1.引言 2.基本概念 3.反应速率方程 4.具简单反应级数的反应 5.反应级数的测定 6.复杂反应 7.温度对反应速度的影响 8.溶剂对反应速率的影响 9.光化学反应

第一节 胺 一 胺的结构 二 胺的物理性质 三 胺的化学性质 （一）碱性 （二）烷基化反应 （三）酰基化反应 （四）磺酰化反应 （五）芳环上的亲电取代反应 第二节 重氮盐和偶氮化合物 一 放氮反应 二 保留氮的反应 第三节 硝基化合物 一 硝基化合物的结构 二 硝基化合物的物理性质 三 硝基化合物的化学性质 第四节 含磷有机化合物

通过分析银铜颗粒表面铜与氧的反应,计算银铜合金中铜的沉淀析出量、铜在银基体中的扩散速率以及CuO颗粒大小,研究了反应合成AgCuO复合材料中CuO的长大动力学行为.结果表明:在反应合成制备过程中,氧化铜颗粒长大动力学行为满足抛物线规律;银铜合金表面铜与氧的反应是一种铜扩散控制型反应,该氧化铜颗粒的长大与铜在银铜合金中的含量、扩散速率和所处位置(晶内、晶界)有关.计算得到的CuO颗粒大小与实际获得的氧化铜颗粒大小相吻合

一． 热力学 Thermodynamics与反应方向 二． 动力学 Kinetics与反应活性、选择性 三． 反应机制 Reaction Mechanism 四． 反应活泼中间体 Active Intermediates 五． 有机反应机制的研究方法

利用管式氢处理炉研究了TC4钛合金压坯的温度-平衡氢分压关系以及吸氢动力学行为,测定了吸氢速率常数和激活能,并分析了吸氢反应各个阶段的反应机理.结果表明,随着吸氢温度的升高,达到平衡所需要的时间缩短,吸氢后的平衡氢分压升高.在350℃吸氢时,反应机制分别是形核长大、幂函数定律和三维扩散.在400℃吸氢时,反应机制分别是幂函数定律和三维扩散.在450~750℃吸氢时,反应机制均是三维扩散.TC4钛合金压坯吸氢反应的激活能为14.55kJ·mol-1

一. 亲电取代反应 1. 反应机理 芳正离子的生成 加成－消除机理 2. 反应的定向与反应活性 a. 反应活性与定位效应 b. 动力学控制与热力学控制 c. 邻、对位定向比

(4) 氧化反应 (5) 聚合反应 (6) α-氢原子的反应 (7) 炔烃的活泼氢反应

血清学反应:抗原抗体在体外结合的反应,因 实施反应的某些重要因素是含抗体的动物血清, 故名血清学反应。 血清学反应具有严格的特异性和较高的敏感性, 因此可用抗原或抗体的已知一方检测未知的另 一方,作为传染病的辅助诊断和微生物的鉴定

【HT5SS】【HS2】【HT5H】1目的要求【Ht5S】WtBZ】一般的化学动力学的实验技 术都是研究比较慢的反应,半衰期一般在几十秒或数分钟之上。(水溶液中的离子反应、质子 转移反应、金属络合物的络合反应及酶反应等,反应速率很快,(常规的方法不能研究这些快 速反应

7-1卤代烷的分类; 7-2卤代烷的命名; 7-3卤代烷的制法; 7-4卤代烷的物理性质;7-5卤代烷的化学性质 7-6亲核取代反应机理[SN反应的历程和立体化学(SN1、SN2)] 7-7影响亲核取代反应的因素(R的结构:L离去基团:Nu的亲核性;溶剂) 7-8消除反应的机理[B-消去的历程(1,e2,ecb)] 7-9消除反应的取向; 7-10影响消除反应的因素;双键位置对卤原子活泼性的影响