第4章放大器基础 4.4差分放大器 差分放大器具有抑制零点漂移的作用,广泛用于集成电路的输入级,是另一类基本放大器

何谓单片机一台能够工作的计算机要有这样几个 部份构成:CPU(进行运算、控制)、RAM(数 据存储)、ROM(程序存储)、输入/输出设备 (例如:串行口、并行输出口等)。在个人计算 机上这些部份被分成若干块芯片,安装一个称之 为主板的印刷线路板上。而在单片机中,这些部 份,全部被做到一块集成电路芯片中了,所以就 称为单片(单芯片)机,而且有一些单片机中除 了上述部份外,还集成了其它部份如A/D,D/A 等

3.1.1 MOS晶体管阈值电压分析 3.1.2 MOS晶体管电流方程 3.2.1 MOS晶体管的亚阈值电流 3.2.2 MOS晶体管的瞬态特性 3.2.3 MOS器件模型

1.1 半导体器件基础 1.2 半导体二极管 1.3 双极型晶体管 1.4 场效应管 1.5 单结晶体管和晶闸管 1.6 集成电路中的元件

近年来，随着深亚微米工艺的出现，硅工艺技术将引发一场 TCAD 到 ECAD 的革命。 大家知道，片上系统（system on chip）今天已从概念成为现实。然而，在一个芯片上要嵌入 多种功能并非易事

集成电路的封装方法 双列直插式(DP: Dual In-line- Package) 表面安装封装(SMP: Surface Mounted Package) 球型阵列封装(BGA: Ball Grid Arrag) 芯片尺寸封装(CsP: Chip Scale Package) 晶圆级尺寸封装(LP: Wafer Level CSP) 薄型封装(PtP: Paper Thin Package) 多层薄型封装(Stack PTP) 裸芯片封装(co, Flip chip)

一、概述 （一）中国从“复关”到“入世”的谈判历程 （二）中国入世后享受的权利和承担的义务 （三）中国对WTO协议的实施 二、中国对外贸易法律制度的完善 （一）加入WTO前后有关法律法规的制定和修改 （二）2004年《对外贸易法》的修改 （三）对国际贸易行政行为的司法审查 三、中国与WTO争端解决机制 （一）概况 （二）集成电路增值税案 （三）汽车零部件进口措施案

绪论 0.前言 1.IC的分类 2.描述IC工艺技术水平的五个技术指标 3.微电子科学技术的发展历史 4.微电子发展的规律 5.半导体IC技术发展趋势 6.我国微电子发展概况

一、薄膜制备工艺 二、光刻工艺 三、刻蚀工艺（Etch Process） 四、掺杂工艺 五、氧化工艺 六、其它工艺 • CMP(chemical mechanical planarization) • SOI (silicon on insulator) • 铜互连 • 硅片键合与背面腐蚀技术 • 注氧隔离技术(SIMOX) • 智能剥离技术

项目一计算机基础知识 任务1了解计算机 1、计算机的发展过程 第一台电子计算机:美国宾夕法尼亚大学,1946年2月,命名为“ENIAC” 第一代(46-57年):以电子管为逻辑元件。 第二代(58-64年):以晶体管为逻辑元件。 第三代(65-71年):以集成电路为主要功能器件。 第四代(72—至今):将CPU、存储器及各接口做在大规模集成电路芯片上