第一节 概述 第二节 复合材料胶接连接 第三节 复合材料的机械连接 第四节 热塑性复合材料的焊接连接 第五节 复合材料的机械加工

第一部分 金属塑性加工力学 第一章 应力状态分析 第二章 应变状态分析 第三章 变形力学方程 第四章 金属塑性加工问题的解 第五章 滑移线场理论及其应用 第六章 工程法与近似工程法 第七章 上、下界定理及应用 第二部分 塑性加工金属学 第一章 金属材料塑性变形的物理本质 第二章 金属材料在加工变形时组织性能的变化 第三章 钢材组织性能控制 第四章 金属材料塑性变形的不均匀性 第五章 金属材料在加工变形中的断裂 第六章 金属在压力加工中的塑性 第七章 金属的塑性变形抗力 第八章 金属在塑性加工中的摩擦与润滑

本章主要介绍刀具材料应具备的性能，以及常用刀具材料中高速钢和硬质合金材料的特性 及应用场合；简单介绍了其他刀具材料的性能及应用

航空材料与航空技术的关系极为密切，航空航天材料在航空产品发展中具有极其重要的 地位和作用：航空材料既是研制生产航空产品的物质保障，又是推动航空产品更新换代的技 术基础

利用扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)和示差扫描量热法(DSC)研究了4.4%TiCp/7075Al基复合材料的二次加热组织演变规律及其影响因素.结果表明:4.4%TiCp/7075Al基复合材料的最佳二次加热工艺参数是加热温度为590~610℃,保温时间为10~20min;4.4%TiCp/7075Al基复合材料在二次加热过程中具有较高的稳定性,随温度的升高和保温时间的延长,球形晶粒尺寸增加较小;4.4%TiCp/7075Al基复合材料在600℃时的晶粒粗化速率常数为118.96μm3·s-1,远小于7075基体合金的晶粒粗化速率常数311.7μm3·s-1,更加适宜于半固态触变成形

腐蚀是一种自发过程。 腐蚀是由于环境作用引起的材料的破坏和变质。 从这个定义可以看出，材料（或结构）是否会发生腐蚀破坏，既取决于材料本身的性质， 也与环境有关。 导致材料发生腐蚀的环境因素构成了腐蚀环境。腐蚀环境包括总体环境（大气环境）和 工作环境

通过优化配比组分、粒级设计和使用外加剂,制备出一种高掺量矿渣、粉煤灰且使用水泥熟料较少的矿渣-粉煤灰基高性能混凝土专用胶凝材料.研究了物料粉磨方式、石膏掺量、矿渣与粉煤灰的掺量及比例对复合高性能胶凝材料体系强度的影响,并通过X射线衍射(XRD)和扫描电镜(SEM)微观分析手段观察其微观结构和水化产物,阐明了复合胶凝材料活性与级配协同优化效应.复合胶凝材料胶砂水胶比为0.36时具有较好的流动度,胶砂试块养护28d抗压强度可以达到58.9MPa,抗折强度达到14.2MPa,并具有良好的抗硫酸盐侵蚀性能,配制的混凝土具有良好的抗碳化性能

GaN材料作为第三代半导体材料具有十分独特的性能,其发光波段可以覆盖从红外到深紫外波段。GaN材料击穿电场强、发光效率高使其在显示、照明、通信等领域具有非常广泛的应用

采用了加速化学反应法、X射线衍射法、SEM法、TG和DT等方法对钙矾石材料硬化体的形成和风化反应过程以及钙矾石材料的各种物理化学特性进行了研究.结果发现,钙矾石风化的原因是大气中的CO2侵入到钙矾石材料内部,使它的硬化体结构分解粉化而失去强度.研究结果为钙矾石材料的工业化生产和应用提供了依据

一、概述 本章将介绍基本芯片生产工艺的概况, 主要阐述4中最基本的平面制造工艺,分别是: 薄膜制备工艺掺杂工艺光刻工艺热处理工艺 薄膜制备是在晶体表面形成薄膜的加工工艺。 图4.4是MOS晶体管的剖面图,可以看出上面有 钝化层(Si3N4、Al2O3)、金属膜(AI)、氧化层(SiO2) 制备这些薄膜的材料有:半导体材料(Si、 GaAs等),金属材料(Au、A等),无机绝缘 材料(SiO2、Si3N4、Al2O3等),半绝缘材料 (多晶硅、非晶硅等)