一、社会生活中经常遇到的问题, 如: 二、优化模型和优化软件的重要意义 三、结构设计 资源分配 生产计划 运输方案 四、解决优化问题的手段

一．测试线插孔 (1) 此万用表有四个测试线插孔，其中COM为黑表笔插孔。在左边有两个测试电流的红表笔插孔，“10A”和“mA–A”分别用来测量大电流（0~10A）和小电流（0~400mA）。最右边的红表笔插孔用来测量电流以外的其他量

2.1理想气体的压强 2.2 温度的微观意义 2.3 能量均分定理 2.4 麦克斯韦速率分布律 2.5 麦克斯韦速率分布律的实验验证 2.6 玻耳兹曼分布 能量均分定理的证明(补充) 2.7 实际气体等温线

一．选择题（共 15 分） 1．单缝夫琅和费衍射实验装置如图所示，L 为透镜，EF 为屏幕；当把单缝 S 稍微上移时，衍射的图样将 [ ] （A）向上平移 （B）向下平移 （C）不动 （D）消失

1. 红外光谱技术回顾 1．1 红外光谱技术的发展 1．2 红外光谱的原理 1．3 红外光谱实验技术 1．4 红外光谱解决的问题 2．红外光谱技术的一些最新进展 2．1红外反射技术 2．1．1镜面反射（30o） 2．1．2 掠角反射 2．1．3漫反射 2．1．4偏振红外光谱法 2．1．5衰减全内反射 2．1．6衰减部分内反射 2．1．7表面增强等离子体衰减全内反射技术 2．2 红外光声光谱技术 2．2．1光声光谱的产生 2．2．2光声光谱的原理 2．2．3光声光谱的应用 2．3 红外显微成像技术 2．3．1单点显微红外光谱技术 2．3．2单点显微红外成像 2．3．3焦平面阵列检测显微成像 2．3．4线阵列式成像技术 2．3．5红外显微成像技术的应用 2．4一些特殊的红外光谱技术 2．4．1时间分辨红外光谱技术 2．4．2二维红外相关谱技术 3．近红外和远红外光谱 3．1 近红外光谱 3．1．1近红外光谱分析技术概述及发展历程 3．1．2现代近红外光谱的工作过程 3．1．3 近红外光谱仪器 3．2远红外光谱 3．2．1 简介 3．2．2远红外仪器的特点 3．2．3影响远红外光谱的因素 3．2．4远红外光谱的应用 4．喇曼光谱 4．1喇曼光 4．2喇曼光谱的原理 4．3喇曼光谱实验技术 4．4喇曼光谱的应用

对于选课，学校自然有规定要学满多少学分，我觉得选满就可以不要多选，到时候有时 间去听课也无妨，不要让课程成为自己的负担，当做兴趣吧！选什么样子的课程呢？要根据 自己的喜好，和课题有关，我觉得选择那些对新技术、新方法的介绍或者实验技术方法或者 本学科内重要的东西要选，我觉得研究生期间就是要学到各种各样的技术，而不是只会作一 个课题，所谓得到鱼和渔的区别

目前添加促进剂后水合物形成机理并无统一定论，本文详细阐述了气体水合物形成的降低表面张力理论、临界胶束理论、毛细效应理论、模板效应理论和表面疏水效应理论等促进机理，综述了传统促进剂（THF、CP、SDS）、生物环保型促进剂（氨基酸、淀粉），尤其是离子液体在气体水合物形成相平衡实验、动力学规律和促进机理方面的应用研究进展，阐述了离子液体半笼型水合促进剂在混合气体分离方面的研究现状，指出应从促进剂结构性质及其在水相中的聚集形态入手，研究促进剂?气体?水之间的分子间作用力，建立各类气体水合物促进剂的筛选体系

§1.1 源远流长的中华文明 §1.2 探讨中国科学在历史上逐渐落后的原因——“李约瑟难题” §1.3 试论中国哲学与西方哲学的异同 §1.4 文艺复兴和科学革命 两种文化的分裂 §1.5 可持续发展呼唤东西方文化的融合 §1.6 21世纪需要科学文化与人文文化的融合

■熟悉红细胞计数、血红蛋白测定、白细胞计数和白细胞分类计数的参考范围及临床意义 ■熟悉血小板计数和血浆凝血酶原时间标本采集方法与注意事项 ■了解网织红细胞计数、红细胞沉降率测定的参考值及临床意义；了解血小板计数和血浆凝血酶原时间的参考范围及临床意义

采用Gleeble-3800D热模拟试验机在应变量0.6、变形温度750~1050℃、应变速率0.01~1 s-1工艺条件范围内, 研究了Fe-(5.5%、6.0%、6.5%) Si高硅电工钢的热变形与动态再结晶行为.采用线性回归方法, 建立了三种成分实验钢的流变应力本构方程.计算得到Fe-5.5% Si、Fe-6.0% Si和Fe-6.5% Si高硅电工钢的热变形激活能分别为310.425、363.831和422.162 kJ·mol-1, 说明Fe-(5.5%、6.0%、6.5%) Si高硅电工钢的热变形激活能随Si质量分数的增加而增大, 这使得Fe-(5.5%、6.0%、6.5%) Si高硅电工钢相同条件下的变形抗力随Si含量的升高而增大.采用金相截线法对不同成分和变形条件下实验钢的动态再结晶百分数进行了统计, 结果表明: 同一热变形条件下, Fe-(5.5%、6.0%、6.5%) Si高硅电工钢的动态再结晶百分数随Si质量分数的升高而减小.本文实验条件下, 当变形温度为750~850℃时, Fe-(5.5%、6.0%、6.5%) Si高硅电工钢软化机制主要为动态回复; 而变形温度为950~1050℃时, Fe-(5.5%、6.0%、6.5%) Si高硅电工钢软化机制主要为动态再结晶