针对260 mm×300 mm大方坯结晶器，采用有限元和有限体积法相结合的方法研究了电磁搅拌对结晶器流场和液面波动的影响.磁场模拟结果与现场实测数据一致.电磁搅拌使结晶器内钢液在水平截面呈旋转流动，在纵截面上形成两对回流方向相反的环流区，最大切向速度随电流和频率的增加而增大，结晶器自由液面的波动随电流和频率的增加而加剧.对于260 mm×300 mm大方坯轴承钢连铸，合理的结晶器电磁搅拌电流和频率分别是300 A和3 Hz

以轴向流吸附器内部流场为研究对象,采用CFD软件对其内部气体流动特性进行数值模拟.比较轴向流吸附器内无气体分布器、仅加装单一多孔板气体分布器、加装多孔板气体分布器与单级挡板相结合等3种方式对吸附器内部流场均匀分布的影响.未加装气体分布器的轴向流吸附器内部气流分布严重不均;仅加装单一多孔板气体分布器的轴向流吸附器内部流场的气体流动稍有改善,但气流分布仍不均匀;加装多孔板气体分布器与单级挡板相结合的方式,吸附器内部流场的气体流动得到明显改善.多孔板气体分布器与单级挡板组合使用时,保持气体分布器开孔率不变,开孔孔径为0.003 m时气流分布最为均匀,效果最好;保持开孔孔径不变,气体分布器的开孔率为0.388时气流分布最为均匀

通过向结晶器内添加FeS测定了正常工况下结晶器内坯壳的厚度分布.由测得的坯壳厚度分布,分析了结晶器内弯月面参数、凝固系数以及坯壳的凝固速度、温度梯度和冷却速度.结果表明,用结晶器内钢水添加硫方法确定的坯壳厚度分布较为合理

为了控制板坯连铸结晶器内钢水的卷渣,提出一种用结晶器流场数值模拟计算结果对前人研究出的液面波动指数F数进行计算的方法,研究了F数与液面波动及板坯浇注工艺参数的关系.研究表明:从结晶器流场的数值模拟计算结果中调用相应的计算F数所需的参数,可以方便地计算出F数.调整浇注工艺参数将F数控制在3~5就可以将液面波动控制在±(3~5) mm的合理范围内,从而减小或避免结晶器内的卷渣

经过数模和水模研究得到:影响异型坯结晶器内流场,结晶器腹板处上、下回流区的大小及结晶器液面波动的因素有:水口开孔的夹角、水口的出口倾角、铸坯拉速及水口浸入深度.在工作拉速时,采用120°夹角、出口倾角为9°、浸入深度为75mm(换算到原型为150mm)的水口,结晶器内的流体的流动状态较为合理

3.1 概 述 3.2 组合逻辑电路的分析 3.3 组合逻辑电路的设计 3.4 加 法 器 3.5 数值比较器 3.6 编 码 器 3.7 译 码 器 3.8 数据选择器 3.9 数据分配器 3.10 奇偶检测电路 3.11 用中规模集成电路设计一般组合电路 3.12 组合电路中的竞争冒险

用数学模拟对马钢一钢厂圆坯连铸结晶器(断面尺寸为φ450mm)电磁搅拌过程进行了研究,找出变化规律,确定合理的工艺参数,优化结晶器流场．电磁搅拌过程的计算结果表明：磁场强度随搅拌频率减小、搅拌电流增大而增大；电流强度不改变磁场分布；在结晶器高度方向上磁场分布呈现中间大两端小的特征,流场在搅拌力作用下更趋于合理．最佳搅拌工艺参数为：搅拌电流350A,频率2Hz．

在自行设计的可以实现振动、水冷及拉坯的连铸模拟装置上，用低熔点的Pb-Sn-Bi合金模拟钢液，用硅油模拟保护法对弯月面行为进行了研究.结果表明：增加过热度使得弯月面与结晶器壁的接触角变小，弯月面的高度降低；在弯月面区域加上电磁场时，弯月面向结晶器中心拱起，其拱起程度随着电磁强度和磁场频率的增加相应增大，但液态金属高的过热度会削弱电磁场的作用效果；结晶器振幅增大及拉速提高均会使弯月面处液态金属的波动程度增大.通过测定正、负滑脱期弯月面处液态金属的速度场，验证了前人提出的振痕形成的机理

以实测结晶器铜板温度计算的热流量作边界条件,采用有限元方法,建立了结晶器内凝固传热方程,对凝固传热方程进行了离散化,利用ANSYS商业软件进行求解,得到凝固坯壳的应力、应变情况,从而确定连铸结晶器壁的合理锥度

在自行设计的可以实现振动、水冷及拉坯的连铸模拟装置上，分别用低熔点Pb-Sn-Bi合金和硅油模拟钢液和保护渣，对连铸结晶器内弯月面区域液态金属的速度场进行了实验研究.研究结果表明：在结晶器的正滑脱期内，弯月面处的液态金属向靠近结晶器壁的方向运动；在负滑脱期内，其运动方向相反.拉速提高时，正滑脱期内弯月面区域液态金属的速度减小，而负滑脱期内弯月面区域液态金属的速度增大.电磁场对弯月面区域液态金属的运动速度有所抑制