运用循环伏安曲线、稳态极化曲线和Tafel曲线等电化学手段以及X射线光电能谱（XPS）法研究了辉铜矿在有菌和无菌体系下氧化过程的电化学行为.研究结果验证了辉铜矿在有菌体系和无菌体系下的两步氧化溶解机理，第一步氧化反应为辉铜矿不断氧化生成缺铜的中间产物CuxS（1≤x<2），直至生成CuS，在较低电位下即可进行；第二步反应为中间产物CuS的氧化，需要在较高电位下才可进行，反应速率较慢，是整个氧化反应的限制性步骤.循环伏安实验显示有菌体系电流密度明显大于无菌体系，表明细菌加快了辉铜矿的氧化速率.稳态极化实验显示辉铜矿点蚀电位较低，无菌体系第一段反应活化区电位范围小于有菌体系，表明辉铜矿氧化过程生成的中间产物硫膜具有钝化效应，细菌可以通过自身氧化作用破坏硫膜，减弱辉铜矿表面的钝化效果，加快辉铜矿的氧化溶解速率.X射线光电子能谱分析显示电极表面钝化层物质组成复杂，包含了CuS、多硫化物（Sn2-）、（S0）和含（SO42-）的氧化中间产物等多种物质，其中主要的钝化物为CuS，表明辉铜矿的氧化遵循多硫化物途径

8-1电分析化学方法及分类 8-2电化学电池 8-2-1概念、术语 8-22电池电动势与能斯特方程式 8-23从电极电位计算电池电动势 83电化学过程中的几个问题 8-3-1电极反应的电子转移过程 83-2电极反应速率 8-3-3电极与溶液的界面 83-4传质过程 8-4电化学电池的重要部件 8-4-1液接界电位与盐桥 8-4-2电极的类型

6.1 氧化还原反应平衡 6.2 氧化还原反应进行的程度 6.3 氧化还原反应的速率与影响因素 6.4 氧化还原滴定曲线及终点的确定 6.5 氧化还原滴定的预处理 6.6 KMnO4法 6.7 重铬酸钾法 6.8 碘量法 6.9 其他氧化还原滴定法 6.10 氧化还原滴定的计算

◼ 卤代烷的亲核取代，取代产物的类型 ◼ 亲核取代反应的两种机理——SN1和SN2机理 ◼ 碳正离子，碳正离子的稳定性，碳正离子的重排 ◼ 影响亲核取代反应机理和反应速率的因素 ◼ 其它类型化合物的亲核取代

1目的要求 (1)测量以酸作催化剂时,丙酮碘化反应的速率常数。 (2)加深对复杂反应特征的理解。 (3)掌握分光光度计的使用方法

第四节 气固相催化反应本征动力学方程 第五节 温度对反应速率的影响 第六节 固体催化剂的失活

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沉淀滴定：是以沉淀反应为基础的滴定分析法。 沉淀反应应满足下述条件： (1)沉淀溶解度须小且组成恒定； (2)反应速率要快； (3)沉淀的吸附不妨碍化学计量点的确定； (4)有适当的方法确定计量点

1. 烷烃的结构与同分异构 2. 烷烃的命名 3. 烷烃的构象 构象异构体与稳定性 4. 烷烃的性质 物理性质 化学性质 反应物活性与选择性 活化能、过渡态与反应速率 5. 烷烃的来源与制备

一、氧化还原反应平衡 Redox equilibrium 二、氧化还原反应进行的程度 Reaction completeness 三、氧化还原反应的速率与影响因素 Rate of reaction and influencing factors 四、氧化还原滴定指示剂 Redox indicators 五、氧化还原滴定原理 Oxidimetric principle 六、氧化还原滴定前的预处理 Pretreatment 七、常用的氧化还原滴定法 Common used titration