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病因 消化性溃疡（peptic ulcer）的发病与粘 膜局部损伤和保护机制之间的平衡失调有 关。损伤因素（胃酸、胃蛋白酶和幽门螺旋 菌）增强或保护因素（粘液/HCO3 -屏障和粘 膜修复）减弱，均可引起消化性溃疡。当今 的治疗主要着眼于减少胃酸和增强胃粘膜的 保护作用

土壤是成土母质在诸多环境因素的共同作用 下,经过一系列物理、化学和生物化学的作用 而形成的。土壤与大气圈、岩石圈、水圈和生 物圈之间存在着经常性的物质与能量交换。 严格说来,任何与土壤在时间和空间上有 联系的因素都对土壤形成有影响。但一般认为, 气候、生物、母质、地形、时间和人为活动等 因素比较重要

一、概述 在实际生产中,影响加工精度的因素很 多,工件的加工误差是多因素综合作用的结 果,且其中不少因素的作用往往带有随机性。 对于一个受多个随机因素综合作用的工艺系 统,只有用概率统计的方法分析加工误差, 才能得到符合实际的结果

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第一节 细菌的遗传分析 1. 细菌概述 2. 大肠杆菌的突变型和筛选 3. 大肠杆菌的性别和杂交 4. 致育因子(F因子) 5. 低频重组与高频重组 6. 中断杂交与作图 7. 细菌的交换和重组 8. 重组作图 9. F’因子和性导 第二节 噬菌体的遗传分析 1. 病毒概述 2. 噬菌体的繁殖和感染周期(infection cycle) (1). 烈性噬菌体 (2). 温和性噬菌体 3. 噬菌体的突变型 4. 噬菌体的基因重组 5. 转导与作图 (1). 普遍性转导 (2). 局限性转导

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断裂理论阐明裂纹尖端区域的应力强度因子K是 裂纹扩展导致材料断裂的动力; 材料固有的临界应力强度因子K1是裂纹扩展的阻 力; 断裂强度是材料的临界应力因子所对应的临界 应力

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高水平的工艺良品率是生产性能可靠的芯 片并获得收益的关键所在。本章将简单介绍影 响良品率的主要工艺及材料要素,并对良品率 测量点做出阐述。 维持及提高良品率对半导体工业至关重要 ,因为半导体制造工艺的复杂性,以及生产一 个完整封装器件所需要经历的庞大工艺制程, 是导致这种对良品率超乎寻常关注的基本原因 。这两方面的原因使得通常只有20%至80%的芯 片能够完成生产线全过程,成为成品出货