本文研究了浸渗时间对铁基渗铜烧结合金机械性能(拉伸强度、抗弯强度、冲击韧性和硬度)及组织结构的影响。试验采用Fe-Cu-C基体骨架,采用通用的Cu-Mn-Fe浸渗剂。采用二步法浸渗。子烧是在分解氨保护气氛中于1150℃保温一小时;浸渗采用氢气保护,浸渗时间分别选择了5分、10分、20分、30分、45分、60分、90分、120分和180分九个不同的时间,浸渗温度1120±5℃。试验结果用性能变化曲线和金相组织照片表示出来,并对该变化曲线和组织结构进行了分析讨论

• 1）短期经济波动及其分析方法 • 2）总需求曲线 • 3）总供给曲线 • 4）总供求模型 • 5）总供求模型与通货紧缩

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§1 双极型晶体管（BJT） § 1.2 BJT的电流分配与放大原理 § 1.2 晶体管的共射极特性曲线 § 1.3 晶体管的主要参数 § 1.4 晶体管的温度特性 § 1.5 半导体晶体管的型号

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