研究在不同温度热等静压和热处理之后FGH95合金的显微组织结构。应用俄歇电子能谱和X-线电子能谱分析仪研究颗粒表面偏析和表面组织结构。采用光学显微镜、扫描电镜、透射电源观察热等静压之后合金显微组织结大构的变化,特别用扫描透射电镜详细观察萃取复型组织和金属薄模样品。证明当粉末在高于1053℃热等静压时,MC碳化物沿原始颗粒边界离散地析出,并且碳化物颗粒的间距远大于碳化物尺寸。时效热处理后,沿原始颗粒边界的多数MC碳化物转变成沿原始颗粒边界半连续分布的薄膜状M23C6型碳化物。发现γ'相的溶解温度与热等静压压力有关。俄歇能谱和X-线电子能谱分析结果表明:在粉末颗粒表面存在氧、碳、铬、钛和硫等元素的偏析,以及颗粒表面部分被氧化

提出了一种克服外界缓变物理量（如温度）对半导体型脉冲传感器影响的电压跟随比较法.与传统的电压直接比较法相比，该方法只跟随传感器触发的正弦波原始信号的变化趋势，与外界缓变物理量温度等的变化无关；然后整形成矩形彼，有效地消除了温度漂移的影响，提高了传感器的稳定性.此外，还分析了信号处理电路中各参数的选取及注意事项等

1 发展简况 玻璃瓶→马口铁焊锡罐→马口铁电阻焊罐,塑料瓶/纸质复合材料/铝箔等，要求同学课外到超市中观察、全面感受罐藏食品。啤酒、果酒、饮料、火腿肠、咸菜/泡菜等

一、原函数与不定积分的概念 一定义:如果在区间内,可导函数F(x)的 导函数为f(x),即Vx∈I,都有F'(x)=f(x) 或dF(x)=f(x)dx,那么函数F(x)就称为f(x) 或f(x)dx在区间内原函数