为了研究逆转变奥氏体在应力和低温条件下的稳定性,通过透射电子显微镜对淬火+回火(QT)和淬火+两相区淬火+回火(QLT)处理9Ni钢中逆转变奥氏体进行形貌观察.结果发现QT处理钢中逆转变奥氏体以块状形态存在;QLT处理钢中逆转变奥氏体以块状和薄膜状存在,薄膜状逆转变奥氏体分布在板条边界上.通过X射线衍射对液氮浸泡前后逆转变奥氏体含量和其碳含量的变化进行测量,发现QLT工艺处理后在液氮中稳定存在的逆转变奥氏体的含量要高于QT工艺.通过三点弯曲试验、单轴拉伸和压缩试验研究其机械稳定性,发现拉应力和压应力均能促使逆转变奥氏体转变,大部分残留奥氏体分布在晶内

（一）理论课程 1《汽车故障诊断学》课程教学大纲 2《汽车营销学》课程教学大纲 3《机械原理》课程教学大纲 4《汽车概论》课程教学大纲 5《汽车制造工艺学》课程教学大纲 6《汽车理论》课程教学大纲 7《汽车 CAD/CAM》课程教学大纲 8《汽车电子与电器设备》课程教学大纲 9《汽车制造工艺学》实验教学大纲 10《工程训练(1)》课程教学大纲 11《工程训练 2》课程教学大纲 （二）实践课程 13《工程制图综合实训》实习教学大纲 14《机械原理综合实训》实习教学大纲 15《机械设计综合实训》实习教学大纲 16《生产实习》实习教学大纲 17《汽车电子电器综合实训》实习教学大纲 18《汽车拆装》实习教学大纲 19《毕业设计》教学大纲

《社会实践》教学大纲 1 《劳动锻炼》教学大纲 4 《人体结构学》教学大纲 6 《高等数学（1）》教学大纲 27 《高等数学（2）》教学大纲 32 《生理学》教学大纲 37 《普通物理学（1）》教学大纲 48 《普通物理学（2）》教学大纲 54 《电工和电路分析》教学大纲 60 《模拟电子技术》教学大纲 66 《微机原理与接口技术》教学大纲 72 《数字电子技术》教学大纲 79 《信号处理与系统》教学大纲 85 《医学成像设备与技术》教学大纲 90 《医学仪器原理与结构》教学大纲 95 《医学仪器原理与结构》见习大纲 95 《医用传感器》教学大纲 100 《数字信号处理》教学大纲 107 《病理学》教学大纲 112 《线性代数》教学大纲 118 《工程数学》教学大纲 122 《影像诊断学》教学大纲 126 《影像诊断学》见习大纲 130 《概率统计及应用》教学大纲 132 《医学图像处理》教学大纲 136 《高级编程》教学大纲 142 《机械制图》教学大纲 148 《计算机网络技术》教学大纲 153 《激光医学》教学大纲 157 《放射与防护》教学大纲 162 《医学仪器分析与设计》教学大纲 170 《金属工艺实习》教学大纲 176 《单片机与接口技术》教学大纲 179 《数据库技术》教学大纲 185 《MATLAB 程序设计与应用》教学大纲 191 《专业英语》教学大纲 195 《电子综合实验与设计》教学大纲 199 《放射生物物理与材料工艺学》教学大纲 202 《医学仪器管理与维护》教学大纲 216 《医学仪器管理与维护》见习大纲 209 《医疗仪器营销》教学大纲 216 《多媒体技术》教学大纲 227

《大学物理》教学大纲 《大学物理实验》教学大纲 《电路分析》教学大纲 《电路分析实验》教学大纲 《模拟电子技术》教学大纲 《模拟电子技术实验》教学大纲 《数字电子技术》教学大纲 《数字电子技术实验》教学大纲 《信号与系统》教学大纲 《数字信号处理》教学大纲 《数字信号处理实验》教学大纲 《高频电子线路》教学大纲 《高频电子线路实验》教学大纲 《图学基础与计算机绘图》教学大纲 《电子工艺学》教学大纲 《专业英语》教学大纲 《文献检索与科技论文写作》教学大纲 《传感器检测技术》教学大纲 《计算机网络》教学大纲 《通信原理》教学大纲 《自动控制原理》教学大纲 《语音信号处理》教学大纲 《电磁兼容技术》教学大纲 《人工智能概论》教学大纲 《计算方法》教学大纲 《模式识别》教学大纲 《数字图像处理》教学大纲 《微机原理及应用》教学大纲 《微机原理及应用实验》教学大纲 《单片机原理及应用》教学大纲 《单片机原理及应用实验》教学大纲 《电磁场与电磁波》教学大纲 《MATLAB 语言》教学大纲 《Altium Designer 原理图与 PCB 设计》教学大纲 《工业控制组态软件》教学大纲 《随机信号分析》教学大纲 《算法与数据结构》教学大纲 《EDA 技术》教学大纲 《电子测量原理》教学大纲 《电器控制与 PLC 技术》教学大纲 《电子系统综合设计》教学大纲 《DSP 原理与应用》教学大纲 《嵌入式系统设计》教学大纲 《信号检测技术》教学大纲 《自适应信号处理》教学大纲 《认知实习》教学大纲 《金工实习》教学大纲 《电子工艺实习》教学大纲 《基础电路综合设计》教学大纲 《单片机原理及应用课程设计》教学大纲 《电子系统综合设计实践》教学大纲 《毕业实习》教学大纲 《毕业论文（设计）》教学大纲

在实验室模拟了含铌与无铌TRIP钢的连续退火工艺过程,通过金相显微技术(OM)、扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)、背散射电子衍射技术(EBSD)、X射线衍射(XRD)和拉伸实验等检测手段研究了TRIP钢的组织性能,分析了TRIP钢中残余奥氏体稳定性的影响因素及强化机理.结果表明:在连续退火工艺条件下,Nb的存在细化了TRIP钢的微观组织,与未添加Nb的钢相比,添加Nb可以提高TRIP钢中残余奥氏体含量和残余奥氏体碳含量.含铌TRIP钢中残余奥氏体主要以团块状或薄膜状分布于铁素体与贝氏体晶界,极少部分以细小球状分布于铁素体晶内.含铌TRIP钢热轧后的主要析出物为Fe3C和(Nb,Ti)(C,N),退火后的主要析出物为(Nb,Ti)(C,N).细小含铌析出物的析出强化导致了随着退火温度的升高,屈服强度和抗拉强度升高

利用扫描电子显微镜(SEM)、透射电子显微镜(TEM)、电子探针(EPMA)、X射线衍射仪(XRD)、室温拉伸等手段, 通过两相区保温-淬火(IQ)、两相区形变后保温-淬火(DIQ)、两相区保温-淬火-配分-贝氏体区等温(IQ&PB)及两相区形变后保温-淬火-配分-贝氏体区等温(DIQ&PB)热处理工艺, 研究高温形变对室温组织、性能、残余奥氏体稳定性的综合影响作用.结果表明, 经15%的压缩形变后铁素体中位错密度由0.290×1014增加至1.286×1014 m-2, 马氏体(原奥氏体)中C、Cu元素富集浓度提高, 高温形变产生位错增殖对元素配分有明显促进作用.DIQ&PB工艺下, 形变后贝氏体板条尺寸变短且宽度增加0.1 μm左右, 贝氏体转变量较未变形时增加14%, 多边形铁素体尺寸明显减小.力学性能方面, 两相区形变热处理后抗拉强度增加132.85 MPa, 断后伸长率增加7%, 强塑积可达25435 MPa·%.形变后残余奥氏体体积分数由7.8%提高到8.99%, 残余奥氏体中碳质量分数由1.05%提高到1.31%

第一篇 污水的物理化学处理方法 第一章 绪 论 第二章 水体的自净及水污染控制的基本方 法、工艺流程 第三章 混 凝 第四章 沉淀与澄清 第五章 过 滤 第六章 消 毒 第七章 气 浮 第八章 氧化还原 第九章 膜分离 第十章 其他物化方法 第十一章 水的软化与除盐 第十二章 循环水的冷却和稳定 第二篇 污水的生物处理方法 第一章 概 述 第二章 好氧生物处理（原理与工艺） 第三章 厌氧生物处理 第四章 营养元素的生物去除 第五章 天然条件下的生物处理 第六章 污泥的处理与处置

采用微波低温硫酸化焙烧-水浸和针铁矿除铁方法将Zn、Cu等富集到浸出液中,Pb和Ag富集到浸出渣中,使有价金属得到清洁的回收利用.研究了上述工艺中浸出液除铁的优化工艺条件,探究了反应体系的pH值、浸出液单次滴加量、浸出液的铁含量等因素对除铁效果的影响,并采用X射线衍射分析、扫描电子显微镜观察等手段对得到的沉淀渣进行了表征.研究获得的优化实验条件为:以200 mL的0.01 mol·L-1ZnSO4溶液为底液,晶种添加量为20 g·L-1,除铁体系pH值控制在3左右,温度90℃,每隔5 min滴加3 mL水浸液(保持反应体系中铁的浓度<1 g·L-1).在此条件下,除铁后溶液残铁量仅为0.065 g·L-1,去除率可达99.3%,达到了深度除铁效果.除铁过程中,Zn的损失率仅为4.1%

自上个世纪后半叶以来,人类科技便以人可阻挡之势迅猛向前发展。而其中最具代性 的当数计算机科学的进步。对于工程界的广大人士而言,这不可不谓是一种福音。在工程实 际应用的诸多领域里,为寻求可靠的、最优的工艺和技术方案,以往所凭借和依赖的直觉、 经验、实验和“尝试法”随着工艺要求的日益严格,追求质量所引发竞争的口臻激烈,已开 始显得力不从心倘若利用计算机这一先进段并辅以相应软件,进行虚拟加工,则可提 高产品加工质量,省时省力,降低成本 ANSYS正是在这样一种大前提下,应运而生它是目前世界范围内增长最快的CAE软 件,也是迄今为止上世界范国内唯一通过SO9001质量认证的分析设计类软件,是美国机械工 程师协会(ASME)、国核安全局(NQA)及近种专业技术协会认证的标准分析软件

本文介绍了热膨胀示差法测量金属与陶瓷的封接应力的装置,参考陶瓷电子管的制管工艺要求,用这种设备测定了两种Fe-Ni-Co膨胀合金<牌号4J29、4J33>、无氧铜等与95%Al2O3陶瓷制成的封接件,在室温800℃之间瓷件应变量随温度的变化曲线,实验表明,对具有“因瓦反常”效应的4J29、4J33合金,室温封接应力不是决定于在焊接温度时两种材料的膨胀差,而是决定于在合金居里温度<约400℃>的膨胀差值,在此温度,合金的平均线膨胀系数越低于陶瓷,室温封接应力越低,这一结果和用电阻应变仪法测量的相一致,封接过程中的应力松弛作用表明了产生这种现象的原因。实验还表明,在高温下的焊料变形和无氧铜的塑性变形均对封接应力有显著影响