7．3．1 常见的饰面材料 7．3．2 饰面工程的施工 7．3．3 饰面工程的质量要求 7．3．4 饰面工程的质量问题及防治措施

1.计算各杄端弯矩,并作弯矩图 MB=10×3×3/2=45kNm(上侧受拉) MB=5×2=10kNm(右侧受拉) MA=10×3×3/2-52=35kNm(左侧受拉) MAB=10×6×3-5×6=150kNm(左侧受拉)

添加H3BO3,SrCl2或SrF2等助熔剂显著提高了焙烧得到的SrCe0.95Yb0.05O3-α陶瓷粉料的比重。添加2%SrF2使比重接近理论值。用此陶瓷粉料在较低温度较短时间条件下烧结即可得到密度符合固体电解质要求的烧结体。DTA、TG、XRD分析结果表明,助熔剂促使SrCeO3在较低温度下开始生成并使反应完全。交流阻抗谱、氢浓差电池电动势测定结果表明,助熔剂对电导率、离子活化能无明显影响。973K以下温度的质子迁移数接近1

§3-1 材料的疲劳特性 §3-2 机械零件的疲劳强度计算 §3-3 机械零件的抗断裂强度 §3-4 机械零件的接触强度

1.计算(x2+ax-b)(x2-1)+(x2-ax+b)(x2+1) 解:2x4-2ax+ 2.计算多项式x3+2x2+3x-1与3x2+2x+4的乘积 解:3x5+8x4+17x3+11x2+10x-4

1.下述哪种跃迁不能产生,为什么? (1)31S0-31P1(2)31S0-31D2 (3)3P2-3D3(4)43S1-43P1 (电子跃迁的选择定则) 2简要说明原子光谱项符号及能级图的含义。 3原子发射光谱产生的原理。 4.棱镜和光栅的分光原理有何不同,它们产生的光谱特征有何不同?

1.1 (1) (2) (3) (4) 1.3 (1) (2) 1.4 (1) (2) (3) 1.8 (1) (2) (3) 1.7 (1) (2) (3) 1.6 (1) (2) (3)

采用ZrN作为添加剂热压烧结的Si3N4陶瓷材材料进行了透射电子显微镜观察和能谱EDS分析。观察结果表明:烧结的陶瓷中由于晶界残留的玻璃相数量较少,主要分布在三晶粒间界处,从而显著改善了Si3N4材料的高温性能;在这种材料中有许多弥散分布的ZrN相存在,可阻碍裂纹扩展,也起着提高Si3N4材料的强度和韧性的作用;用高分辨电子显微术观察到α’-Si3N4晶粒中存在不同的超结构

用XPS表面分析,研究了由氨解法在不同温度下热解所得的Si3N4粉末,并与由硅粉氮化所得的商用Si3N4粉末作了比较。由氨解法制备的Si3N4粉末其表面存在两种状态的氧:结合状态的氧和吸附态的氧,其表面组成为Si2.2-2.7N2.9-3.7O。由硅粉氮化所制得Si3N4其表面也存在两种状态的氧,其表面组成则为Si0.8N0.8O

1.1 (1) (2) (3) (4) 1.3 (1) (2) 1.4 (1) (2) (3) 1.8 (1) (2) (3) 1.7 (1) (2) (3) 1.6 (1) (2) (3)