绪论 第一章 半导体二极管和三极管 §1.1 半导体基础知识 §1.2 半导体二极管 §1.3 晶体三极管 第二章 基本放大电路 §2.1 放大的概念与放大电路的性能指标 §2.2 基本共射放大电路的工作原理 §2.3 放大电路的分析方法 §2.4 静态工作点的稳定 §2.5 晶体管放大电路的三种接法 §2.6 场效应管及其基本放大电路 §2.7 基本放大电路的派生电路 第三章 多级放大电路 §3.1 多级放大电路的耦合方式 §3.2 多级放大电路的动态分析 §3.3 差分放大电路 §3.4 互补输出级 §3.5 直接耦合多级放大电路读图 第四章 集成运算放大电路 §4.1 概述 §4.2 集成运放中的电流源 §4.3 集成运放的电路分析及其性能指标 第五章 放大电路的频率响应 §5.1 频率响应的有关概念 §5.2 晶体管的高频等效电路 §5.3 放大电路的频率响应 第六章 放大电路中的反馈 §6.1 反馈的概念及判断 §6.2 负反馈放大电路的方框图及放大倍数的估算 §6.3 交流负反馈对放大电路性能的影响 §6.4 负反馈放大电路的稳定性 §6.5 放大电路中反馈的其它问题 第七章 信号的运算和处理 §7.1 集成运放组成的运算电路 §7.2 模拟乘法器及其在运算电路中的应用 §7.3 有源滤波电路 第八章 波形的发生和信号的转换 §8.1 正弦波振荡电路 §8.2 电压比较器 §8.3 非正弦波发生电路 §8.4 信号的转换 第九章 功率放大电路 §9.1 概述 §9.2 互补输出级的分析计算 第十章 直流电源 §10.1 直流电源的组成 §10.2 单相整流电路 §10.4 稳压管稳压电路 §10.5 串联型稳压电路 §10.6 开关型稳压电路 §10.3 滤波电路

第五节曲面及其方程 1.曲面方程的概念F(x,y,z)=0 2.旋转曲面的概念及求法 3.柱面的概念

一、差分方程的简单经济应用 二、小结

第一节 成本法（The cost method） 第二节 收益法 第三节 市场比较法 第四节 资产评估方法的选择

一、抽样方案 抽样是指从总体中随机抽取适量的样本以判断总体的过程。 抽样检验方法的分类，按样本的质量特性可分为计数抽样与计量抽样

2-1热力学第一定律的实质 2-2热力学第一定律表达式 2-3封闭系统能量方程式 2-4开口系统能量方程式 2-5稳定流动系统能量方程式 2-6稳定流动系统几个问题

9.1 概述 9.1.1 金属材料的腐蚀分类 9.1.2 非金属材料腐蚀的分类 9.1.3 影响金属腐蚀的因素 9.2 环境处理的方法 9.3表面覆盖层防腐方法[3,5] 9.4 防腐蚀 衬里[3,4] 9.5 电化学保护技术[1,3] 9.6 防腐蚀施工与检验[5,6,7] 9.6.1 施工准备 9.6.2 施工人员责任制和安全防范制度的建立与执行 9.6.3 防腐蚀基体的处理与施工 9.6.4 工程验收 9.7 设备设计时防止腐蚀的方法简介

第一节 外圆面加工方案 第二节 内圆面加工方案 第三节 平面加工方案 第四节 螺纹表面加工 第五节 齿形加工

一、教学要求 （二）了解网孔电流法的解题方法步骤。 二、重点 支路电流法的解题方法步骤 （一）熟练应用KCL、KVL列电路的方程， 并能用支路电流法解题；

第一节 液态成型基础 第二节 合金铸造性能 1、合金铸造性能 2、充型能力 3、铸造性能对质量的影响 1、铸铁 2、铸钢 第三节 砂型铸造工艺 1、造型方法（8+1种方法） 2、浇注位置与分型面（3+3原则） 3、铸造工艺参数 第四节 特种铸造 1、熔模（失腊）铸造；2、金属型铸造 3、压力铸造； 4、低压铸造 5、离心铸造 第五节 铸件结构设计 1、考虑砂型铸造工艺的铸件结构 2、考虑合金铸造性能的铸件结构 第六节 铸造技术发展（自学）