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(SiC)TiN/Cu复合材料的显微组织和导电性能
文档格式:PDF 文档大小:1.66MB 文档页数:6
以醇盐水解-氨气氮化法在SiC颗粒表面包覆TiN,然后采用放电等离子体烧结制备出(SiC)TiN/Cu复合材料.结果表明:醇盐水解-氨气氮化法能够制备出TiN包覆SiC复合粉末,TiN包覆层均匀连续,TiN颗粒的粒径为30~80nm.TiN包覆层能够促进复合材料的致密化并改善界面结合.(SiC)TiN/Cu复合材料的电导率介于15.5~35.7 m·Ω-1·mm-2之间,并且随着SiC体积分数的增加而降低.TiN包覆层和基体中网络结构TiN的存在能够有效提高复合材料的电导率.复合材料的电导率较接近P.G模型的预测值
大厚度紫铜搅拌摩擦焊接
文档格式:PDF 文档大小:540.98KB 文档页数:4
采用搅拌摩擦焊接方法对厚度为30mm和50mm的T2紫铜板分别进行单面和双面焊接实验,并对焊缝的微观组织与力学性能进行了分析.结果表明:在一定的参数范围内,可获得表面成形美观、内部无缺陷且变形小的对接接头.30mm T2紫铜板单道焊焊后平均抗拉强度为177.2MPa,达到母材的81.7%,断后平均伸长率为25.4%;焊缝横切面显微硬度分布波动较大,最低值位于前进侧热影响区底部,说明了此处位置是焊缝薄弱环节
超高压力下通电烧结制备钼铜合金
文档格式:PDF 文档大小:849.22KB 文档页数:5
采用超高压力下通电烧结技术制备了铜体积分数25%~75%的钼铜合金材料.烧结压力2~10GPa,通电功率15kW,通电时间65s.分析了不同成分和制备工艺参数的钼铜合金显微形貌及力学性能.结果表明,所制备的钼铜合金材料结构致密,力学性能优越,而且超高压力下通电烧结技术能有效地避免晶粒长大和组织偏析
《食品微生物学》课程教学实验指导书(共十三个实验)
文档格式:PDF 文档大小:739.11KB 文档页数:51
实验一 普通光学显微镜的使用和维护 实验二 细胞染色及形态观察 实验三 霉菌的形态结构观察 实验四 酵母菌的形态观察及大小测定 实验五 酵母细胞的死活鉴定与镜检计数 实验六 微生物群体形态的观察 实验七 培养基的配制与灭菌 实验八 微生物的接种方法 实验九 微生物菌种的分离、纯化和培养 实验十 细菌的生理生化反应 实验十一 微生物的平板菌落计数法 实验十二 食品中细菌总数的测定 实验十三 食品中大肠菌群的测定
粉末的物理性能对热喷涂涂层的影响
文档格式:PDF 文档大小:933.41KB 文档页数:6
在SUS316L不锈钢基体上,采用HVOF和DGS两种不同的工艺方法,分别喷涂WC-12Co和FeAl涂层,观察WC-12Co和FeAl粉末的颗粒形貌、粒度组成以及DTA,研究它们对热喷涂涂层质量的影响.通过表面粗糙度、显微硬度、形貌相以及X射线衍射谱等分析表明,球化程度高,颗粒大小均匀的粉末可使涂层的组织均匀,致密性好,结合强度高.采用HVOF方法喷涂WC-12Co涂层的质量最好,而采用DGS工艺喷涂FeAl涂层的工艺参数还有待于进一步优化
TiC在Ti2CS上形核生长的电镜观察及其取向关系的测定
文档格式:PDF 文档大小:918.98KB 文档页数:6
为探讨与控制薄板坯连铸连轧工艺条件下碳化钛在钢中的析出行为,应用透射电子显微术(TEM)研究了纳米尺度TiC和Ti2CS析出相的结构及取向关系.结果表明,实验钢中Ti2CS的析出温度较TiC的高,先析出的Ti2CS可作为TiC的非自发形核地点.实验观察到细小TiC粒子在Ti2CS上生长的现象.电子衍射和X射线能谱(EDS)分析表明:TiC和Ti2CS之间的取向关系为{001}Ti2CS∥{111}TiC,〈100〉Ti2CS∥〈011
焊接热循环参数对大线能量焊接用钢EH40热影响区组织和性能的影响
文档格式:PDF 文档大小:1.7MB 文档页数:5
利用热模拟技术及光学显微镜、透射电镜研究了焊接热循环参数对大线能量焊接用船板钢热影响区组织和性能的影响.发现模拟焊接热影响区组织主要由粒状贝氏体、铁素体和珠光体组成,且随着峰值温度和冷却时间的变化,热影响区的组织发生较大的变化;热影响区的冲击韧性总体水平较高,均在200 J以上,冲击韧性并不随着峰值温度和冷却时间的增加而单调变化;热影响区M-A岛的数量、尺寸、分布和形态影响热影响区的韧性
金属颗粒分散压电陶瓷复合材料的压电性能
文档格式:PDF 文档大小:481.32KB 文档页数:6
金属颗粒分散压电陶瓷复合材料是一种新型的3-0型压电复合材料,其有效压电性能受金属相体积分数的影响.利用基于格林函数的有效介质理论,结合由于金属相的弥散导致压电陶瓷内电畴的取向分布变化,对金属相体积分数对复合材料有效压电性能的影响进行理论计算.结果表明,复合材料的有效压电性能随金属相体积分数的增加呈下降趋势,理论计算和文献报道的实测结果基本吻合,表明该方法能够预测压电陶瓷/金属复合材料体系显微结构与压电性能之间的关系
低温回归再时效对7B04-T651铝合金厚板组织与性能的影响
文档格式:PDF 文档大小:993.57KB 文档页数:5
研究了回归及回归再时效处理对7B04铝合金预拉伸厚板的显微组织、力学性能及电导率的影响.通过透射电子显微镜(TEM)观察了回归再时效合金的微观组织,并对合金进行了力学性能及电导率测试.结果表明:采用合适的回归再时效工艺(180℃/1h,水淬+120℃/22h)可使材料具有接近T6态合金强度的同时,电导率大幅度提升,达21.0MS·m-1;此时,合金晶内组织与T6状态相似,析出相细小呈弥散分布,而晶界组织与双级T74时效组织特征相似,晶界析出相粗大呈不连续分布,晶界两侧伴之以明显的晶界无析出带
回火对冷轧AISI301不锈钢力学性能的影响
文档格式:PDF 文档大小:518.5KB 文档页数:6
使用磁性试验、透射式电子显微镜的选区电子衍射和中心暗场技术以及X射线衍射等方法,分析了国产17-7冷轧不锈钢薄带轧态、轧后经380℃回火处理后钢的显微组织、钢中奥氏体和马氏体相对含量,并与法国AISI301不锈钢带材进行了比较,讨论了冷轧及回火处理对AISI301不锈钢力学性能的影响
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