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机械合金化制备γ-TiAl+Ti2AlN纳米复合材料
文档格式:PDF 文档大小:358.15KB 文档页数:4
研究了Ti50Al50混合粉末在氮气氛的机械合金化过程。球磨30h后Ti50Al50混合粉末已形成非晶合金;经适当的热处理,可原位形成纳米复合材料γ-TiAl+Ti2AlN
Ni-P-MoS2复合镀层的摩擦学行为
文档格式:PDF 文档大小:384.74KB 文档页数:4
研究了以Ni-P为基质,MoS2为分散剂的Ni-P-MoS2自润滑复合镀层的摩擦学行为。研究结果表明,Ni-P-MoS2复合镀层有较优异的减摩性能,MoS2颗粒的含量及镀时对其减摩性有很大的影响。镀层经过400℃的热处理后,减摩性略有下降,但其抗胶合能力和寿命有很大提高
硅中氢致缺陷和微缺陷氢沉淀的消除及其应用
文档格式:PDF 文档大小:434KB 文档页数:5
氢气氛下区熔拉制的鼓棱无位错硅单晶,原生晶体经化学腐蚀,观察不到缺陷,包括微缺陷。但当块状热处理后,经腐蚀常常观察到尺度mm数量级的氢致缺陷(φ型缺陷、麻坑)和微缺陷氢沉淀。为了消除这些缺陷,原生单晶需片状供应,片厚应小于1mm,或中照后的区熔(氢)硅单晶,片状,940℃、0.5h退火,均能消除之。在电力电子器件的应用中,管芯等级合格率可保持在80%以上
铜纳米粒子的电化学制备及其氧化物的光电催化分解水性能
文档格式:PDF 文档大小:1.03MB 文档页数:7
以五水硫酸铜(CuSO4·5H2O)为前驱体,聚乙烯吡咯烷酮(PVP)为包裹剂,在水溶液中采用电化学方法在氧化铟锡(ITO)表面制备得到了形貌和尺寸均一的铜纳米粒子,并研究了前躯体的浓度、包裹剂的种类和浓度以及电化学沉积电位对产物的形貌和生长密度的影响.将得到的产物经过热处理后,会在表面生成一层黑色的氧化铜,经过测试发现其对光电分解水制氢具有良好的催化作用
12SiMoVNb抗氢钢碳化物与抗氢腐蚀关系
文档格式:PDF 文档大小:3.05MB 文档页数:12
抗氢钢中形成稳定的合金碳化物以固定碳,避免在高温、高压下与氢作用形成甲烷造成氢损伤,这不仅与钢材成分的合理设计有关,而且与合理选择热处理制度密切有关。本文采用综合相分析方法对12SiMoVNb合金碳化物析出及其与氢相互作用行为进行探讨,指出采用~1000℃正火及720℃~740℃高温回火,以获得在铁素体基体上分布着以V4C3为主的弥散碳化物,以及Mo、V、Nb元素固溶强化是该合金获得综合力学性能,特别是高温(400℃PH2=200kg/cm2)抗氢腐蚀性能的关健
高W,Mo的GH220合金X光定量相分析
文档格式:PDF 文档大小:2MB 文档页数:12
应用X光定量相分析方法测出了高W、Mo含量的GH220合金中不同热处理状态下各析出相的含量,从晶体结构角度区分了M6C和μ相,从而解决了化学相分析中由于M6C和μ相主要元素组成及电化学性质相近而难以分离的困难,为研究合金性能变化,确定最佳W,Mo量提供了依据
过热度对轴承钢内部组织的影响
文档格式:PDF 文档大小:729.36KB 文档页数:5
利用枝晶腐蚀低倍检验技术、铸坯及盘条淬火+回火热处理金相检验等技术研究了过热度对轴承钢内部组织的影响.结果表明低过热度工艺铸坯等轴晶比例提高,二次枝晶间距变小,铸坯内部偏析、缩孔等冶金缺陷有所改善,但盘条酸洗低倍组织及碳化物不均匀性差别不大.两种工艺铸坯混晶区均比中心等轴晶区偏析严重,存在大量的大尺寸共晶碳化物
电镀Ni—P非晶合金的研制
文档格式:PDF 文档大小:592.23KB 文档页数:7
本文研究了在电沉积过程中阴极超电位与形成非晶态的关系。实验结果表明,在阴极极化曲线的平台处易产生非晶态。还讨论了电沉积条件对形成非晶态镀层的影响。在较高的镀液温度,低的pH值及适当的电流密度的条件下,镀液中H3Po3含量达到一定的比值,镀层易形成非晶态。镀液中H3PO3含量越高,镀层中的磷含量越高,当磷含量超过9%时形成非晶态,且镀层的耐蚀性随其磷含量的增加而增强。热处理温度对镀层的影响也做了检验
18CrMnVB钢奥氏体晶粒长大行为
文档格式:PDF 文档大小:935.96KB 文档页数:7
研究了6种预先热处理工艺及有效钛含量对18CrMmVB钢奥氏体晶粒长大行为的影响。同时通过与18CrMnB钢比较,分析了Ti和V细化18CrMnVB钢奥氏体晶粒的综合作用机制
40Ni-14Cr-Fe基高温合金中相的析出及其脆化效应
文档格式:PDF 文档大小:1.15MB 文档页数:7
在一种含钨、钼的40Ni-14Cr-Fe基高温合金中,正常热处理后就出现μ相,开始析出于晶界。微量(~0.1%)μ相就对合金塑性,尤其会使冲击韧性值成倍下降,是合金长时期使用中脆化的主要因素。晶界微量μ相引起的脆化倾向与晶界上的μ相密集程度成正比关系,可通过控制成分及细化晶粒来降低μ相的密集程度,从而减弱晶界μ相引起的脆化作用。沿晶μ相所造成的室温冲击沿晶断裂形式,其断裂特征不是沿整个μ相介面形成孔洞,而只是沿部分μ相介面形成裂纹
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