从Ca-O-N、Zr-O-N、Ti-O-N及B-O-N的叠加的优势区图可以看出CaO-ZrO2-TiO2-BN体系在1823K下可以稳定存在.XRD分析结果表明氧化物之间高温下形成了复杂的化合物或固溶体.应用FactSage软件计算CaO-ZrO2-TiO2三元相图得出,通过控制TiO2的加入量,能够将体系控制在高温固相区,可用作水口材料.由于钢水中[Al]的存在,BN在连铸过程中不会被水口内部达到平衡时的游离O2以及钢中溶解[O]所氧化

以半固态AZ91D镁合金浆料的流变性能的实验研究为基础，通过曲线拟合的方法建立半固态AZ91D镁合金的表观粘度的触变模型.根据此触变模型开发了半固态AZ91D镁合金触变压铸充型过程中的表观粘度计算程序，并嵌入在Castsoft软件中，实现了半固态AZ91D镁合金触变压铸过程的流场和温度场的模拟计算.模拟结果表明：充填速度和浆料温度对半固态AZ91D镁合金浆料的充填过程有显著影响，最佳充填速度的范围为2～5m·s-1，半固态浆料的最佳温度范围为570～580℃

借助热力学软件Thermo-Calc和ASPEX自动扫描电镜等分析手段,研究了低合金高强钢精炼过程渣-钢反应和钙处理对夹杂物改性行为的影响.通过提高炉渣碱度和w(CaO)/w(Al2O3)值以及降低炉渣氧化性等措施,钙处理前钢中Al2O3夹杂物转变为靠近1600℃液相区的CaO-MgO-Al2O3复合夹杂物和少量的MgO·Al2O3尖晶石.在渣-钢反应对Al2O3部分变性的基础上,钙线喂入量每炉由优化前的800 m减少到300 m仍能达到夹杂物改性的目的

确定了斜轧磷铜球轧辊孔型曲面方程,通过VC++编程得到轧辊孔型曲面上的特征曲线.利用Pro/E的曲面建模功能建立了轧辊的三维实体几何模型.利用DEFORM-3D软件,采用三维刚-塑性有限元法对斜轧磷铜球进行了数值模拟,获得轧件变形区的应力-应变场分布规律

采用磁控溅射方法,分别在纯Fe以及低硅钢基片上沉积富Si膜,并对其进行真空扩散热处理.通过能谱分析及X射线衍射研究了Si在纯Fe与低硅钢基体中的扩散特征,运用DICTRA软件建立了扩散模型.研究发现Si在纯Fe基体中扩散时发生γ-Fe(Si)→α-Fe(Si)相转变,扩散速率受控于相界面的迁移.当沿截面Si含量梯度不足以驱动相界面正向迁移时,延长扩散时间会发生相界面回迁现象,最终趋于单一相内均匀化扩散过程.Si在低硅钢基体中的扩散符合Fick扩散第二定律

利用ANSYS有限元软件模拟分析了树脂复合轻质极的弯曲成形性能.轻质板是夹层板,弯曲过程中,外层钢板易产生相对错动量.因此对轻质板内部的应力应变状态进行分析,研究模具参数和板料的复合结构以及中间层树脂的材料参数对错动量的影响,同时对弯曲后的回弹和剪切应力的情况进行了分析

用SRN网为过程控制计算机热备系统建立了可用性评价模型,综合考虑盘阵共享和镜像共享两种方式,并利用SP-NP软件包对数据进行分析和仿真,仿真结果为可用性评价提供了定量指标.研究结果表明:在同等条件下使用镜像共享方式比盘阵共享方式提高系统可用性更显著;缩短故障发现时间,加快系统修复速度,可有效提高系统可用性

采用有限元软件ANSYS/LS-DYNA建立了15个颗粒与基板的冷喷涂沉积模型,通过多颗粒沉积模型预测工艺条件、不同颗粒/基板组合的沉积行为和微观形貌;制备了Al和Cu冷喷涂涂层,观察了涂层截面形貌和颗粒变形特征,并与模拟结果进行对比.结果表明,多颗粒沉积模型可预测喷涂条件对颗粒沉积过程及涂层微观特征的影响,以及不同颗粒/基板组合的界面微观形貌.当碰撞速度低时,颗粒变形不充分,颗粒交界处易形成孔洞;随着速度增加,颗粒流变填充孔洞,涂层致密.与颗粒相比,硬基板涂层/基板界面平滑,机械互锁作用小;软基板形成射流状金属挤入颗粒之间,增加结合作用

方差分析 – 方差分析的过程 – 单因素方差分析 – 二因素方差分析 相关分析 – 相关分析的过程 回归分析 – 一元回归 – 多元回归

1. 中断信号的作用和处理的一般原则 .2 I/O设备如何引起CPU中断 .3 x86 CPU如何在硬件级处理中断信号 中断和异常的硬件处理：进入中断/异常 中断和异常的硬件处理：从中断/异常返回 4. Linux内核中软件级中断处理及其数据结构 初始化中断描述符表 低级异常处理 低级中断处理 Linux体系无关部分的中断管理数据结构 do_IRQ的中断处理过程 5. Linux的软中断、tasklet以及下半部分 Linux的软中断softirq Tasklet 工作队列和工作线程